„Microsoft“ naujos kartos Hololens bus papildytos realybės, visada prijungtas kompiuteris. - nuramino Qualcomm mums, kad „Snapdragon PC“ platformoje bus daugiau „agresyvesnių formos veiksnių“, o naujausi gandai rodo, kad „Microsoft“ galėtų išleisti savo Hololens su tuo pačiu Snapdragon 850 mikroschemų rinkiniu, kuris yra šiandieniniuose konvertuojamuose „Always Connected“ kompiuteriuose, pvz. HP Envy x2 ir Samsung Galaxy Book 2. „Qualcomm“ maitinamos ausinės gali debiutuoti įmonių klientams iki 2019 m. antrojo ketvirčio.
Ankstesnis gandas rodė, kad „Microsoft“ gali pasikliauti Qualcomm Snapdragon XR1 platformalustų rinkinys, sukurtas specialiai papildytosios ir virtualios realybės programoms „HoloLens“, tačiau dabar sužinome, kad „Microsoft“ gali teikti pirmenybę visada įjungtam LTE ryšiui, esančiam Snapdragon 850. Nors „Microsoft“ nepasirinko pavyzdinio „Qualcomm“ procesoriaus, neseniai paskelbė Snapdragon 8cx mikroschemų rinkinys, Microsoft dar kartą patvirtino, kad kiti Hololenai naudos A.I. koprocesorius. Koprocesoriai, skirti mašininiam mokymuisi ir dirbtiniam intelektui, anksčiau buvo naudojami konkurentų lustuose, pvz., Apple A serijos procesoriuose naujausiuose iPhone ir Huawei Kirin procesoriuose.
Rekomenduojami vaizdo įrašai
Jei tikslūs, perėjus prie „Snapdragon 850“ mikroschemų rinkinio, „Qualcomm“ „Snapdragon X20“ modemas bus pristatytas Hololens. Tai ne tik leistų papildytosios ir virtualiosios realybės programoms prisijungti nuo Wi-Fi tinklų ir viešosios interneto prieigos taškų, bet ir turėti tam skirtą LTE ryšys taip pat galėtų suteikti papildomos saugos naudos įmonės programoms, ir būtent tokia yra Microsoft demografinė padėtis taikymas.
Susijęs
- Pasirodo, „Microsoft“ „HoloLens 3“ gali būti ne miręs
- „Microsoft“ ir „Samsung“ galėtų kartu sukurti naujas AR ausines
- „Microsoft“ rugsėjo 22 d. renginys gali atskleisti „Surface Duo 2“, naują „Surface Laptop“.
Persikėlus į ARM pagrindu veikiantys procesoriai „Hololens“ atveju „Microsoft“ atsisakytų „Intel“ dėl papildytos realybės ausinių. Šiuo metu Hololens pristatomas su Intel Atom procesoriumi. „Microsoft“ ir „Qualcomm“ aktyviai reklamuoja „Snapdragon“ momentinio įsijungimo galimybes ir ilgą laiką „Windows on ARM“ iniciatyvos akumuliatoriaus veikimo laikas, o šios pagrindinės funkcijos greičiausiai taip pat bus pristatytos kitą kartą Hololenai. Manoma, kad naujos kartos Hololens taip pat yra lengvesni ir turi ergonomiškesnę formą, kuri padės sumažinti nuovargį dėl ilgo naudojimo. Taip pat teigiama, kad jis bus su patobulintais holografiniais ekranais Karšta aparatūra.
Neowin pranešė, kad „Hololens“ našumas turėtų būti geresnis už tai, ką vartotojai šiandien gauna „Lenovo Yoga C630“ arba „Samsung Galaxy Book 2“, nepaisant to, kad visi šie įrenginiai turi tą patį „Snapdragon 850“ procesorius. Priežastis ta, kad Hololens turėtų būti išsiųstas kartu su „Windows Core“ OS arba WCOS. „Microsoft“ pašalins senus „Windows Core“ OS palaikymo sluoksnius, o tai gali padėti pagerinti našumą.
Redaktorių rekomendacijos
- „Meta“ šiais metais gali išleisti „Quest 2 Pro“.
- Neįtrauksite „Microsoft“ HoloLens 3 į metaverse
- Kaip prijungti „Oculus Quest 2“ prie kompiuterio
- „Razer“ pelės gali suteikti įsilaužėliams plačią vietinę prieigą prie jūsų „Windows“ kompiuterio
- Kitą savaitę HTC „ViveCon“ gali pasirodyti dvi naujos „žaidimą keičiančios“ VR ausinės
Atnaujinkite savo gyvenimo būdąSkaitmeninės tendencijos padeda skaitytojams stebėti sparčiai besivystantį technologijų pasaulį – pateikiamos visos naujausios naujienos, smagios produktų apžvalgos, įžvalgūs vedamieji leidiniai ir unikalūs žvilgsniai.
