Intel CPU 로드맵: 2020년, 2021년 및 그 이후

심지어 라이벌 AMD 계속해서 추진하고 있습니다. 7nm 실리콘, 인텔은 지금까지 더 큰 14nm 노드에 매달렸습니다. 데스크톱 칩의 경우에만 10nm로 전환 중 지난 1년 동안 모바일에서. 비평가들은 인텔의 완고함을 한탄했지만, 회사는 최근 유망한 장기 전망과 함께 낙관적인 혁신 흐름을 설명하는 10년 로드맵을 발표했습니다.

2020년 말을 목표로 하는 Intel은 2029년까지 매우 작은 1.4nm 노드(현재 데스크탑 노드 크기의 10분의 1 크기)에 도달할 계획입니다. 인텔은 공격적인 개발 궤도가 실리콘 리더십을 다시 찾는 데 도움이 되기를 바라고 있습니다. AMD의 Ryzen 프로세서와의 경쟁과 Apple 및 마이크로소프트.

2020년 현재까지: 아이스 레이크(Ice Lake)와 코멧 레이크(Comet Lake)

올해도 인텔은 얇고 가벼운 노트북에 10nm 아이스 레이크를 선보인 것을 시작으로 10세대 프로세서 제품군 출시를 이어가고 있습니다. 인텔도 아이스레이크와 연계해 프로젝트 아테나 이니셔티브, Intel 인증을 받은 소형 휴대용 노트북의 표준화를 추구합니다.

Intel Ice Lake 프로세서의 가장 큰 업그레이드 중 하나는 Iris Plus라고도 알려진 Gen11 통합 그래픽이 포함된 것입니다.

2020년에도 인텔은 14nm 아키텍처의 새로운 버전을 출시하고 있습니다. 10세대입니다 코멧 레이크 H 프로세서는 더 크고 강력한 노트북에서 출시되었습니다. Intel은 데스크톱에 대해서도 유사한 접근 방식을 취했습니다. 코멧 레이크 S 작은 조각.

이러한 표준 연간 업데이트 외에도 Intel은 공식적으로 다음을 발표했습니다. 하이브리드 레이크필드 프로세서는 새로운 폼 팩터를 갖춘 장치로 올해 말에 출시될 예정이며 회사의 Project Athena 이니셔티브의 일부일 가능성이 높습니다. 이러한 실험적인 새로운 칩은 다음과 같은 폴더블 기기에 출시될 예정입니다. 레노버의 ThinkPad X1 Fold 지난 1월 CES에서 발표된 것과 같은 듀얼 스크린 장치에 마이크로소프트의 서피스 네오.

기존 Intel 칩과 달리 Lakefield는 성능과 배터리 수명을 최적화하도록 설계된 아키텍처 조합을 사용합니다. 디자인은 ARM의 큰 것과 다르지 않습니다. Intel은 강력한 Core i3 및 Core i5 프로세서에 있는 Ice Lake의 Sunny Cove 마이크로 아키텍처를 전력 효율적인 Atom 기반 Tremont 코어와 결합하려고 하므로 작은 칩 설계입니다.

다가오는 2020년: Tiger Lake, Xe 그래픽 등

Intel은 일반적으로 가을에 차세대 모바일 프로세서를 출시하며, 올해는 11세대 타이거 레이크 선. Tiger Lake는 9월 2일 예정된 Intel 이벤트에서 10nm++ 디자인으로 데뷔할 수 있지만 아직 확인되지 않았습니다. Intel은 14nm 설계와 비교하여 10nm 기반 노드가 2.7배 더 높은 밀도 스케일링을 제공한다고 주장했습니다. 이 노드는 1세대 Foveros 3D 스태킹 및 2세대 EMIB 패키징 설계를 기반으로 합니다.

공식적으로 발표되지는 않았지만 Intel은 이미 새로운 기능에 대한 지원을 포함하여 몇 가지 기능을 확인했습니다. 썬더볼트 4 표준, USB4 및 새로운 Gen12 그래픽. 또한 ~으로 알려진 인텔 Xe, Gen12 그래픽은 Intel이 DG1 개별 그래픽 카드에 사용하는 것과 동일한 GPU 아키텍처를 기반으로 합니다. Gen12는 Gen11보다 두 배의 성능을 제공할 것으로 예상되며, 이는 Intel이 경쟁사인 AMD의 곧 출시될 7nm Navi 그래픽 아키텍처와 경쟁하는 데 도움이 될 것입니다.

