트랜지스터 이전에는 많은 가전제품이 진공관을 전류 제어 수단으로 사용했습니다. 현재 캘리포니아 공과대학(California Institute of Technology)에서 연구 프로젝트가 진행되고 있습니다. Caltech)는 이 겉보기에 구식인 기술을 현대적인 용도로 다시 사용할 준비가 되어 있는 것 같습니다. 연대.
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Axel Scherer 박사는 Caltech의 Nanofabrication Group 책임자이며, 진공관의 업데이트된 버전을 만들기 위한 노력을 주도하고 있습니다. 그의 팀은 100년 전에 제작된 부품의 표준 버전 크기의 100만분의 1에 불과한 제작된 회로를 만들 수 있었습니다.
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이 헤아릴 수 없을 정도로 작은 튜브는 금속으로 만들어졌으며, 4개의 더 작은 탐침 사이에서 교환되는 전자의 흐름을 켜고 끌 수 있다고 합니다. 뉴욕 타임즈.
현대 트랜지스터는 매우 작은 크기로 제작되면 전자가 누출되는 경향이 있습니다. 컴퓨터 칩이 소비하는 전력의 최대 절반은 전자가 트랜지스터에서 누출되어 에너지를 낭비하고 열을 발생시키기 때문에 손실될 수 있습니다.
양자 터널링으로 알려진 프로세스가 이러한 누출을 유발하지만 Scherer 박사와 그의 팀은 낭비를 방지하기 위해 동일한 현상을 사용하고 있습니다. Caltech에서 제작 중인 진공관은 누출 없이 전자의 흐름을 제어할 수 있어 트랜지스터를 매우 효율적으로 대체할 수 있습니다.
진공관이 PC의 트랜지스터를 대체하기까지는 다소 시간이 걸리겠지만, 이 기술의 개발은 가까운 미래에도 계속될 것입니다. Boeing은 Caltech에서 진행되는 연구에 자금을 지원하고 있으며 이 작업을 기반으로 한 특수 칩이 2020년 이전에 시장에 출시될 수 있을 것으로 생각됩니다.
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