TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 도입한 새로운 기술은 Nvidia와 AMD의 그래픽 카드를 물리적으로 더 크게 만들지 않고도 그래픽 카드의 성능을 높일 수 있습니다. 이 기술은 웨이퍼 온 웨이퍼(wafer-on-wafer)라고 하며, 여러 층을 쌓아 현대 솔리드 스테이트 드라이브에 사용되는 3D NAND 메모리 기술을 모방합니다. 하드웨어를 인쇄 회로 기판 전체에 수평으로 펼치는 대신 수직으로 배치해야 합니다. 공간.
그럼 웨이퍼란 무엇일까요? 여러분이 좋아하는 스낵과 달리, 기초가 되는 얇은 광택의 반도체 소재입니다. 전기를 전달하는 겹겹이 쌓인 구리선과 그 중심이 되는 트랜지스터 프로세서. 웨이퍼와 장착된 부품은 다음과 같습니다. 다이아몬드 톱으로 단일 칩으로 자르고 데스크탑을 열 때 볼 수 있는 물리적 프로세서 패키지에 배치됩니다.
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현재 Nvidia와 AMD가 생산하는 그래픽 칩은 단일 웨이퍼에 의존합니다. 그러나 지구상 최대 규모의 독립 반도체 전용 파운드리인 TSMC는 단일 패키지에 두 개의 웨이퍼를 쌓는 방법을 발견했습니다. 상부 웨이퍼를 하부 웨이퍼 위로 뒤집은 다음 두 웨이퍼를 함께 접착합니다. 또한 상부 웨이퍼에는 입/출력 연결 피어싱(실리콘 관통 비아라고도 함)이 포함되어 있어 이 듀오는 플립칩 기술을 사용하여 패키징됩니다.
TSMC 파트너 Cadence에 따르면, 이 기술은 하나의 연결을 다른 연결로 라우팅하는 전기 인터페이스인 인터포저(Interposer)를 사용하여 큐브 모양 패키지에서 서로 연결되는 두 세트의 웨이퍼를 볼 수 있습니다. 두 개 이상의 웨이퍼를 수직으로 쌓을 수도 있으며, 하나를 제외한 모든 웨이퍼는 실리콘 비아 연결을 통한 입출력 연결을 자랑합니다.
이것은 기술적인 내용이 많지만 기본적으로 TSMC의 기술을 사용하여 그래픽 칩을 수평이 아닌 수직으로 확장할 수 있는 방법을 설명합니다. 단일 그래픽 칩에 더 많은 코어를 넣을 수 있을 뿐만 아니라 각 웨이퍼 간의 통신도 매우 빠릅니다.
따라서 아키텍처를 조정하는 대신 제품의 리브랜딩 새로운 제품군으로서 제조업체는 제품 새로 고침으로 단일 카드에 두 개 이상의 현재 GPU를 잠재적으로 쌓을 수 있습니다. 운영 체제는 이를 다중 GPU 구성이 아닌 단일 카드로 감지합니다.
3D NAND를 사용하면 메모리 셀이 수직으로 쌓여 임시 데이터 엘리베이터를 통해 서로 연결됩니다. 이 방법을 통해 제조업체는 동일한 물리적 제약을 유지하면서 추가 스토리지 용량을 제공할 수 있습니다. 또한 이 디자인은 데이터가 수평의 "도시 거리"를 사용하여 목적지를 추적하는 대신 메모리 타워를 위아래로 이동한다는 점을 고려하면 더 빠릅니다.
프로세서 웨이퍼를 적층할 때 발생하는 문제는 전체 제조 수율에 있을 수 있습니다. 웨이퍼 2개 중 하나는 합격할 수 있지만, 나머지 하나는 불량이므로 둘 다 폐기됩니다. 이 방법은 비용이 너무 많이 드는 것으로 판명됨 낮은 수율 제품에 적용되며 TSMC의 16nm 공정 기술과 같이 제조 수율이 높은 생산 노드에서 사용해야 합니다.
TSMC는 자사의 w를 발표했습니다.캘리포니아주 산타클라라에서 열린 심포지엄 중 afer-on-wafer 기술. 이 회사는 또한 고성능 및 고급 모바일 컴퓨팅을 위한 5nm 및 7nm+ 공정 기술을 위해 Cadence와 파트너십을 맺었다고 밝혔습니다.
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