Apple의 2022년 라인업은 TSMC의 더 빠른 3nm 노드를 기반으로 할 수 있습니다.

더 빠르고 더 전력 효율적인 칩이 내년에 출시될 예정입니다. 새로운 보고서에 따르면 대만 반도체 제조 회사(TSMC)가 새로운 제품 생산을 시작할 예정입니다. 3nm 공정 올해 말부터 2022년부터 대량 생산이 시작될 예정이다.

새로운 3nm 칩은 Apple iPhone 및 iPad의 A 시리즈 프로세서와 새로운 M 시리즈 칩셋과 같은 제품에 출시될 수 있습니다. 차세대 Mac, MacBook Pro를 포함합니다. 이 정보는 Apple이 2022년 3nm 칩 제품 출시.

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에서 이동 5nm 칩셋 현재 3nm 공정으로 내년에 새로운 장치를 개발하면 M1 Mac에 비해 배터리 효율이 최대 30% 향상되고 성능이 15% 향상될 수 있습니다. 참고로 Apple은 현재 5nm 기반 M1 기반 13인치 MacBook Pro에서 최대 20시간의 배터리 수명을 주장하고 있습니다.

TSMC 팹에서 생산된 실리콘을 구매하겠다는 Apple의 약속으로 인해 회사는 2022년에 3nm 칩 제조를 55,000개로 확대하기로 약속했습니다. 맥루머스, 페이월을 인용하여 디지타임스 보고서. 그리고 TSMC는 2023년에 생산 속도를 월 105,000개까지 더욱 확장할 수 있습니다.

TSMC는 차세대 3nm 공정 역량 구축에 힘쓰는 것 외에도 글로벌 수요를 충족하기 위해 더 많은 5nm 웨이퍼를 생산하고 있습니다. 회사는 지난해 4분기 월 1만5000장의 웨이퍼를 2021년 상반기에는 월 10만5000장의 5나노 칩용 웨이퍼를 생산할 계획이다. 같은 보고서는 올해 하반기에 TSMC가 월 120,000개의 웨이퍼로 확장하고 2024년까지 월 160,000개의 웨이퍼에 도달할 수 있다고 밝혔습니다. 이 칩은 Apple뿐만 아니라 AMD, Marvell, Broadcom 및 Qualcomm을 포함한 다른 클라이언트에도 서비스를 제공합니다.

TSMC가 칩 제조 능력을 확장함에 따라 희망이 있습니다. CPU 및 GPU 공간 부족 특히 다음과 같은 상황에서는 완화되기 시작할 것입니다. 라이젠 프로세서 그리고 라데온 그래픽 AMD의 제품이지만 현재 실리콘은 7nm 프로세스를 기반으로 합니다. AMD는 PC용 프로세서와 그래픽 카드를 만드는 것 외에도 콘솔용 칩도 제공하므로 TSMC 생산 수율을 높이면 찾기 어려운 칩을 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 마이크로소프트 엑스박스 시리즈 X와 소니 플레이스테이션 5 매장 진열대에 재고가 있습니다.

차세대 iPhone에 관해서는 - 아이폰 13 시리즈 현재 유출에 따르면 Apple은 5nm+라는 향상된 5nm 노드를 사용할 수 있습니다. N5P 노드는 Apple이 3nm로 전환하기 전에 5nm 노드에서 추가적인 효율성과 성능을 끌어내는 데 도움이 될 수 있습니다. 그러나 Apple은 3nm로 마이그레이션하기 전에 TSMC의 4nm 노드를 사용할 수 있다고 믿어집니다.