Intel 10. paaudzes Comet Lake: ziņas, baumas, specifikācijas, izlaišanas datums un daudz kas cits

Intel 2019. gadā piedzīvoja apgrūtinātu situāciju, saskaroties ar spēcīgu konkurenci AMD jaunie Ryzen 3000 procesori un Qualcomm gaidāmais Snapdragon 8cx. Bet tas sāka savu pretuzbrukumu ar diviem jauniem procesoru klāstiem. Līdzās Ice Lake mobilajām ierīcēm, jaunās 10. paaudzes Comet Lake mikroshēmas palielinās kodolu skaitu, pulksteņa ātrumu, un vēl vairāk, lai palīdzētu Intel saglabāt savu konkurētspēju, kamēr mēs gaidām sarukušas mikroshēmas gadu gaitā nāc.

Ja jūs interesē jauna Intel CPU iegāde, tie ir labākie šobrīd.

Pieejamība un cenas

Intel apņēmās izlaist 10s Comet Lake portatīvie datori līdz 2019. gada beigām, lai gan lielākā izvēle būs pieejama vēlāk 2020. gadā. Lai gan lielākā daļa Intel diskusiju par šo jautājumu liecina, ka darbvirsmas izlaidumi ir nedaudz mazāk skarti mēs redzēsim Comet Lake datorā, pirms gada pirmā puse būs beigusies, un, iespējams, tiklīdz aprīlis. Dažas baumas no 2020. gada februāra liecina, ka tas var notikt nedaudz vēlāk, tomēr ar

Kas attiecas uz cenu noteikšanu, tas, visticamāk, darbosies diapazonā. Tā kā ir paredzams, ka Comet Lake aizstās visu produktu klāstu, mēs, visticamāk, redzēsim plašu CPU klāstu, kas maksās aptuveni 100 USD apakšējā galā, līdz vairāk nekā 500 USD augšējā galā. Ir bijuši ziņojumi, ka cenas jaunās paaudzes mikroshēmām varētu būt nedaudz augstākas nekā iepriekšējās paaudzes mikroshēmām, taču mums būs jāredz vēl daži tiešraides saraksti, lai to varētu apstiprināt.

Arhitektūra

Gan galddatoru, gan mobilo ierīču Comet Lake procesoru klāsts ir balstīts uz vienu un to pašu pamata arhitektūru. Šis nav 10 nm, Sunny Cove dizains, kas darbina Intel Ice Lake CPU, bet vairāk par to, kas šobrīd ir kļuvis par parasti Intel. Tāpat kā vairākas paaudzes, kas bija pirms tam, Comet Lake pamatā būs 14 nm procesa mezgls — vēl viens Intel Skylake dizaina uzlabojums. Tomēr tas tiks vēl vairāk uzlabots, lai varētu veikt dažus uzlabojumus salīdzinājumā ar astotās un devītās paaudzes līdziniekiem.

Šīm mikroshēmām būs nepieciešams jauns mikroshēmojums, kas būs pazīstams kā 400. sērija. Tas rada vairākus funkciju uzlabojumus, piemēram Pērkons 3 tehnoloģija; uzlabots, energoefektīvāks gaidīšanas režīms; Wi-Fi 6 atbalsts; Bluetooth 5 atbalsts; un USB 3.2 atbalsts.

Mobilā Comet Lake

Intel ir sniedzis oficiālu paziņojumu par Comet Lake mobilo, sniedzot mums daudz labāku priekšstatu par to, ko sagaidīt no klēpjdatoriem, kas aprīkoti ar jaunajām mikroshēmām. Tāpat kā to darbvirsmas kolēģi, tie atbalstīs aizraujošas jaunas savienojamības iespējas, pateicoties jaunajam mikroshēmojumam, kā arī uzlabotiem pastiprināšanas algoritmiem un palielinātam kodolu skaitam.

Galvenie Comet Lake mobilie CPU būs Intel U sērijas klāsts, kam ir šāda līnija un specifikācijas:

Lielākā daļa no šīm mikroshēmām ir sagaidāmas no jaunās paaudzes Intel mobilajiem CPU, taču Core i7-10710U ir intriģējošs papildinājums. Ar sešiem kodoliem un 12 pavedieniem tas ir visspējīgākais daudzpavedienu procesors šajā klāstā. Tomēr tā pastiprināšanas pulkstenis un bāzes pulkstenis nedaudz cieš, kas liecina, ka dažos gadījumos Core i7-10510U varētu būt jaudīgākā mikroshēma.

Pārējam diapazonam ir analogi iepriekšējās paaudzes Whiskey Lake procesoriem, un tie saņem tikai nelielus pulksteņa ātruma svārstības, lai nedaudz palielinātu veiktspēju.

Lai iegūtu energoefektīvākas ierīces, Intel Y sērija uzlabos atslābumu, piedāvājot pieticīgāku kodolu skaitu un takts frekvenci ar daudz mazāku jaudu un siltuma prasībām:

Parasti Y sērijas CPU ir bloķēti ar diviem kodoliem, taču šoreiz Intel piedāvā vairākas četrkodolu iespējas ar specifikācijām, kas nav pārāk atšķirīgas no nesenajām Ice Lake mikroshēmām. Tomēr tie joprojām būs 14 nm, un tiem trūkst augstākās klases, 11. paaudzes grafikas, kas patīk Ice Lake mikroshēmām.

