Prosessoren er bygget på 10 nanometer FinFET-prosess. På vanlig engelsk betyr det i utgangspunktet at den er mer kompakt enn den nåværende toppmoderne Snapdragon 821, som er bygget på 14nm-teknologi. Qualcomm sa at den nye arkitekturen pakker 30 prosent flere deler inn i samme plass og har et betydelig mindre fotavtrykk, forbedringer som den hevder vil tillate "slankere [smarttelefon] design” og “større batterier”. Disse og andre forbedringer bidrar til å levere 27 prosent bedre ytelse, en 40 prosent reduksjon i strømforbruket og "betydelige" gevinster i batterilevetid.
Anbefalte videoer
Prosessorens andre store fremskritt innebærer rask batterilading. For øyeblikket topper Qualcomms Quick Charge 3.0-standard med 80 prosent kapasitet etter 15 minutters lading, men neste iterasjon, Quick Charge 4.0, har en 20 prosent forbedring i hastighet og en 30 prosent forbedring i energi effektivitet. Det betyr opptil fem timers ekstra batterilevetid på bare fem minutters lading, eller 50 prosent av batteriets kapasitet på 15 minutter.
I slekt
- Qualcomms nye Snapdragon 7+ Gen 2 er store nyheter for billige telefoner
- Qualcomm lanserer nye Snapdragon-brikker 20. mai
- Qualcomm tar fatt på Apple M1 med nye Snapdragon 8cx Gen 3 for PC-er
Qualcomm sa at hurtigladeteknologien er fullt kompatibel med både USB Type-C og USB Power levering spesifikasjoner ratifisert av USB-Implementers Forum, industriorganet som standardiserer USB teknologier. Tidligere implementeringer av Qualcomms teknologi, inkludert noen få pakket inn i Snapdragon 821, løper på spill av spesifikasjoner ved å manipulere spenningen for å redusere ladetiden og bruke løsninger for å stille inn lading hastighet. Qualcomm sa at Quick Charge 4.0 derimot er fullstendig kompatibel.
Det er også i tråd med Googles kompatibilitetsdokument for fremtiden Android enheter, et utkast som selskapet publiserte denne uken. I den etterlyste søkegiganten USB Type-C-enheter som «støtter [full] interoperabilitet med standard Type-C-ladere» – et krav som Qualcomms tidligere Snapdragon-brikker ikke oppfylte.
Den nye prosessoren pakker også et vell av beskyttelse mot den slags katastrofale varmeoppbygging som vises av Samsungs Galaxy Note 7. Den ene, den siste generasjonen av selskapets INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage) programvare, monitorer kraftoverføring i sanntid for å sikre at den ikke overstiger sikre driftstemperaturer. Fire nivåer av termisk beskyttelse - noen ved chassiset, andre ved batteriet, og flere inne i selve brikken - fornemmer typen og kvaliteten på pluggede ladekabler. Nye funksjoner forlenger levetiden til batteriet - Qualcomm sa at det vil opprettholde minst 80 prosent av sin opprinnelige kapasitet etter 500 ladesykluser.
Selskapet slår seg sammen med elektronikkgiganten Samsung for å bygge prosessorene, som de forventer vil begynne å sende i første halvdel av 2017. "Vi er glade for å ha muligheten til å jobbe tett med Qualcomm Technologies for å produsere Snapdragon 835 ved å bruke vår 10nm FinFET-teknologi," sa Jong Shik Yoon, Samsungs konserndirektør og sjef for støperivirksomheten, i en presse utgivelse. "Dette samarbeidet er en viktig milepæl for vår støperivirksomhet, da det betyr tillit til Samsungs ledende chipprosessteknologi."
Du kan forvente at den begynner å vises på nye smarttelefoner i løpet av de kommende månedene.
Redaktørenes anbefalinger
- Qualcomms Snapdragon 4 Gen 2 bringer raskere 5G til budsjetttelefoner
- Qualcomms Snapdragon 6 og 4 Gen 1-brikker er store tilbud for billige telefoner
- Qualcomms Snapdragon X70-modem presser 5G til nye høyder
- Qualcomm dropper sitt eget navn fra nye sjetonger til fordel for «Snapdragon» alene
- Dimensjon 9000 vs. Snapdragon 888: Hvordan det nye MediaTek-flaggskipet truer Qualcomm
Oppgrader livsstilen dinDigitale trender hjelper leserne å følge med på den fartsfylte teknologiverdenen med alle de siste nyhetene, morsomme produktanmeldelser, innsiktsfulle redaksjoner og unike sniktitter.
