Dell이 상징적인 XPS 13을 내부부터 다시 디자인한 방법

“우리는 PC가 스마트폰을 따라잡을 때까지 기다리고 싶지 않았습니다.”

제가 인터뷰한 Dell 직원에 따르면 이것이 대대적인 내부 변화의 모토였습니다. 새로운 델 XPS 13. 처럼 노트북 같은 새로운 맥북에어 더 얇은 디자인과 더 효율적이고 휴대폰과 같은 프로세서를 향해 달려가면서 Dell과 같은 회사는 궁지에 몰리고 있습니다. 제조 파트너와 칩 공급업체가 자체 조건에 따라 기술을 따라잡거나 발전시킬 때까지 기다리십시오.

완전히 재설계된 XPS 13이 어떤 징조가 있다면 Dell의 디자이너와 엔지니어는 제작 공식에 근본적인 변화를 가져오는 것을 두려워하지 않습니다. 노트북 - 상당한 위험이 따르더라도 말이죠.

새로운 XPS

2022년을 앞두고 Dell XPS 13은 돌아올 수 없는 지점에 도달했습니다.

모든 제품 디자인과 마찬가지로 상징성이 높을수록 더 빨리 진부해집니다. 그리고 바로 그곳이 델 XPS 13 2021년이었다. 훌륭하긴 했지만, 2015년 이후로 존재했던 것과 동일한 디자인 DNA에 가깝습니다. 당신이 업계의 최첨단에 살고 있는 브랜드라고 생각한다면 그것은 문제입니다.

그만큼 XPS 13 플러스 지난해 CES에서 발표됐을 때 큰 반향을 불러일으켰다. 눈에 보이지 않는 햅틱 트랙패드, 헤드폰 잭의 부재, 기능 행을 대체하는 정전식 터치 버튼을 갖춘 이 제품은 지금까지 본 어떤 노트북과도 달랐습니다. 그런데 이게 XPS 13 Plus이기 때문에 라인업에 새로운 노트북이 생겼습니다. 이는 여전히 Dell이 감당할 수 있는 상대적으로 안전한 위험입니다.. Dell은 많은 제품을 판매할 것으로 기대하지 않지만 여전히 경계를 넓히고 있는 브랜드로 인식되고 있습니다.

하지만 회사가 XPS 13을 사용하여 수행하는 작업은 훨씬 더 위험합니다. 사랑받는 XPS 13의 변경 사항은 좀 더 영구적인 느낌을 주므로 햅틱 트랙패드나 정전식 터치 버튼과 같은 요소를 찾을 수 없습니다. XPS 13이 XPS 13 Plus와 공유하는 한 가지 변경 사항은 3.5mm 오디오 잭을 삭제하는 것입니다. 대신 Dell은 상자에 USB-C-오디오 어댑터를 포함합니다.

그럼에도 불구하고 올해 XPS 13의 외관에는 몇 가지 중요한 변화가 있습니다. 다양한 소재는 탄소 섬유 직조를 보다 깨끗하고 보다 일반적인 CNC 가공 알루미늄으로 교체하는 새 모델을 보고 있는 첫 번째 선물입니다. "Sky"와 "Umber"라는 두 가지 색상 옵션도 새로 추가되었습니다.

이러한 새로운 소재는 겉보기에만 다른 것이 아니라 느끼다 다른. 구형 XPS 13 시스템의 탄소 섬유 직조는 촉감이 약간 더 부드럽습니다. 미묘하지만 XPS 13이 알루미늄 바다와 차별화되는 또 다른 방법이었습니다. 노트북 저 밖에.

하지만 가장 큰 변화는 크기 이 새로운 노트북의. XPS 13은 이미 구입할 수 있는 가장 작은 노트북, 그 디자인이 개척된 작은 베젤 덕분입니다. 최신 모델은 휴대성을 더욱 강조하여 두께를 0.55인치로 줄이고 무게를 2.59파운드로 줄였습니다. 이미 XPS 13이 있는 곳과 크게 다르지 않지만, 이미 작은 노트북을 어떻게 축소할 수 있을까요? 글쎄, 분명히 여기에는 일반적으로 PC에서 사용되지 않는 엔지니어링에 몇 가지 새로운 아이디어를 적용하는 것이 포함됩니다.

전화 기술 빌리기

XPS 13 Plus는 외부적으로 기존 XPS 디자인에서 더 많은 것을 바꾸었지만 새로운 XPS 13은 내부적으로 더 많은 변경 사항을 적용했습니다. Dell은 이 노트북의 전체 설치 공간과 크기를 줄이려는 설계 목표를 달성하기 위해 처음부터 다시 돌아가야 했습니다.

