애플이 대만 반도체 제조사 TSMC와 자체 생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 5G 칩 차세대 Apple 제품을 위해. 에 따르면 닛케이 아시아, 이러한 움직임은 주로 5G 셀룰러 칩에 대한 Apple의 Qualcomm 의존도를 줄이는 것을 목표로 합니다.
1세대 사내 5G Apple의 모뎀은 TSMC의 새로운 4nm 제조 공정을 기반으로 할 가능성이 높습니다. 개발되면 이 칩에는 Apple이 설계한 무선 주파수 및 밀리미터파용 구성 요소가 통합됩니다. Apple은 또한 이 모뎀과 함께 작동하도록 특별히 설계된 전원 관리 칩에 대한 작업을 시작했습니다. 그러나 이러한 Apple 5G 모뎀의 대량 생산은 2023년에야 시작될 것입니다.
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Apple은 현재 10년 넘게 자체 SoC(시스템 온 칩)를 설계해 왔지만 일반적으로 셀룰러 모뎀 제작을 꺼려왔습니다. 현재 iPhone과 iPad의 일부는 Qualcomm에서 공급한 5G 지원 모뎀을 사용합니다. 이는 두 회사가 2019년에 체결한 6년 계약의 일환으로 공급되었습니다. Apple과 Qualcomm의 계약은 2025년까지 끝나지 않지만 Apple은 이미 향후 몇 년 내에 자체 모뎀을 준비할 수 있는 기반을 마련했습니다.
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장기 계획의 일환으로 Apple은 먼저 안정된 모든 특허 분쟁 Qualcomm과 앞서 언급한 장기 계약을 체결했습니다. 몇 달 후, 그것도 획득 위기에 처한 인텔 스마트 폰 10억 달러 규모의 모뎀 사업. 후자는 17,000개 이상의 무선 기술 관련 특허의 진정한 금광에 대한 액세스를 제공했습니다. 이러한 특허에는 셀룰러 표준 및 모뎀 아키텍처에 대한 중요한 프로토콜이 포함되어 있습니다.
초기 개발 비용을 제외하고, 자체 칩으로 전환하면 많은 이점을 얻을 수 있습니다. Apple에게 하드웨어 통합에 대한 더 많은 통제권을 부여하는 것 외에도 제조 비용을 크게 절감할 수 있습니다. Apple이 이러한 절감 효과를 소비자에게 전달할 가능성은 낮지만, Apple의 경우 하드웨어 통합을 강화하면 일반적으로 성능이 크게 향상됩니다. 이것이 Apple의 사내 모뎀에서도 마찬가지인지는 아직 알 수 없습니다.
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