우리는 Intel이 참석할 것이라는 것을 이미 알고 있으며, 이 행사에서 회사가 새로운 Skylake 프로세서를 공개할 것이라는 추측을 불러일으켰습니다. 이제 i7-6700K 및 i5-6600K의 소매 포장 디자인이 온라인으로 유출되어 새로운 구성 요소에서 기대할 수 있는 사항에 대한 몇 가지 세부 정보가 제공됩니다.
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i7용 상자는 Intel의 하이퍼스레딩 기술 덕분에 4개의 코어를 자랑하고 8개의 스레드를 지원할 것임을 확인시켜 줍니다. 또한 보고서에 따르면 8MB L3 캐시와 Intel HD Graphics 530 그래픽 구성 요소도 포함되어 있습니다. 헥서스.
한편, i5에도 4개의 코어가 있지만 하이퍼스레딩 지원이 부족하여 4개의 스레드만 제공할 수 있습니다. 이러한 차이점을 제외하면 사양은 i7과 대체로 비슷해 보입니다. 둘 다 2채널 DDR4/DDR3L 메모리 및 Intel Turbo Boost Technology 2.0과의 호환성을 제공합니다.
이러한 프로세서가 Gamescom 2015에 등장할 것으로 보이는 이유가 있습니다. 유능한 게임 장비를 구성하는 모든 사람에게 매우 매력적인 제안이 될 것으로 보입니다. 실제로 두 칩 모두 오버클럭을 염두에 두고 설계되었기 때문에 가능한 최상의 결과를 위해 설정을 조정하는 데 익숙한 사용자를 위해 설계된 것 같습니다.
인텔이 언제 출시할지 정확한 날짜는 아직 정해지지 않았습니다. 스카이레이크 프로세서는 배송을 시작할 예정이지만 Gamescom이 끝날 때까지 모든 것이 변경될 수 있습니다. 이와 같은 패키징 누출은 확실히 출시가 가까워지고 있음을 의미하므로 Intel이 조만간 구체적인 발표를 할 것이라고 기대하는 것이 합리적입니다.
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