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Intel의 최고 엔지니어링 책임자인 Venkata Renduchintala는 회사의 1천만 프로세서가 2019년 연휴 시즌까지 제품에 나타나지 않을 것이라고 말했습니다. 그는 새로운 출시 창을 공개했습니다. 인텔의 2018년 2분기 재무 결과 컨퍼런스 콜, 10nm 칩 기반 제품이 해당 기간에 출시될 정도로 수율이 향상되고 있다고 보고했습니다.
그는 나중에 Q&A 세션에서 "2019년 연말에 기대되는 시스템은 클라이언트 시스템이 될 것이며 데이터 센터 제품도 곧 뒤따를 것"이라고 설명했습니다. Robert Swan은 Intel이 10nm 공정 기술을 지속적으로 강화함에 따라 메인스트림 및 서버 시장에서 "매우 우수한 14nm 제품 라인업"을 보유하고 있다고 덧붙였습니다.
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우리는 Intel의 10nm "Cannon Lake" 칩이 실제로 작동하는 것을 처음 경험했습니다. 2017년 1월 2-in-1 PC 내에서. 이 칩을 기반으로 한 제품은 2017년 말까지 출시될 예정이었지만 실현되지 않았습니다. 대신 인텔은 10nm 공정으로 인한 제조상의 어려움으로 인해 Cannon Lake 출시를 2018년까지 연기했습니다. 프로세서 구성 요소가 작을수록 제조 공정에 문제가 많아지고 결함이 있는 칩이 더 많이 생성됩니다.
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하지만 인텔은 경고했다. 2018년 1분기 실적 10nm 공정 기술과 관련된 문제로 인해 10nm 칩이 2019년까지 출시되지 않을 것이라고 합니다. 회사는 여전히 매우 적은 양으로 10nm 칩을 추진하고 있습니다. 최근 노트북 목록에서 봤어요하지만 대량 생산은 2019년 말까지 이루어지지 않을 것입니다.
Renduchintala는 통화 중에 "10nm는 14nm를 넘어 거의 2.7배 스케일링이라는 매우 공격적인 밀도 개선 목표를 위해 노력하고 있다는 점을 기억하십시오."라고 말했습니다. "그리고 실제로 10nm에서 우리가 직면하고 있는 과제는 궁극적으로 해당 프로그램을 제공하는 모든 혁신적인 모듈을 제공하는 것입니다."
그는 10nm를 미루는 것이 회사 로드맵에 "위험과 어느 정도의 지연"을 가져온다는 점을 인정했지만 인텔은 14nm 로드맵의 "복원력"에 상당히 만족하고 있습니다. 그는 회사가 지난 몇 년 동안 70%가 넘는 성능 향상을 달성했다고 말했습니다. 한편, 인텔의 10nm 공정은 2019년 말까지 칩을 대량 생산하기에 이상적인 상태에 있어야 합니다.
Intel의 Cannon Lake 칩은 본질적으로 7세대 "Kaby Lake" 프로세서 설계를 축소한 것입니다. 이전 출시 기간을 고려할 때 결과 칩은 아마도 이전 디자인에도 불구하고 회사의 8세대 배너에 속했을 것입니다. 그러나 대량 생산이 2019년 말로 연기되면서 10nm 칩은 곧 출시될 "Ice Lake" 설계를 기반으로 하는 CPU와 함께 Intel의 9세대 제품에 속하게 됩니다.
인텔의 주장 10nm 칩은 14nm 칩에 비해 25% 향상된 성능을 제공할 것이라고 합니다. 더욱이 이 제품은 14nm 제품보다 전력을 50% 적게 소비할 것으로 예상됩니다.
2017년에 유출된 로드맵에 따르면 "H" 및 "U" 프로세서가 공개되었으며, H 모델은 35~45와트의 전력을 소비하고 U 모델은 15~28와트의 전력을 소비합니다. H 칩에는 2개, 4개, 6개의 코어가 있는 것으로 추정되지만 U 칩에는 2개의 코어만 있을 것으로 예상됩니다. Intel은 일반적으로 초저전력 칩에 대해 U 접미사를 예약하고 고성능 그래픽이 탑재된 프로세서에 대해서는 H 접미사를 예약합니다.
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