최근 SiSoftware 벤치마크 Gen12 그래픽이 Intel Iris Xe 브랜딩에 포함될 수 있다고 밝혔습니다. 또한 벤치마크에서는 Intel의 통합 GPU가 1.3GHz로 클럭되고 96개의 EU가 제공될 것임을 확인했습니다. 안에 별도의 트위터 게시물, Intel 최고 성능 전략가 Ryan Shrout가 Gen12의 기능을 선보였습니다. 제도법. 안에 업로드된 영상 Shrout는 소셜 네트워킹 사이트에서 Gen12 그래픽이 초당 30프레임으로 실행되는 노트북을 보여주었습니다. 배틀필드 V 높은 설정에서 재생 중입니다.

Intel은 이전에 회사의 로드맵에 대한 프레젠테이션에서 Tiger Lake가 새로운 프로세서 코어와 함께 출시될 것이라고 확인했습니다. 프로세서는 향상된 10nm 노드(10nm+)를 기반으로 하며 새로운 Willow Cove 코어를 탑재할 가능성이 높습니다. 10세대 Ice Lake와 비교하여 Tiger Lake는 Ice Lake보다 최대 50% 더 많은 L3 캐시를 갖춘 것으로 추정됩니다. 톰의 하드웨어.

Intel은 노트북과 게임용 노트북에 Tiger Lake 실리콘을 독점적으로 사용할 예정이지만 데스크탑에서 Comet Lake의 뒤를 잇는 것은 회사의 Rocket Lake 프로세서가 될 것입니다. 그러나 혼란스럽게도 Intel의 Rocket Lake는 노트북에서도 사용할 수 있다고 합니다. 데스크톱에서 11세대 Rocket Lake S는 Intel이 마침내 7번째 반복이 될 노후된 14nm Skylake 아키텍처에서 벗어나는 것을 보게 될 것입니다. Intel의 유출된 로드맵은 백포팅 및 업계 내부자에게 기회가 있음을 확인했습니다. 데스크탑 실리콘이 Tiger에서 데뷔한 Willow Cove 디자인의 백포트를 사용할 수 있다고 믿습니다. 호수.

Intel은 Rocket Lake를 통해 더 나은 성능을 약속하며 CPU Comet Lake에 비해 약 25%의 IPC 향상을 제공할 수 있습니다. Rocket Lake는 2020년에 출시될 것으로 추측되지만 Intel의 이미 바쁜 출시 흐름을 고려할 때 프로세서가 2021년 초에 출시되는 것은 놀라운 일이 아닙니다.

유출된 슬라이드 Videocardz Rocket Lake는 PCIe 4.0을 지원하는 최초의 Intel CPU일 수 있다고 자세히 설명했습니다. 또한 Intel Xe 그래픽의 첫 번째 계층 GT1 버전을 사용합니다. 로켓 레이크(Rocket Lake)가 사용될 것으로 추측됩니다. 인텔의 하이브리드 마이크로아키텍처 디자인, 10nm 프로세서와 14nm 통합 GPU 아키텍처를 결합합니다.

그러나 Twitter 사용자 @chiakokhua는 Tiger Lake의 96개 EU에 비해 ​​Rocket Lake의 Gen12 그래픽에는 실행 유닛이 32개만 포함될 것이라고 밝혔기 때문에 그래픽 성능은 논쟁의 여지가 있습니다. Intel의 실리콘은 통합된 것이 아닌 개별적인 Thunderbolt 4 지원도 지원합니다.

흥미롭게도 10코어 Core i9 설계로 최대 성능을 발휘하는 Comet Lake와 달리 Rocket Lake는 최대 8개 및 16개 스레드를 사용하는 아키텍처를 활용하는 것으로 믿어집니다. Wccftech, 더 낮은 코어 수는 Intel이 이 세대에서 큰 IPC 이득을 제공하는 데 도움이 될 수 있습니다.

