내용물
- 스키니 온 소켓
- LGA 1200
- LGA 2066
- LGA 3647
- LGA 1151
- LGA 1150
- LGA 1155
- LGA 2011
- 주목해야 할 다른 소켓
Intel은 기능을 확장하기 위해 더 많은 핀과 다양한 디자인을 추가하여 수년에 걸쳐 LGA 소켓을 지속적으로 업데이트해 왔습니다. Intel의 LGA CPU 소켓에 대해 알아야 할 모든 것이 있습니다.
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스키니 온 소켓
소켓은 프로세서가 연결되는 물리적 인터페이스입니다. LGA 소켓의 경우 프로세서 하단의 플랫 커넥터에 해당하는 일련의 핀으로 구성됩니다. 새로운 프로세서에 설계나 향상된 기능으로 인해 다른 핀 배열이 필요할 경우 새로운 소켓이 탄생합니다. Intel은 프로세서의 주요 제작자이기 때문에 회사가 설계하는 소켓이 특히 중요하므로 새 하드웨어가 호환되는 LGA를 아는 것이 중요합니다. 궁금하다면 다른 대형 제조업체인 AMD도 PGA 소켓이라는 자체 제품을 사용합니다.
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물리적으로 소켓은 항상 컴퓨터 마더보드에 있습니다. 마더보드를 완전히 바꾸지 않으면 업그레이드할 수 없으므로 새로운 세대로 업그레이드하세요. 프로세서의 전체 시스템 재구축이 필요할 수 있지만 PSU, 메모리, 그리고 그래픽 카드 일반적으로 이전할 수 있습니다.
보유하고 있는 소켓이 무엇인지, 프로세서가 지원하는 소켓이 무엇인지 알아보기 위해 특별히 여기에 오신 경우, 인텔은 이를 수행하는 데 대한 훌륭한 가이드를 제공합니다..
LGA 1200
Intel의 최신 소켓 업그레이드는 LGA 1200입니다. 이는 인텔 10세대 프로세서용으로 특별히 2020년에 출시된 400 시리즈 마더보드의 새로운 소켓 디자인으로, 이전보다 핀이 49개 더 많습니다. 이 Comet Lake-S 프로세서는 이전 세대보다 더 효율적이며 최대 10개의 코어를 지원할 수 있습니다. 또한 HEVC를 포함한 다양한 추가 기술을 지원합니다. HDR및 VP9 10비트 인코딩. 이 소켓은 주요 설계 변화를 나타내며 이전 300 시리즈 칩셋과 역호환되지 않습니다.
인텔은 11세대 프로세서에도 LGA 1200을 고수하고 있습니다. 이 프로세서는 Intel의 새로운 500 시리즈 칩셋을 사용하지만 여전히 동일한 소켓을 사용합니다.
H410, B460, H470, Q470, Z490 및 W480 칩셋에서 LGA 1200 소켓을 찾을 수 있습니다. 500 시리즈 칩셋은 곧 출시될 예정이며 동일한 명명 체계를 사용할 가능성이 높습니다(적어도 Z590에 대해서는 이미 알고 있습니다). 동일한 소켓을 사용함에도 불구하고 500 시리즈 마더보드에는 몇 가지 개선 사항이 있습니다. 예를 들어 Z590 마더보드는 다음을 지원합니다. PCIe 4.0 CPU에 더 많은 PCIe 레인이 제공됩니다.
LGA 2066
LGA 2066은 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서의 일부로 2017년에 출시되었으며 주로 고급 데스크톱 컴퓨터용으로 설계되었습니다. LGA 2011-3 소켓을 직접 교체하기 위해 제작되었습니다.
LGA 3647
LGA 3647은 Xeon 및 Skylake-SP에서 사용하기 위해 2016년에 특별히 제작된 특수 유형의 소켓입니다. 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리를 지원하는 프로세서 및 인텔의 UPI. 칩이 Skylake 프로세서용으로 제작되었는지 Xeon 프로세서용으로 제작되었는지에 따라 몇 가지 다른 디자인이 있습니다. 이는 주로 서버 설정에서 볼 수 있습니다.
LGA 1151
LGA 1151은 2015년에 출시되었으며, 6000 시리즈의 제품 이름을 가진 6세대 코어 디자인인 14나노미터 프로세서의 새로운 Skylake 클래스를 수용하도록 설계되었습니다.
이 디자인은 최저 전력부터 최고 전력까지 H110, B150, Q150, H170, Q170과 가장 성능 지향적인 Z170까지 6가지 칩셋을 지원합니다. 약간 오래된 LGA 1150 라인의 동급 칩셋과 비교하면 모두 더 많은 USB 3.0 연결, 더 빠른 DDR4를 지원합니다. 램 DIMM(일부 마더보드에는 더 오래되고 저렴한 DDR3 RAM이 장착될 수도 있음), 저가형 칩셋의 경우 더 많은 SATA 3.0 연결이 가능합니다.
Z170을 제외한 모든 LGA 1151 호환 칩셋은 오버클럭을 GPU로만 제한합니다. CPU나 RAM을 오버클럭하려면 고급 칩셋을 선택해야 합니다. SATA RAID 지원은 H170, Q170 및 Z170 칩셋에만 포함되며 Q170에만 Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d 및 Vpro에 대한 지원이 추가됩니다. 이러한 기술에 대한 지원은 호환 가능한 6세대 Core 프로세서에 따라 달라집니다.
LGA 1150
소켓 LGA 1150은 Haswell(4세대 Intel Core) 프로세서를 수용하도록 설계되었습니다. 이 소켓은 또한 시장에 출시된 소수의 5세대 Core 데스크탑 칩을 지원합니다.
