AMD가 새로워진 12nm Zen 디자인(일명 Zen+)을 기반으로 하는 새로운 저가형 2세대 Ryzen 프로세서를 출시하기를 여전히 기다리고 있지만, AMD는 2019년에 큰 투자를 하고 있는 것으로 보입니다. AMD는 말했다 2018년 말에 서버 시장에서 7nm Zen 2 디자인을 갖춘 Epyc "Rome" 칩을 샘플링할 예정이지만 해당 디자인을 기반으로 하는 주류 프로세서는 내년까지 나타나지 않을 것입니다. 만약에 현재 소문이 맞다, Ryzen 3000 시리즈 칩은 최대 16개의 코어를 자랑합니다.
에서 나온 보고서에 따르면 중국어 포럼, 새로운 Zen 2 아키텍처는 10~15% 향상된 성능을 제공합니다. 사이클당 지침이는 해당 디자인이 이전 디자인보다 더 많은 지침을 처리할 수 있음을 의미합니다. 현재 Zen+ 아키텍처는 2017년 AMD의 1세대 Ryzen 프로세서에 도입된 원래 Zen 디자인에 비해 사이클당 명령 수가 3% 증가한 것으로 나타났습니다.
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그러나 여기서 가장 큰 소식은 AMD가 이미 메인스트림에서 최대 16개의 코어를 지원하도록 Zen 2 설계를 마무리했다는 것입니다. 시장(AM4), 고급 매니아 시장(TR4)에서 최대 32코어, 서버 시장에서 최대 64코어 (SP3). 메인스트림 및 서버 시장의 경우 이는 현재 최대 코어 수의 두 배입니다. 최대 Threadripper 코어 수는 변경되지 않은 것으로 보입니다..
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소문은 기술 수준에서 좀 더 깊이 파고들어 AMD가 실제로 두 개의 Zen 2 디자인을 완성했다고 보고했습니다. 두 가지 모두 AMD가 프로세서 코어를 동일한 캐시를 공유하는 Core Complex(CCX)로 그룹화하는 방식에 의존합니다. CCX는 단일 다이에서 AMD의 Infinity Fabric을 사용하여 함께 연결됩니다.
하나의 Zen 2 디자인에서 AMD는 6개의 코어가 있는 CCX를 사용하고 단일 다이에서 2개의 CCX를 함께 쌍으로 사용하여 단일 프로세서에서 최대 48개의 코어 수를 제공합니다. 또 다른 Zen 2 설계에서 AMD는 8개의 코어가 있는 CCX를 사용하고 단일 다이에서 2개의 CCX를 함께 쌍을 이루어 단일 프로세서에서 최대 64개의 코어 수를 제공합니다.
기술에 관한 이야기가 많지만 이는 AMD가 2019년에 출시될 3세대 Ryzen 프로세서를 통해 어디로 향하고 있는지를 보여줍니다. 좋은 소식은 기술적으로 새로운 마더보드를 교체하기 위해 마더보드를 교체할 필요가 없다는 것입니다. AMD가 말했듯이 현재 프로세서 시트/소켓은 최소한 모든 Ryzen 및 Epyc 칩을 지원할 것입니다. 2020년까지.
물론, 새로운 프로세서의 등장으로 최신 CPU의 모든 새로운 기능을 지원하는 새로운 마더보드 칩셋이 등장하게 됩니다. 벼락치기 3세대 Ryzen 칩을 1세대 Ryzen 마더보드에 통합해도 Zen 2에 도입된 모든 이점과 개선 사항을 제공하지는 않습니다. 건축학.
2019년 출시 예정인 프로세서는 데스크톱(AM4)용 Ryzen 3000 "Matisse" 시리즈가 될 것입니다. 매니아를 위한 Ryzen Threadripper 3000 "Castle Peak" 시리즈(TR4) 및 서버용 Epic "Rome" 칩 (SP3). AMD의 슬라이드에 따르면 회사의 Zen 3 디자인은 2020년에 순조롭게 진행되고 있지만 서버에 제공되는 샘플은 연말이 될 가능성이 높습니다. 2020년의 주류 및 매니아 제품은 7nm+ 프로세스 노드를 기반으로 하는 새로워진 Zen 2 디자인에 의존할 수 있습니다.
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