연구원들은 유연한 회로에 사용하기 위해 신축성 있는 금속을 만듭니다.

금속 폴리머 시스템 선형 연신 - 4000배 속도 향상

워싱턴 주립대학교 연구진 발견했습니다 금속 회로를 크기를 두 배로 늘리는 방법으로 성장하는 유연한 전자 장치 분야에서 가장 큰 과제 중 하나를 해결할 수 있습니다. 이번 발견은 보일랜드 대학의 기계 및 재료 공학부 팀에 의해 이루어졌습니다. 여기에는 Rahul Panat 부교수, Indranath Dutta 교수 및 대학원생 Yeasir가 포함됩니다. 아라파트.

아직 초기 단계이지만 유연한 전자 기술은 구부릴 수 있는 배터리, 유연한 디스플레이, 연결된 직물, 로봇 스킨과 같은 새롭고 흥미로운 제품의 문을 열 수 있습니다. 이 분야의 개척자들은 야금학의 한계로 인해 꿈에 그리던 장치를 만드는 데 어려움을 겪었습니다. 그들은 제품에 맞으면서도 전기를 전도할 수 있을 만큼 금속을 충분히 멀리, 얇게 늘릴 수 없었습니다. 제조업체는 작은 금속 스프링을 사용하는 해결 방법을 개발했지만 스프링은 작동하기 어렵습니다. 부피가 크고 전기를 전도하기 위해 더 많은 전력과 더 큰 배터리가 필요하기 때문입니다. 효율적으로. Panat는 “회로에는 엄청난 양의 공간과 부피가 큰 배터리가 필요하게 됩니다.”라고 말했습니다.

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연구원들은 이상적인 결과를 얻지 못한 채 금과 구리 회로를 실험했습니다. 금은 다른 재료보다 잘 늘어나지만 대규모로 사용하기에는 비용이 너무 많이 듭니다. 구리는 이미 전기 회로에 사용되고 있지만 30%만 늘어나도 부서지기 쉽습니다. 워싱턴 주립대학교 연구진은 이미 전자제품에 사용되는 부드럽고 가단성이 있는 금속인 인듐을 조사하기로 결정했습니다. 플라스틱 층에 접착했을 때 연구원들은 금속 필름을 깨지지 않고 원래 길이의 두 배 이상 늘릴 수 있었습니다. 그들은 금속을 더 늘릴 수 있었지만 플라스틱 층이 파손되어 실험이 종료되었습니다.

Panat는 자신의 발견에 대해 “신축성 있는 전자 장치와 웨어러블 장치의 양자적 개선”이라고 언급하며 매우 기뻐하고 있습니다. 팀은 다음을 연구할 계획이다. 금속의 특성을 더욱 발전시켜 언젠가는 이 공정을 상용화하여 유연한 전자 제품 생산에 효과적으로 사용할 수 있기를 바랍니다.

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