인텔은 Tick-Tock 생산 계획을 계속할 수 없다고 말합니다.

인텔은 지난 10년 동안 프로세서 제조를 형성해 온 틱톡 방법론을 포기할 예정입니다. 이번 주에 공개된 연례 보고서에 따르면 회사는 대신 신제품 주기 출시를 늦추는 3단계 프로세스로 전환할 것이라고 합니다.

틱톡 모델은 제조 공정 기술과 마이크로 아키텍처를 교대로 개선하는 시스템을 중심으로 구축되었습니다. 전자를 틱(tick)이라고 하고 후자를 톡(tock)이라고 합니다. 2007년부터 일정이 잡혀있습니다.

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인텔은 10nm 및 14nm 공정 기술의 수명을 공정-아키텍처-최적화의 3단계 출시 일정으로 연장할 계획입니다. 회사의 최신 연례 투자자 보고서에 따르면. 현재 이러한 변화는 두 프로세스에 대해서만 논의되고 있지만 앞으로는 더욱 확대될 가능성이 높습니다.

회사의 변경 사항에 대한 자체 설명 연간 보고서 다음과 같다:

“우리는 14nm와 차세대 10nm 공정 기술을 활용하는 시간이 길어질 것으로 기대합니다. 제품에 대한 연간 시장 흐름을 충족하면서 제품 및 프로세스 기술을 더욱 최적화합니다. 소개.”

이러한 방향의 변화는 기업이 실리콘 제조 규모를 공격적으로 축소할 수 있는 기간에 대해 업계 분석가들이 수년간 추측한 후에 나온 것입니다. 트랜지스터가 작아짐에 따라 많은 어려움이 발생하며, 트랜지스터를 얼마나 작게 만들 수 있는지에 대한 물리적 한계가 있을 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2011년에 Intel은 기존 평면 트랜지스터가 전력 공급에 직면하면서 3D 트랜지스터를 사용하기 시작했습니다. Intel의 최첨단(2011년 기준) 22nm 생산에서 효율성을 대폭 감소시키는 누출 문제 프로세스.

인텔의 전술 변화로 인해 회사가 컴퓨팅 산업의 이 부분에 대한 지배력을 유지할 수 있을지 여부는 아직 밝혀지지 않았습니다. IBM, Samsung, TMSC 등의 주요 경쟁사가 기다리고 있습니다. 현재 추세가 유지된다면 이들 회사는 생산 기술에서 Intel을 뛰어넘을 것입니다.