모든 것은 이전 모델보다 1.8배 더 작은 새로운 마더보드 자체에서 시작됩니다. 새로운 기판은 인쇄회로기판(PCB)의 재료를 적층하는 과정인 레이어 스택업(Layer Stackup)이라는 휴대폰 업계의 기술을 사용합니다. 그 결과 표준 노트북 보드의 일반적인 0.86mm 또는 심지어 1mm 두께보다 0.6mm 두께의 PCB가 탄생했습니다.

마더보드가 작을 뿐만 아니라 Dell은 해당 보드에 장착할 수 있는 가장 작은 구성 요소도 사용하고 있습니다. 우선, 기존 NVMe SSD 중 가장 작은 폼 팩터인 BGA(Ball Grid Array) SSD를 사용합니다. 이는 다른 옵션보다 7.5배 더 작습니다.

Dell은 메모리에도 적합하도록 독특한 작업을 수행하고 있습니다. 이를 패키지 온 패키지 메모리라고 합니다. 지금까지는 Qualcomm 모바일 칩에 추가 기능을 추가하는 방법으로 특별히 사용되었습니다. 램 더 많은 공간을 차지하지 않고. 이것이 바로 Dell이 여기서 하고 있는 일입니다. CPU 패키지 바로 위에 메모리를 직접 배치하고 상단에 바로 납땜합니다.

Dell에 따르면 열 안정성에 대한 우려로 인해 이전에는 노트북에서 이 작업을 수행한 적이 없습니다. 메모리가 있는 견고한 칩은 휴대폰에서 잘 작동하지만 열로 인해 PCB가 휘어지는 것을 원하지 않습니다. 그러나 Dell은 이러한 문제를 극복할 수 있는 방법을 설계했다고 말합니다.

이전 세대 XPS 13에 포함된 2개의 팬보다 새로운 XPS 13에 팬이 1개만 있다는 사실을 알게 되더라도 발열에 대한 우려는 줄어들지 않을 것입니다. 큰 방열판이나 증기 챔버가 없는 전통적인 디자인이기도 합니다. 일반적으로 이는 시스템의 열에 대한 우려의 원인이 됩니다.

이 문제를 해결하기 위해 새로운 Dell XPS 13은 이번에 Intel의 U 시리즈 12세대 칩인 9와트 프로세서만 사용합니다. 지속적으로 12와트의 전력으로 작동할 수 있지만 이는 확실히 작년 모델의 15와트 칩에 비해 감소한 것입니다. 하지만 Dell은 특히 싱글 코어 성능에서 성능이 작년 XPS 13과 동등해야 한다고 말합니다.

그러나 기본 균형 모드에서 실행되는 Dell은 저전력 칩을 사용하면 장치 표면의 피부 온도를 낮추고 팬 속도를 더 조용하게 할 수 있다고 말합니다. 이전에는 단지 팬을 강화하는 것뿐이었던 이 새로운 XPS 13의 성능 모드는 이제 12와트의 전력을 유지하고 향상된 멀티 코어 성능을 제공할 수 있습니다.

퍼즐의 마지막 조각은 배터리입니다. 요즘 배터리는 노트북 섀시 내부 공간의 대부분을 차지합니다. 따라서 사용 가능한 공간을 줄이려면 문제가 발생합니다. 그러나 Dell은 더 높은 에너지 밀도의 배터리 기술을 사용하고 있으며, 이는 이전 제품과 동일한 배터리 사용 시간을 유지하면서 섀시 크기를 줄이는 데 핵심이라고 말합니다. 이 새로운 배터리는 리터당 800와트시입니다. M1 맥북 여전히 리터당 600와트시 배터리를 사용합니다.

네, 더 작습니다. 하지만 더 나은가요?

당신은 그 모든 것을 보고 그것이 그만한 가치가 있는지 궁금해할 수도 있습니다. 섀시를 이만큼 축소하려면 많은 엔지니어링이 필요합니다. 특히 값비싼 새 부품을 조달하고 잠재적인 열 문제를 일으키는 경우에는 더욱 그렇습니다. 9와트 칩만 사용하는 것은 시스템이 성능을 처리하는 방식에 따라 역효과를 낼 수 있는 위험이 있습니다.

이러한 위험이 성과를 거둘지는 아직 알 수 없지만 경쟁이 이렇게 치열할 때 Dell과 같은 회사는 결코 안주할 수 없으며 많은 사람들이 생각하는 것을 갖게 되어 기쁘게 생각합니다. 구입할 수 있는 최고의 Windows 노트북. 대부분은 꼭대기에 앉을 만큼 만족할 것입니다.

그러나 Dell이 세계의 MacBook Air와 경쟁하려면 Intel과 AMD가 문제를 해결하기를 기다리는 것 이상이 필요하다는 것을 알고 있습니다. 성공 여부에 관계없이 Dell이 자체적으로 문제를 해결하는 데 필요한 대담함을 존중해야 합니다.

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