Choć wydaje się to dobrą wiadomością dla użytkownika końcowego, nadchodzące chipsety Intela mogą powodować problemy dla zewnętrznych producentów, którzy obecnie produkują komponenty płyt głównych obsługujących USB 3.1 i Wi-Fi. Do dotkniętych firm należeć będą Broadcom i Realtek, które dostarczają komponenty łączności Wi-Fi do płyt głównych komputerów stacjonarnych i laptopów.
Polecane filmy
Jeśli chodzi o USB 3.1, firma ASMedia Technology dostarcza obecnie rozwiązania dla rynku płyt głównych i prawdopodobnie będzie miała wpływ również na zamówienia komponentów. Jednak z raportu dostarczonego przez DigiTimes wynika, że wpływ ten nie będzie niezwykle duży. Firma spodziewa się spadku zamówień na „hosty” USB 3.1, ale ponieważ USB 3.1 jest obecnie standardem, rozwój produktów opartych na tym oczekuje się, że technologia przyspieszy i zapewni ASMedia nowe możliwości po „klienckiej” stronie USB 3.1, a mianowicie zewnętrzne urządzenia.
Powiązany
- Moto G7 Play vs. Nokia 3.1 Plus: porównanie specyfikacji smartfonów
- Nowe Nokia 5.1, 3.1 i 2.1 mogą pochwalić się zaktualizowanymi chipsetami i większymi wyświetlaczami
W tej chwili konsumenci naprawdę nie muszą polegać na łączności USB 3.1. Technologia ta, nazwana USB 3.1 Gen 2, zapewnia prędkość transferu do 10 gigabitów na sekundę. To szalenie szybko, w porównaniu z obecną technologią USB 3.0, która staje się normą komputery stacjonarne i laptopy (nazywane USB 3.1 Gen 1) zapewniają połowę szybkości transferu przy pięciu gigabitach na drugi. Produkty oparte na standardzie USB 3.1 mogą prawdopodobnie obejmować zewnętrzne urządzenia pamięci masowej i wyświetlacze.
ExtremeTech dodał do raportu DigiTimes, spekulując, że Intel prawdopodobnie będzie korzystał z własnych modułów radiowych Wi-Fi w nadchodzących chipsetach serii 300. Jak już widzimy na rynku mobilnym, komponenty Wi-Fi i komórkowe są wbudowane w uniwersalny procesor urządzenia mobilnego (System-on-Chip, w skrócie SoC). Może to zasadniczo pomóc w zmniejszeniu całkowitej grubości ultracienkiego laptopa z procesorem Intel pod koniec przyszłego roku.
Oczywiście producenci płyt głównych mogą nie chcieć polegać wyłącznie na wbudowanym Wi-Fi/USB 3.1 firmy Intel technologię i wyposażają swoje produkty w dodatkowe porty USB 3.1 wykraczające poza porty zdefiniowane w chipsecie Intel kwota. W przypadku ASMedia należy wziąć pod uwagę również firmę AMD, ponieważ ASMedia dostarcza już producentowi procesora/GPU chipset interfejsu transmisji o dużej szybkości. Oczekuje się, że umowa ta zmniejszy wpływ chipsetów Intela z serii 300 na przychody ASMedia w przyszłym roku.
Kluczowe funkcje wkrótce dostępnych chipsetów płyt głównych Intel z serii 200 obejmują obsługę do 10 portów USB 3.0, obsługę nowego interfejsu „Kaby” siódmej generacji Procesory do komputerów stacjonarnych Lake-S, kompatybilność wsteczna z procesorami „Skylake” szóstej generacji, do 24 linii PCI Express 3.0, do sześciu złączy SATA 3 i więcej. Seria 200 będzie także obsługiwać technologię „Optane” firmy Intel, która opiera się na „skumulowanych” nośnikach pamięci 3D XPoint.
Oczekuje się, że procesory Intel siódmej generacji do komputerów stacjonarnych oraz płyty główne oparte na chipsetach z serii 200 zadebiutują w okolicach targów CES 2017, które odbędą się w styczniu (wydarzenie to może wywołać duże zamieszanie, po Wszystko). Biorąc zatem pod uwagę, że seria 200 nie miała jeszcze debiutu, rozmowy na temat chipsetów nowej generacji z serii 300 można na razie odłożyć jedynie do szuflady z plotkami.
Zalecenia redaktorów
- Co to jest USB 3.1?
- Porównanie Nokii 3.1 Plus Moto E5 Plus: Bitwa budżetowych telefonów z dużym ekranem
Ulepsz swój styl życiaDigital Trends pomaga czytelnikom śledzić szybko rozwijający się świat technologii dzięki najnowszym wiadomościom, zabawnym recenzjom produktów, wnikliwym artykułom redakcyjnym i jedynym w swoim rodzaju zajawkom.