LGA1200 소켓과의 호환성을 유지함에도 불구하고 Intel도 Rocket Lake와 함께 새로운 500 칩셋을 출시할 예정이므로 업그레이드 가능성은 여전히 ​​논의되고 있습니다. 프로세서 시리즈에는 모바일용 15와트 Rocket Lake-U와 45와트 Rocket Lake-H가 포함되며, 데스크톱 Rocket Lake-S는 35~125와트 사이의 TDP를 갖습니다.

Intel의 DG1 개별 그래픽 카드동일한 Gen12 통합 그래픽 아키텍처를 기반으로 하는 는 Intel 최고 책임자와 함께 올해 초 CES에서 미리 선보였습니다. 건축가 Raja Koduri는 이전에 6월 출시를 암시했지만 해당 일정은 글로벌 코로나바이러스로 인해 중단되었을 가능성이 높습니다. 감염병 세계적 유행.

DG1은 소비자 시장을 겨냥한 것이 아니기 때문에 AMD와 Nvidia의 그래픽 강자에 대한 적절한 경쟁자를 찾는 소비자는 다른 곳을 검색해야 합니다. 그러나 우리는 여전히 인텔이 2020년 말에 최초의 소비자용 외장형 그래픽 카드를 출시할 것으로 예상하고 있습니다.

2021: 하이브리드 아키텍처 접근 방식

2021년 인텔의 12세대 전환은 다음과 같이 시작됩니다. 앨더 호수. 데스크톱에서는 10nm Alder Lake가 연말에 출시될 가능성이 높으며 이는 Intel 10nm 노드의 네 번째 반복을 의미합니다. 가장 주목할만한 점은 Alder Lake S가 ARM의 대형 하이브리드 아키텍처 변형인 Lakefield의 하이브리드 아키텍처를 차용하여 데스크톱용 새로운 10nm 실리콘 아키텍처를 선보일 것이라는 점입니다. 작은 디자인.

현재 시점에서 Intel이 이 아키텍처로 마이그레이션하는 이유는 확실하지 않습니다. 데스크탑은 배터리 수명의 제약을 받지 않습니다. Lakefield를 실행하는 모바일에 대한 요구 사항 — 그러나 한 가지 가능성은 Intel이 CPU에서 더 많은 코어를 요구할 수 있다는 것입니다. 라인업. Alder Lake S가 Intel의 더욱 강력한 Willow Cove 또는 Golden Cove 코어를 결합할 것이라는 소문이 있습니다. 저전력 Atom 기반 Tremont 또는 Gracemont 코어와 함께 정확한 디자인은 여전히 ​​유지됩니다. 추측.

다양한 TDP를 지원하는 데스크톱과 모바일을 포괄하는 Alder Lake의 여러 구성이 있을 것입니다. 데스크톱에서는 Alder Lake S는 8개의 큰 코어와 8개의 작은 코어 또는 6개의 큰 코어와 작은 코어로 구성된 구성으로 출시될 수 있습니다. 코어. 두 구성 모두 Tier 1 GT1 Xe 기반 그래픽과 함께 제공됩니다.

또한 이 프로세서는 DDR5 메모리를 지원하고 Intel 600 시리즈 마더보드와도 호환될 것으로 알려져 있습니다. Intel은 Alder Lake를 통해 10nm 프로세서와 통합 14nm Intel Xe 기반 그래픽을 융합하는 혼합 칩렛 전략을 사용한다고 합니다. Videocardz.

고급 데스크톱 공간 또는 HEDT, Intel은 2021년까지 프로세서를 준비하지 못할 수 있으며, 이는 AMD의 향후 출시를 남겨둘 수 있습니다. 라이젠 4000 스레드리퍼 한동안은 도전하지 않았습니다. 이는 2019년 말에 출시된 Cascade Lake-X 후속 제품이 2021년까지 존재하지 않는다는 것을 의미합니다.

2022년: 7nm로 전환

Alder Lake 외에도 Intel의 아키텍처 일정에 포함된 마지막 주요 코드명은 Meteor Lake입니다. Meteor Lake S는 Intel의 첫 번째 7nm 데스크탑 프로세서가 될 것입니다. 이는 Intel이 7nm로 전환하면 AMD와 몇 년 정도 경쟁할 수 있음을 의미합니다. Alder Lake와 마찬가지로 Meteor Lake도 회사가 ARM의 대형 제품과 유사한 설계를 계속해서 추진함에 따라 이종 실리콘이 될 것입니다. 데스크톱과 모바일 모두에서 작동하는 작은 아키텍처입니다.

