AMD Ryzen 7000은 PC 구축을 훨씬 덜 위협적으로 만듭니다.

AMD는 방금 공식적으로 차세대 제품을 발표했습니다. Ryzen 7000 "Raphael" 프로세서, 그리고 과대 광고를 계속하고 Zen 4 CPU의 미래 소유자를 교육하기 위해 MSI는 새 칩 설치 방법을 보여주는 비디오 튜토리얼을 게시했습니다.

이 튜토리얼은 도움이 되는 것 외에도 칩과 소켓을 모두 잘 살펴볼 수 있도록 해줍니다. 더 중요한 것은 새 칩을 설치하는 것이 얼마나 쉬운지 강조한다는 것입니다.

MSI 마더보드 내부에 AMD Ryzen 7000 프로세서가 설치되어 있습니다. — MSI/톰의 하드웨어

AMD는 차세대 CPU를 출시할 뿐만 아니라 5년 넘게 AM4를 고수한 후 완전히 새로운 소켓으로 전환하고 있습니다. 물론 이것은 다음을 의미합니다. 수많은 새로운 마더보드, MSI는 다가오는 라인업을 공개한 최초의 제조업체 중 하나입니다. 따라서 이 비디오에서는 Zen 4 CPU와 결합된 곧 출시될 MSI 마더보드를 보여줍니다.

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즉시 흥미로운 세부 사항이 드러납니다. 소켓 덮개는 검은색이 아닌 투명합니다. 디자인 측면에서 AM5 소켓은 Intel의 LGA115x와 유사합니다. 인텔 CPU, 어떤 종류의 튜토리얼도 필요하지 않을 것입니다.

MSI의 동영상에 따르면 새로운 Zen 4 CPU를 설치하려면 소켓 레버를 아래로 밀어서 시작해야 합니다. 그러면 로드 플레이트가 해제됩니다. 다음 단계는 엄지와 검지를 사용하여 새로운 AM5 칩을 집는 것입니다. 칩을 자세히 살펴보면 AMD가 프로세서에 두 개의 소켓 노치를 추가하여 올바르게 정렬하기가 더 쉽다는 것을 알 수 있습니다. 소켓에 천천히 천천히 내려놓으십시오. 억지로 밀어넣으려고 하지 마십시오.

프로세서가 소켓 내부에 단단히 고정되어 있는 것이 확인되면 로드 플레이트를 낮추는 다음 단계로 넘어갈 수 있습니다. 그런 다음 소켓 레버를 뒤로 밉니다. 이렇게 하면 프로세서 덮개가 저절로 튀어 나옵니다.

튜토리얼 자체도 도움이 되지만, 아마도 더 흥미로운 점은 칩과 소켓 자체에 대한 통찰력을 제공한다는 것입니다. AM5는 많은 변화를 가져왔고 AM4 플랫폼용 칩과는 디자인이 다릅니다. AMD는 마침내 PGA(Pin Grid Array) 설계에서 LGA(Land Grid Array) 설계로 전환했습니다. 이는 핀이 소켓 내부에 있기 때문에 칩 표면에 더 이상 핀이 없고 접촉만 있음을 의미합니다.

설치 관점에서 보면 이는 좋은 일입니다. 더 이상 칩의 핀이 구부러질 가능성에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 하지만 이것이 Zen 4 CPU를 설치할 때 조심하지 말아야 한다는 의미는 아닙니다. CPU에서 핀을 구부리고 싶지 않은 만큼 소켓의 핀도 구부리고 싶지 않습니다. 그 자체.

AM5 소켓에는 1,718개의 핀이 제공됩니다. 이는 Alder Lake 프로세서에 사용되는 Intel의 LGA1700 소켓보다 18개 더 많은 것입니다. Intel은 곧 출시될 차세대 Raptor Lake CPU에도 동일한 소켓(및 핀 레이아웃)을 유지할 계획입니다.

비디오에서 MSI가 CPU를 AMD Wraith Prism 쿨러와 페어링했다는 점은 주목할 가치가 있습니다. AM5 소켓은 AM4 쿨러를 계속 지원하므로 업그레이드하는 경우에는 좋지만 현실적으로 쿨러를 새로 구입하는 것보다 훨씬 저렴합니다. 램 — AMD Ryzen 7000은 Ryzen 7000만 지원하므로 이를 수행해야 합니다. DDR5 메모리.

톰의 하드웨어 가장 먼저 발견했다 MSI의 영상, 안타깝게도 그 이후로 비공개로 설정되었습니다. 아마도 MSI는 아직 튜토리얼을 전 세계와 공유할 준비가 되어 있지 않은 것 같습니다. 그러나 아직 시간은 충분합니다. Zen 4 CPU는 가을까지 출시되지 않을 것입니다.