칩메이커 인텔 이라고 발표했다. 미래의 프로세서에는 납이 전혀 없을 것입니다, 수명 주기가 끝난 후 칩에서 재료를 제조하고 재활용/재활용할 때 환경에 미치는 영향을 줄이는 움직임입니다. Intel은 Core 2 Duo, Core 2 Quad 및 Xeon 프로세서를 포함한 전체 45nm Hi-k 프로세서 제품군이 2007년 하반기에 생산을 시작하면 무연 프로세서가 될 것이라고 밝혔습니다. 인텔은 2008년에 무연 제조 공정을 65nm 칩으로 확장할 계획입니다.
“인텔은 납을 제거하고 제품의 에너지 효율성을 높이는 데 중점을 두는 등 환경 지속 가능성에 대해 공격적인 입장을 취하고 있습니다. Intel의 VP이자 조립 테스트 기술 개발 이사인 Nasser Grayeli는 "대기 배출을 줄이고 물과 재료를 더 많이 재활용할 수 있습니다. 풀어 주다. 이 회사는 수년 동안 제품에서 납을 줄이고 제거하기 위해 노력해 왔으며 프로세서 제품에서 납의 양을 95% 줄였습니다. 이번 발표를 통해 회사는 프로세서 제품에서 납을 완전히 제거할 예정입니다. 인텔은 자사 제품에 남아있는 납납을 주석, 은, 구리 합금으로 대체할 계획이다.
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납은 CPU 칩 자체에 필수적인 재료는 아니지만 칩을 감싸고 시스템 보드에 연결하는 여러 "패키지"에 사용됩니다. 패키지 디자인은 플랫폼마다 다양하며 핀 그리드 어레이, 랜드 그리드 어레이 및 볼 그리드 어레이가 가장 일반적입니다. 마지막 납 솔더에 대한 대체품을 개발하고 배치하는 것은 상당한 엔지니어링 및 제조 문제를 야기한 것으로 보입니다.
역사적으로 납은 가단성, 내부식성, 열악한 전도성(우수한 절연체)로 인해 다양한 전자 응용 분야에 사용되었습니다. 그러나 금속은 환경 및 공중 보건에 심각한 영향을 미칩니다. 납 중독은 특히 어린이의 경우 신경 연결을 손상시키고 인지 기능과 발달을 손상시킬 수 있습니다.
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