10nm에 비해 Intel의 7nm 프로세스는 밀도가 두 배 더 높으며 차세대 Foveros 및 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 패키징을 사용합니다. 회사는 계획된 노드 내 최적화도 활용할 것으로 기대합니다. 그리고 Intel이 자사의 7nm 공정이 TSMC의 5nm 제조에 비해 우수한 트랜지스터 밀도를 제공한다고 주장함에 따라 Meteor Lake S는 잠재적으로 더 많은 코어를 탑재할 수 있습니다. 프로세서는 극자외선 리소그래피(EUV)를 사용하여 만들어집니다.

칩셋은 Intel의 Golden Cove 코어를 활용합니다. Meteor Lake S는 Alder Lake의 LGA1700 소켓과의 호환성을 유지할 가능성이 높지만 그 이상의 세부 사항은 알려지지 않았습니다.

2023년부터 2029년까지: 1.4nm로의 여정

유출된 제품명은 없지만 Intel은 2023년에도 7nm 공정을 계속 최적화하고 2024년에는 5nm로 전환하여 10년을 1.4nm로 마무리할 것으로 보입니다. 타임라인에 따르면 이는 2019년 말 10nm Ice Lake 출시와 함께 Intel이 2년 주기로 복귀했음을 의미합니다.

Intel은 성능 경로에 대한 최적의 비용으로 새로운 노드를 출시하는 2년 주기를 언급하지만 회사는 더 많은 것을 추출할 여지도 남겨 둡니다. IEEE International Electron Devices Meeting에서 발표된 슬라이드에 자세히 설명된 대로 백포팅을 통해 기존 노드에서 성능을 발휘합니다. ~에 의해 아난드텍.

각 주요 프로세스 노드를 통해 인텔은 향상된 + 및 ++ 버전도 작업할 예정이며, 이를 통해 최소 두 가지 최적화를 통해 투자 대비 성능을 더욱 높일 수 있습니다. 현재 10nm+에서는 10nm++와 10nm+++가 나오고, 7nm는 2022년에 7nm+, 2023년에는 7nm++가 나올 것입니다. Intel의 5nm는 2024년에 5nm+, 2025년에 5nm++로 최적화되며, 2029년 2nm++에 도달할 때까지 계속됩니다.

이러한 반복은 매년 이루어질 것이며, 출판물에 따르면 인텔은 프로세스 노드 개발이 중복되도록 보장하기 위해 중복되는 팀을 갖게 될 것입니다. 겹치면 ++ 최적화 노드가 다음 주요 노드와 함께 시작될 수 있습니다. 즉, 최적화 노드에는 더 높은 클럭 속도 및 더 나은 수율과 같은 몇 가지 이점이 포함될 수 있습니다. 이 타임라인에 따르면 2021년 7nm, 2023년 또는 2024년 5nm, 2025년 3nm, 2027년 2nm, 2029년 1.4nm를 예상할 수 있습니다. Wccftech 보고되었습니다. 회사가 모바일과 데스크톱 전반에 걸쳐 10nm로 완전히 전환하는 데 얼마나 오랜 시간이 걸렸는지를 고려할 때 이러한 주요 릴리스의 흐름은 Intel에 공격적일 것입니다.

슬라이드에서 백포트 기회에 대한 Intel의 언급은 흥미롭습니다. 이는 현재 Rocket Lake의 아키텍처에 대해 소문이 돌고 있는 것입니다. 예를 들어 백포팅을 통해 Intel은 10nm++ 노드에서 7nm 디자인을 사용하거나 7nm++ 노드에서 5nm 디자인을 사용할 수 있습니다. Rocket Lake를 통해 Intel은 14nm++ 아키텍처에서 10nm++ Willow Cove 코어를 사용하는 것으로 추정됩니다.

Anandtech는 Intel이 새로운 재료와 디자인에 대해서도 이야기하고 있으므로 나노 시트와 나노 와이어를 볼 수 있다고 언급했습니다. Intel이 TSMC의 5nm와 동일하다고 알려진 7nm 노드를 넘어 FinFET의 이점을 활용하기 시작하면서 등장하기 시작했습니다. 프로세스.

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