Jūsu nākamais MacBook Pro, ko darbina Apple iekšēji izstrādāta nākotnes versija M1 procesors varētu būt vēl ātrāks un ilgāks ar uzlādi, ja Apple jaunais hibrīda atmiņas patents, kas apvieno augstu blīvumu, maza joslas platuma atmiņa ar zemu blīvumu, liela joslas platuma atmiņa, kļūst par realitāti. Tā vietā, lai koplietotu atmiņu starp CPU un GPU Apple pašreizējā sistēmā, izmantojot mikroshēmas (SoC) dizainu, kam ir savs ierobežojumu kopums, Apple ierosina savā patentā, kas iesniegts ASV Patentu un preču zīmju birojs, ka hibrīdsistēmas izmantošana būtu efektīvāka un nodrošinātu papildu veiktspēju.
“Atmiņas sistēmas nodrošināšana ar divu veidu DRAM (piemēram, viena augsta blīvuma un viena zema latentuma, liela joslas platuma) var nodrošināt ļoti energoefektīvu darbību, kas var padarīt atmiņas sistēma, kas piemērota pārnēsājamām ierīcēm un citām ierīcēm, kur energoefektivitāte un veiktspēja uz iztērētās enerģijas vienību ir galvenie atribūti," teikts uzņēmuma paziņojumā. iesniegšana.
Ieteiktie videoklipi
Tas atšķirtos no vienota atmiņas arhitektūravai UMA, ko Apple pašlaik izmanto savos procesoros, kuru pamatā ir ARM, jo CPU un GPU arī būtu jāsadala atmiņas ietilpība un joslas platums. Tas savukārt varētu būtiski ietekmēt veiktspēju, norāda Toma aparatūra.
Un otrādi, izmantojot hibrīdo pieeju, kā to ierosina Apple, tiktu mazināta nepieciešamība izmantot lielu daudzumu dārgas lielas joslas platuma atmiņas. Apple patents apvieno DDR atmiņu ar HBM atmiņu. Apple dizains, iespējams, bija paredzēts portatīvajiem datoriem, piemēram, MacBook Air un MacBook Pro, kā uzņēmums paskaidroja, ka DRAM ir jāpielodē uz loģikas plates.
"Ar divu veidu DRAM, kas veido atmiņas sistēmu, no kuriem viens var būt optimizēts joslas platumam, bet otrs var būt optimizēta jaudai, dažos variantos var tikt realizēti gan joslas platuma palielināšanas, gan jaudas palielināšanas mērķi, ”Apple izstrādāts. "Turklāt energoefektivitāti var pārvaldīt atmiņas platjoslas daļā. Atmiņas daļai, kas ir optimizēta ietilpībai, var būt mazāka joslas platuma mērķis un a atvieglots (ilgāks) latentuma mērķis, jo šos mērķus var sasniegt daļa, kurai ir optimizēta joslas platums. Tāpat tai atmiņas daļai, kas ir optimizēta joslas platumam, var būt zemāki apgabala efektivitātes mērķi, taču var tikt veikti latentuma un energoefektivitātes uzlabojumi.
Uzņēmums piebilda, ka lielas joslas platuma, zema latentuma, energoefektīvas un lielas atmiņas sistēmas var sasniegt izmaksu ziņā efektīvākā veidā, izmantojot šo hibrīda atmiņas arhitektūru. "Jo īpaši liela blīvuma daļas un liela joslas platuma, zema latentuma daļas ieviešana atsevišķās mikroshēmās, kas kopā veido galveno atmiņas sistēmu, var nodrošināt katru atmiņu, lai ieviestu energoefektivitātes uzlabojumus, kas var nodrošināt ļoti energoefektīvu atmiņas risinājumu, kam ir arī augsta veiktspēja un liels joslas platums. teica.
Apple nav vienīgais uzņēmums, kas strādā pie hibrīda atmiņas arhitektūras. Intel Xeon procesors izmanto gan DDR4 atmiņu, gan Optane atmiņu, lai atbalstītu hibrīda pieeju, un tiek uzskatīts, ka nākamās paaudzes Xeon mikroshēmojumi atbalsta HBM. Nav skaidrs, vai un kad Apple hibrīda atmiņas arhitektūra debitēs kādā no M1 mikroshēmas nākotnes versijām — tehnoloģiju uzņēmumi, piemēram, Apple, bieži iesniedz patentus, kas nenonāk līdz galaproduktam.
Ir arī baumots, ka Apple strādās pie nākamās M1 procesora versijas vairāk kodolu un uzlabotas grafikas iespējas. Šāda mikroshēma varētu atrast ceļu jaunā Mac Pro.
Redaktoru ieteikumi
- Apple nākamais MacBook Air varētu būt milzīgs solis uz priekšu
- Lūk, kāpēc Apple M3 MacBook mikroshēma varētu iznīcināt savus konkurentus
- Apple nākamie MacBooks un iPads varētu nonākt nopietnās nepatikšanās
- Pilnīgi jauns M3 MacBook Air varētu būt tikai pāris mēnešu laikā
- Apple paziņo par jaunu MacBook Pro ar M2 Pro un M2 Max mikroshēmām
Uzlabojiet savu dzīvesveiduDigitālās tendences palīdz lasītājiem sekot līdzi steidzīgajai tehnoloģiju pasaulei, izmantojot visas jaunākās ziņas, jautrus produktu apskatus, ieskatu saturošus rakstus un unikālus ieskatus.
