Hoewel dat goed nieuws lijkt voor de eindgebruiker, kunnen de aankomende chipsets van Intel problemen veroorzaken voor externe fabrikanten die momenteel USB 3.1- en Wi-Fi-moederbordcomponenten produceren. Getroffen bedrijven zijn onder meer Broadcom en Realtek, die beide Wi-Fi-connectiviteitscomponenten leveren voor desktop- en laptopmoederborden.
Aanbevolen video's
Op het gebied van USB 3.1 biedt ASMedia Technology momenteel oplossingen voor de moederbordenmarkt, en zal waarschijnlijk ook een impact zien in de bestellingen van componenten. Volgens een rapport van DigiTimes zal die impact echter niet enorm groot zijn. Het bedrijf verwacht dat de bestellingen voor USB 3.1-hosts zullen afnemen, maar nu USB 3.1 een standaard is, kunnen producten op basis hiervan worden ontwikkeld De technologie zal naar verwachting versnellen en nieuwe wegen bieden voor ASMedia aan de “client”-kant van USB 3.1, namelijk externe apparaten.
Verwant
- Moto G7 Spelen vs. Nokia 3.1 Plus: vergelijking van smartphonespecificaties
- De nieuwe Nokia 5.1, 3.1 en 2.1 beschikken over bijgewerkte chipsets en grotere beeldschermen
Op dit moment hoeven consumenten echt niet te vertrouwen op USB 3.1-connectiviteit. Deze technologie, ook wel USB 3.1 Gen 2 genoemd, biedt overdrachtssnelheden tot 10 gigabits per seconde. Dat is waanzinnig snel, en ter vergelijking: de huidige USB 3.0-technologie die de norm aan het worden is desktop- en laptop-pc's (ook wel USB 3.1 Gen 1 genoemd) bieden de helft van de overdrachtssnelheid met vijf gigabit per seconde. Producten die afhankelijk zijn van USB 3.1 kunnen waarschijnlijk bestaan uit externe opslagapparaten en beeldschermen.
ExtremeTech toegevoegd aan het DigiTimes-rapport, speculerend dat Intel waarschijnlijk zijn eigen Wi-Fi-radio's zal gebruiken in de komende 300-serie chipsets. Zoals we al zien op de mobiele markt, worden Wi-Fi en mobiele componenten ingebakken in de alles-in-één processor van een mobiel apparaat (System-on-Chip of SoC). Dit zou eind volgend jaar in wezen kunnen bijdragen aan het verminderen van de totale dikte van een op Intel gebaseerde ultradunne laptop.
Natuurlijk willen moederbordfabrikanten misschien niet uitsluitend vertrouwen op Intel’s ingebouwde Wi-Fi/USB 3.1 technologie, en hun producten uitrusten met extra USB 3.1-poorten die verder gaan dan de door Intel-chipset gedefinieerde poorten hoeveelheid. In het geval van ASMedia is er ook AMD om rekening mee te houden, aangezien ASMedia al een high-speed transmissie-interfacechipset levert aan de processor/GPU-fabrikant. Dat contract zal naar verwachting volgend jaar de impact van Intel's 300-serie chipsets op de inkomstenstroom van ASMedia verminderen.
De belangrijkste kenmerken van de Intel-moederbordchipsets uit de 200-serie die binnenkort verschijnen, zijn onder meer ondersteuning voor maximaal 10 USB 3.0-poorten, ondersteuning voor de nieuwe zevende generatie “Kaby Lake-S” desktopprocessors, achterwaartse compatibiliteit met “Skylake”-processors van de zesde generatie, tot 24 PCI Express 3.0-lanes, tot zes SATA 3-verbindingen en meer. De 200-serie ondersteunt ook Intel’s ‘Optane’-technologie die afhankelijk is van 3D XPoint ‘gestapelde’ geheugenmedia.
De verwachting is dat Intel's zevende generatie desktopprocessors en moederborden op basis van de 200-serie chipsets dat ook zullen doen maken hun debuut op of rond de tijd van CES 2017, die in januari wordt gehouden (het evenement kan veel ophef opleveren, nadat alle). Dus aangezien de 200-serie zijn debuut nog moet maken, kunnen de gesprekken over de volgende generatie 300-serie-chipsets voorlopig alleen in de geruchtenlade worden opgeborgen.
Aanbevelingen van de redactie
- Wat is USB 3.1?
- Nokia 3.1 Plus vs. Moto E5 Plus: strijd om de budgettelefoons met groot scherm
Upgrade uw levensstijlMet Digital Trends kunnen lezers de snelle technische wereld in de gaten houden met het laatste nieuws, leuke productrecensies, inzichtelijke redactionele artikelen en unieke sneak peeks.
