BiCS3 jest wynikiem współpracy firm Western Digital i Toshiba. Jest to pierwsza na świecie technologia 3D NAND z 64 warstwami, w porównaniu z 48 warstwami widzianymi w poprzednim technologii BiCS2 i zostaną wydane jako urządzenia o pojemności 256 gigabitów i 3 bitach na komórkę technologia. Według WD umożliwi to pojemność do pół terabita na jednym chipie.
Polecane filmy
Pilotażowa produkcja BiCS3 odbywa się w nowym zakładzie produkującym półprzewodniki Fab 2 zlokalizowanym w Yokkaichi w prefekturze Mie w Japonii. WD i Toshibę ogłosiła otwarcie 15 lipca, stwierdzając, że zakład skoncentruje się na konwersji pojemności 2D NAND na pamięć flash 3D. Produkcja pierwszej fazy pamięci flash 3D rozpoczęła się już w marcu, mimo że obiekt był już częściowo ukończony.
Współpraca ta w rzeczywistości wynikała z przejęcia firmy SanDisk przez firmę WD w maju zawarł wcześniej umowę z Toshibą w sierpniu 2015 r. w celu stworzenia drugiej generacji pamięci flash BiCS. Powstałe urządzenie miało pojemność 256 Gb (32 GB) i 48 warstw wykorzystujących technologię TLC 3 bity na komórkę (komórka potrójnego poziomu). Dzięki temu idealnie nadawał się do dysków SSD, tabletów, smartfonów i innych urządzeń wymagających pamięci wewnętrznej.
W rzeczywistości BiCS oznacza Skalowalny koszt bitowy. Jest to trójwymiarowa technologia pamięci, która układa warstwy komórek pamięci w pionie niczym drapacz chmur, umożliwiając wyższą gęstość niż zwykła NAND, ponieważ pamięć rozszerza się w pionie, a nie w poziomie, oszczędzając przestrzeń. Pierwsze urządzenie oparte na pamięci flash oparte na BiCS miało strukturę dwóch bitów na komórkę i pojemność 128 Gb (16 GB).
BiCS został wprowadzony przez firmę Toshiba w 2007 roku jako kolejny krok w rozwoju pamięci po osiągnięciu maksymalnego limitu skalowania w istniejącej technologii NAND opartej na „płaskiej” bramce pływającej. Według wykładu autorstwa Akihiro Nitayamy z firmy Toshiba za pomocą BiCS można jednocześnie tworzyć wiele warstw komórek pamięci, korzystając z technologii wytrawiania i tworzenia wielowarstw. Powiedział także, że oczekuje się, że technologia BiCS przetrwa pięć pokoleń. Zgodnie z najnowszym ogłoszeniem firmy WD, wkroczyliśmy w trzecią generację.
„Wprowadzenie na rynek technologii 3D NAND nowej generacji, opartej na naszej wiodącej w branży 64-warstwowej architekturze, wzmacnia naszą liderem w technologii pamięci flash NAND” – powiedziała dr Siva Sivaram, wiceprezes wykonawczy ds. technologii pamięci w firmie Western Cyfrowy. „BiCS3 będzie wykorzystywał technologię 3 bitów na komórkę wraz z postępem w zakresie wysokich proporcji przetwarzanie półprzewodników w celu zapewnienia większej pojemności, doskonałej wydajności i niezawodności przy atrakcyjny koszt. Wraz z BiCS2 nasze portfolio 3D NAND znacznie się poszerzyło, zwiększając naszą zdolność do obsługi pełnego spektrum aplikacji klientów w handlu detalicznym, urządzeniach mobilnych i centrach danych.
We wtorek firma Western Digital poinformowała, że próbki urządzeń BiCS3 rozpoczną się w tym kwartale wśród producentów OEM, a masowe dostawy na rynek detaliczny odbędą się w czwartym kwartale 2016 r. Jeśli chodzi o starsze urządzenia BiCS2, firma WD będzie nadal dostarczać je producentom OEM oraz klientom detalicznym.
Zalecenia redaktorów
- Sernik wydrukowany w 3D? Wewnątrz kulinarnej wyprawy polegającej na stworzeniu replikatora jedzenia ze Star Trek
- AMD Ryzen 7 5800X3D z technologią 3D to „najszybszy procesor do gier na świecie”
- Zapomnij o kopaniu skamieniałości. Zamiast tego to muzeum wydrukowało w 3D pełny szkielet T-Rexa
- Ten „hologramowy” wyświetlacz wielkości pomieszczenia generuje ogromne obrazy 3D
- Jak wyłączyć 3D i Haptic Touch w iOS
Ulepsz swój styl życiaDigital Trends pomaga czytelnikom śledzić szybko rozwijający się świat technologii dzięki najnowszym wiadomościom, zabawnym recenzjom produktów, wnikliwym artykułom redakcyjnym i jedynym w swoim rodzaju zajawkom.