Tomēr tiem joprojām vajadzētu būt pietiekami spējīgiem to izmēram un formai. Četri kodoli un astoņi pavedieni ar jaudu tikai 4,5 w ir aizraujoša perspektīva, īpaši ņemot vērā 4,0 GHz+ pastiprināšanas pulksteņus.

Desktop Comet Lake

Intel nav oficiāli paziņojis par Comet Lake darbvirsmas specifikācijām, taču mums ir daži nopludināti slaidi, kas liecina par plašu un spējīgu klāstu. Augšējā daļā ir daži apsveicami uzlabojumi ar vairāk kodolu, pavedieniem, kešatmiņu un lielāku pulksteņa ātrumu. Taču vidējā diapazona izmaiņas varētu visvairāk ietekmēt vidusmēra pircēju un Intel prātu 2020. gadā.

* Šie modeļi būs pieejami arī iepriekš iebūvētās sistēmās kā “T” variants. Tiem būs tāds pats kodolu skaits, bet krasi samazināts pulksteņa ātrums, lai ievērotu tikai 35 w TDP.

Šeit ir jāizpako daudz interesantu specifikāciju. Kā WCCFTech svarīgākie momenti, augstākā līmeņa 10900K ir augstāks par pārējo, ar diviem papildu serdeņiem un četriem pavedieniem vairāk nekā pašreizējās paaudzes 9900K. Tas pilnībā neatbilst 9900KS visu kodolu pastiprināšanas pulkstenim, taču tā viena kodola pastiprināšanas pulkstenis ir par 300 MHz augstāks, ja ņem vērā Intel. jauns “Velocity” pastiprināšanas algoritms, kas nodrošina lielāku noturīgu veiktspēju ilgāk nekā tradicionālais Turbo Boost funkciju.

Pulksteņa ātrumi ir lielāki visā diapazonā, nodrošinot gandrīz katrai mikroshēmai 4,0 GHz+ turbo frekvenci, un daudzi no tiem to dara visos kodolos. Visām mikroshēmām, izņemot sākuma līmeņa Celeron, ir arī hiperpavediens, kas būs ļoti noderīgas apkarot AMD dominējošo stāvokli visā produktu klāstā, kad runa ir par daudzpavedienu sniegumu.

Visai šai pievienotajai veiktspējai tomēr ir sava cena, un pārspīlētajām “K” mikroshēmām tā ir TDP. Intel ir palielinājis savus tipiskos 95 W TDP griestus līdz 125 W ar šo jauno paaudzi. Tas atbilst tā īpaši karstajam un jaudīgajam 9900KS, kas liek domāt, ka, ja vēlaties pārspīlēt šīs paaudzes CPU, jums būs nepieciešams lielāks dzesētājs.

Šeit nav attēlots, bet pilnībā apstiprināts, Intel UHD 730 grafikas izmantošana visā diapazonā. Tas nebūs tik spējīgs kā 11. paaudzes Iris Plus grafika, kas debitēja ar Ice lake, ne arī gaidāmais Xe Intel strādā pie GPU, taču tiem vajadzētu piedāvāt nelielu veiktspējas pieaugumu salīdzinājumā ar pēdējās paaudzes UHD 630. grafikas.

Tomēr visiem F sērijas variantiem nebūs iebūvētas grafikas, un tāpēc tie būs nedaudz lētāki. Dažos ziņojumos tika minēts iepriekš ka F mikroshēmas mēdz būt nedaudz labāk savienotas ar silīciju, tāpēc tās var būt labākas pārtaktēšanai, taču ir nav bijis reāls apstiprinājums tam un, protams, nekas neliecina, ka tas tā būs jaunās paaudzes gadījumā CPU.

Visi K sērijas Comet Lake procesori atbalstīs jaunu kodolu un atmiņas pārspīlēšanu, taču šķiet, ka katrs Comet Lake centrālais procesors pāriet uz jaunu ligzdas dizainu: LGA 1200. Tas nozīmē, ka jums būs jāiegādājas jauna mātesplate, ja vēlaties 2020. gadā jaunināt uz Intel jaunajiem galddatoru CPU. Šķiet, ka tomēr varēsiet pārstrādāt savus devītās paaudzes dzesētājus, jo tiem vajadzētu būt saderīgiem ar jauno kontaktligzdu.

Redaktoru ieteikumi

• Intel tikko atzina sakāvi
• AMD beidzot varētu pārspēt Intel par ātrāko mobilo spēļu CPU
• Intel Alder Lake BIOS pirmkods tika nopludināts — vai jums vajadzētu uztraukties?
• Intel Innovation 2022: 13. paaudzes mikroshēmas, bīdāmi displeji un viss pārējais
• Intel 13. paaudzes Raptor Lake ierodas tieši laikā, lai atgrieztos AMD