첫 번째는 5G 연결 뉴스. Qualcomm은 2016년 10월 출시된 X50 칩셋을 컴팩트한 폼 팩터에 맞게 재설계했습니다. 동전 크기를 측정하는 밀리미터파 안테나 덕분에 시장에서 가장 작은 밀리미터파 설계와 Qualcomm은 내년에 50% 크기를 줄일 계획입니다. 9mm(0.35인치) 크기의 전폭 레퍼런스 디자인으로 압축됩니다. 두꺼운.
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놀랍지도 않게 빠릅니다. 퀄컴은 28GHz 밀리미터파 주파수 대역에서 '기가비트' 다운로드를 달성했으며, 일단 속도가 5Gbps까지 올라갈 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 5G 배포가 완료되었습니다.
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하지만 매장 진열대에 도달하기까지는 시간이 좀 걸릴 것입니다. 퀄컴은 12월 5G 사양 초안이 확정된 후 2019년 상반기에 첫 번째 소비자 기기가 출시될 것이라고 밝혔습니다.
퀄컴
빠른 라디오와 레퍼런스 디자인은 Qualcomm이 홍콩에서 선보인 유일한 것이 아닙니다. 8코어 14nm 후속 제품인 Snapdragon 636이 공개되었습니다. 금어초 630. Qualcomm은 새로운 시스템 온 칩(SoC)이 630보다 최대 40% 빠르며 Adreno 509 덕분에 10% 향상된 그래픽 성능을 제공한다고 밝혔습니다.
그러나 개선은 여기서 끝나지 않습니다. Snapdragon 636은 Full HD+(2,160 x 1,080픽셀) 화면과 주변 조명에 따라 밝기를 자동으로 조정하는 Qualcomm의 Assertive Display 기술을 지원합니다. 사진 측면에서 칩의 Spectra 160 ISP는 24메가픽셀 센서 1개 또는 16메가픽셀 카메라 2개를 지원하고 초당 120프레임(fps)에서 1080p 비디오 녹화를 지원합니다.
4K 30fps로.스냅드래곤 636이 지원됩니다. 퀵차지 4, 5분 충전으로 최대 5시간의 통화 시간을 제공할 수 있는 Qualcomm의 최신 고속 충전 표준입니다. 그러나 불행히도 Qualcomm의 5G 작업으로 인해 이익을 얻지는 못할 것입니다. 최대 600Mbps의 X12 LTE 모뎀이 함께 제공됩니다.
Qualcomm은 11월부터 파트너에게 칩 배송을 시작할 것으로 예상하고 있으며, 최초의 Snapdragon 636 탑재 장치가 시장에 출시되기까지는 그리 오랜 시간이 걸리지 않을 수도 있습니다. Qualcomm은 이 칩이 원래 630 또는 660용으로 설계된 보드와 호환 가능하다고 밝혔습니다. 스마트 폰 제조업체는 기존 디자인을 재사용합니다.
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