Intel heeft mogelijk de oplossing in 3D NAND, een technologie die voortkomt uit de joint venture met Micron. Conceptueel is het idee eenvoudig. In plaats van geheugenchips in een enkel vlak te plaatsen, hebben Intel en Micron geleerd om ze in maximaal 32 lagen te stapelen, een praktijk die het mogelijk maakt om tot 32 GB opslagruimte in een enkele MLC-flashchip en 48 GB in een enkele TLC-chip te proppen.
Aanbevolen video's
De aandrijvingen hebben de prototypefase al bereikt; senior VP Rob Crooke verklaarde tijdens een webcast voor investeerders op 20 november dat hij de presentatie uitvoerde vanaf een schijf gebouwd met 3D NAND. Dat gezegd hebbende, schijven zullen pas halverwege 2015 te koop zijn en kunnen in eerste instantie erg duur zijn. De eerste schijven hebben waarschijnlijk een capaciteit van enkele terabytes en zijn gericht op zakelijke kopers.
Verwant
- Monoprice Memorial Day-uitverkoop: monitoren, 3D-printers, luidsprekers, meer
- De beste SSD's voor 2023
- AMD zou Intel een enorme klap kunnen toebrengen met nieuwe 3D V-Cache CPU's
Op de lange termijn zou deze technologie echter de prijzen kunnen verlagen en SSD's met één tot vier terabyte aan opslagruimte betaalbaarder kunnen maken voor consumenten. Het kan ook worden gebruikt om fysiek kleinere schijven te bouwen, wat altijd een zegen is voor fabrikanten van laptops en tablets.
Intel en Micron zijn niet de enige spelers die deze technologie verkennen. Samsung heeft 32-laags V-NAND die tot 10 gigabyte aan gegevens per MLC-cel kan verpakken en de technologie al aan het werk heeft gezet in retaildrives. Hoewel deze benadering niet zo opslagdicht is als de technologie van Intel, gelooft Samsung dat de volgende iteratie van de technologie eind 2015 beschikbaar zal zijn, waardoor het op één lijn komt te staan met Intel's 3D NAND. Welke beter blijkt te zijn, het verhaal voor consumenten is hetzelfde; hogere capaciteit, lagere prijzen.
Aanbevelingen van de redactie
- Intel denkt dat je volgende CPU een AI-processor nodig heeft - dit is waarom
- AMD Ryzen 9 7950X3D vs. Intel Core i9-13900K: slechts één keuze voor pc-gamers
- Fabrikanten let op: Micron's 232-laags 3D NAND zal het opslagspel veranderen
- Een SSD formatteren om de prestaties te verbeteren en uw gegevens te beschermen
- AMD is klaar om Intel te verslaan met next-gen 3D V-Cache CPU's
Upgrade je levensstijlDigital Trends helpt lezers de snelle wereld van technologie in de gaten te houden met het laatste nieuws, leuke productrecensies, verhelderende hoofdartikelen en unieke sneak peeks.