다른 Intel 소켓과 마찬가지로 6개의 다른 칩셋에서 찾을 수 있습니다. H81, B85, Q85, Q87, H87 및 Z87. 첫 번째 트리오(H81, B85, Q85)는 보급형 라인으로 간주될 수 있습니다. 이들 중 어느 것도 Intel Rapid Storage 및 Smart Response와 같은 Intel의 고급 기능을 지원하지 않습니다.
Newegg에서 모든 LGA 1150 프로세서를 정리했습니다. 자세히 살펴보기 위해. 이 칩에는 현재 단종된 라인인 Devil's Canyon 프로세서도 포함되어 있습니다(이것이 Skylake 등과 같은 방식으로 논의되는 것을 듣지 못하는 이유입니다).
LGA 1155
이 가이드에서 다룰 가장 오래된 소켓인 Intel의 LGA 1155는 2세대 Intel Core 프로세서와 함께 출시되었습니다. 소켓은 주류 옵션으로 사용되었으므로 Intel의 Sandy Bridge CPU 라인 대부분이 호환됩니다. Intel의 6코어 모델(Sandy Bridge-E라고 함)과 같은 고급 프로세서는 예외입니다. 다음에는 소켓에 대해 이야기하겠습니다.
LGA 1155는 세대 간 소켓입니다. Sandy Bridge(Intel Core 2세대)용으로 제작되었지만 Ivy Bridge(Intel Core 3세대)도 수용합니다. 즉, 기존 LGA 1155 마더보드 소유자에게는 몇 가지 업그레이드 옵션이 있음을 의미합니다. 사용 가능. 기존 Sandy Bridge 듀얼 코어에서 Ivy Bridge 쿼드(예: Core i5-3450)로 업그레이드하면 성능이 크게 향상될 수 있습니다.
12개의 마더보드 칩셋에 이 소켓이 있습니다. 이전 칩셋 제품군에는 B65, H61, Q67, H67, P67 및 Z68이 포함되며 모두 Sandy Bridge 프로세서와 함께 출시되었습니다. 아이비브릿지 출시로 B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77. 이러한 칩셋은 모두 동일한 소켓을 가지고 있지만 저가형 칩셋에서는 일부 기능이 비활성화됩니다.
하지만 오래된 LGA 1155 마더보드는 BIOS를 업그레이드하지 않으면 새 프로세서와 작동하지 않는 경우가 많습니다. 일반적으로 제조업체의 지원 사이트에서 호환성 목록을 찾을 수 있습니다. 구매하기 전에 확인하세요.
LGA 2011
Intel의 LGA 2011 소켓은 1155년 이후에 출시되었으며 Sandy Bridge-E/EP 및 Ivy Bridge-E/EP 프로세서용 Intel의 최고급 고급 칩셋으로 사용되었습니다. 이 소켓은 6코어 프로세서와 Intel의 전체 엔터프라이즈 칩 제품군(Xeon 시리즈)용으로 설계되었습니다.
이 소켓에도 실제로 6개의 칩셋이 있지만 소비자와 관련된 칩셋은 하나만 있습니다. X79. Sandy Bridge-E 및 Ivy Bridge-E 프로세서용으로 제작된 칩셋입니다. 다른 칩셋은 Xeon 프로세서용으로 만들어졌는데, 이는 가정 사용자에게는 거의 항상 돈 낭비입니다.
주목해야 할 다른 소켓
다음은 일부 독자가 아직 보유하고 있지만 업그레이드하기에는 너무 오래된 Intel 소켓입니다.
LGA 775: 이 소켓은 고대의 것입니다. 2006년부터 LGA 1366이 출시될 때까지 다양한 Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad 및 기타 CPU에 사용되었습니다. 일부 최신 모델 마더보드는 DDR3와 호환되었지만 오래된 소켓 외에도 LGA 775와 호환되는 칩셋은 대부분 DDR2 RAM을 사용했기 때문에 이러한 시스템에는 심각한 업그레이드가 필요합니다.
LGA 1156: LGA 1156은 2008년에 출시되었으며, 이는 새로운 프로세서 라인과 동시에 출시되었습니다. LGA 775를 대체하도록 설계된 1156은 냉각 시스템의 새로운 시대를 열었습니다. LGA 1156은 2011년에 단종되었으며 현재 표준에 따라 구식인 이 소켓에 대한 업그레이드 경로가 없습니다.
LGA 1366: 이 소켓 또는 소켓 B는 LGA 1156의 최신 고급 버전입니다. LGA 1156과 마찬가지로 첫 번째 버전(LG 1366)은 2008년에 Intel Core i7을 탑재했으며 2011년에 마지막으로 사용되었습니다. 두 소켓 모두 비슷한 특성을 가지고 있지만 LGA 1366의 성능이 더 좋습니다.
Intel의 CPU 소켓 제품은 기술 변화에 따라 다양합니다. 엔지니어들은 끊임없이 프로세서 아키텍처를 변경하고 있으므로 소켓도 변경해야 합니다. 이러한 변화는 다양한 칩셋의 기능과 호환성 측면에서 사람들을 혼란스럽게 할 수 있지만 앞으로도 계속될 가능성이 높습니다.
인텔은 새로운 기술이 등장함에 따라 구형 프로세서를 중단하는 경우가 있어 교체 및 업그레이드를 찾기가 어렵습니다. 때로는 기존 소켓을 업그레이드하여 새 프로세서를 실행할 수 있지만 올바른 솔루션을 찾으려면 많은 연구가 필요합니다.
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