AMDs nye Zen 4 Ryzen 7000 CPUer ser unektelig kul ut med deres edderkopp-ben-lignende integrerte varmespreder (IHS). Men det gjør meg vondt å si det: I min tid med disse sjetongene har jeg utviklet en skikkelig motvilje mot designet.
Innhold
- Problemer med varmepasta
- Slutt å skrape mine kalde tallerkener!
- Hvem trenger en IHS likevel?
- Se denne plassen
Den kronglete, atypiske formen gjør at rengjøring av all varmepasta når skiftende CPUer eller kjølere er nesten umulig. Men i vår testing har vi funnet to tilfeller av Ryzen 7000 CPUer som faktisk riper og skader de kalde platene til kjølerne våre. Det er bare ikke kul.
Anbefalte videoer
Problemer med varmepasta
La oss starte med det åpenbare problemet jeg nevnte øverst. Den unike designen til Ryzen 7000 IHS elsker å gripe og holde på gammel varmepasta.
I slekt
- AMDs nyeste V-Cache-brikke viser seg å være billig, rask og perfekt for spilling
- Asus kjemper for å redde ansikt etter en enorm AMD Ryzen-kontrovers
- Noen Ryzen-CPU-er brenner opp. Her er hva du kan gjøre for å lagre din
Den er formet på denne måten for å gi direkte tilgang til noen av de sensitive komponentene rundt CPUen, med en tykkere IHS i midten for å utligne høydeforskjellen mellom den tradisjonelle AMD PGA AM4-kontakt og den nye LGA-designen til AM5-sokkelen brukt med Ryzen 7000. Dette sikrer kjøligere kompatibilitet mellom generasjoner, en veldig velkommen funksjon for en generasjon som allerede krever et nytt hovedkort og RAM.
Men problemet med denne formen er at det er veldig lett å ende opp med at termisk pasta setter seg fast i sporene, og den tynne formen gjør den vanskelig å fjerne. Dette betyr ikke nødvendigvis noe med de fleste varmepastaer, siden de er termisk ikke elektrisk, ledende. Men hvis du bruker flytende metall eller et annet ledende termisk grensesnittmateriale, kan dette være et reelt problem.
Det er heller ikke særlig estetisk tiltalende å ha gammel termisk pasta som spruter opp sjetongene dine, og på en liten skala, kan den pastaen fungere som isolasjon langs siden av CPU, og forverre dens termiske overføring egenskaper.
Vi er ikke de første som støter på problemet med at overfylt varmepasta blir sittende fast mellom segmentene til IHS. Det er så utbredt og var så åpenbart tidlig at Noctua laget den Noctua NA-TPG1, en termisk pastabeskyttelse og rengjøringssett. Kanskje vi burde ha kjøpt en av disse for testsystemene våre fra starten av.
Slutt å skrape mine kalde tallerkener!
Kanskje mer problematisk er det faktum at Ryzen 7000-prosessorene har ripet opp to forskjellige AIO-kjølere vi har brukt til testing - på to helt forskjellige testrigger, brukt av to forskjellige forfattere, på to forskjellige kontinenter. Den fysiske plasseringen av CPU-ene og deres kjølere spiller ingen rolle, men jeg vil at det skal være så tydelig som mulig at dette ikke bare er brukerfeil.
Digital Trends-anmelder Jacob Roach og jeg har begge hatt det samme problemet med gjentatt Ryzen 7000-testing som har ført til noen ganske ekle riper og urenslige flekker på våre respektive AIO-kjølere fra de polerte kobberkaldplatene.
En av disse kjølerne er ikke testet med noe men Ryzen 7000, mens den andre overlevde flere generasjoner med CPU-testing helt uskadd inntil testingen av Ryzen 7000 begynte å slite den ned.
Det er de to forskjellige AIO-kjølerne i galleriet ovenfor med sammenlignbare, om enn litt forskjellige, skader. Vi har ikke funnet nøyaktig hva problemet er her, men det virker sannsynlig at litt ujevn belastning over kulden plate fra den unike IHS-formen forårsaker fordypninger rundt kantene, som over tid fører til skade på kulden tallerken.
Når det gjelder en av dem, ser det ut til at ujevnt monteringstrykk har skjevt skaden til den ene siden, men det er fortsatt mange riper etter bare noen få dagers testing.
Hvem trenger en IHS likevel?
Under våre vurderinger av Ryzen 7000-CPU-ene har vi klandret den ekstra tykkelsen til IHS for den høye temperaturer på brikkene, hvor de fleste treffer 95 grader på kjernen bare sekunder etter at de er lastet inn noe anstrengende. Faktisk har overklokkere over hele verden hatt utrolig suksess med å dele, eller slipe ned IHS for å gjøre den tynnere, med noen rapporterte temperaturfall på så mye som 20 grader.
Merkelig nok ser ikke dette ut til å ha noen stor innvirkning på ytelsen, men det avverger problemene med spredning av varmepasta og riper i kald plate. Det går bare på bekostning av potensielt ødeleggelse av prosessoren din under delidingsprosessen, og du må være ekstremt forsiktig med hvor tett du monterer kjøleren.
Vi anbefaler ikke at du prøver å fjerne med mindre du er spesielt trygg og har råd til å kjøpe en ny CPU hvis du bryter din eksisterende under prosessen, men det er fortsatt et alternativ for de som er bekymret for AIO skader.
Se denne plassen
Til tross for at Ryzen 7000 CPUer har vært tilgjengelige i naturen i et par måneder nå, er ikke dette et problem jeg har sett gjentatt andre steder. Jeg er på noen måter glad for at min kollega opplevde de samme problemene, da jeg i det minste kan hvile forsikret meg om at jeg ikke bare har håndtert mine nye AMD-prosessorer for kraftig, eller bare strammet for mye skruer.
Men to bekreftende datapunkter er mer en tilfeldighet enn et mønster, så mer forskning på dette fenomenet er nødvendig hvis vi også kommer til bunns i problemet. Jeg ville vært interessert i å se om forniklet kobber ville klare seg bedre, med dets anti-korrosive egenskaper som hjelper til med å motstå de skadelige effektene av Ryzen 7000 IHS.
Kanskje det er en monteringsprosess der du kan slippe unna med å ikke stramme skruene helt for å redusere kanttrykket fra IHS mens du fortsatt opprettholder kjøleytelsen. Kanskje AIOer og kjølere med flere skruer og fjærer kan også gi jevnere monteringstrykk.
Hvis noen av dere har vært borti dette fenomenet selv, gi oss beskjed. Vi elsker å vite at vi ikke er alene her.
Redaktørenes anbefalinger
- Disse to CPUene er de eneste du bør bry deg om i 2023
- AMDs kommende Ryzen 5 5600X3D kan fullstendig detronisere Intel i budsjettbygg
- AMD kan holde seg til et kontroversielt valg med Ryzen 8000
- AMDs Ryzen 7000-serie er forvirrende, men vi får i det minste et klistremerke
- AMD kan endelig slå Intel for den raskeste mobile spill-CPU
Oppgrader livsstilen dinDigitale trender hjelper leserne å følge med på den fartsfylte teknologiverdenen med alle de siste nyhetene, morsomme produktanmeldelser, innsiktsfulle redaksjoner og unike sniktitter.
