Intel이 곧 출시될 10nm 프로세서의 다음 단계에 대해 자랑하는 동안 Cornell의 발견은 3nm에 불과합니다. 차세대 초박막에 혁명을 일으킬 수 있는 잠재력을 가진 초박막 시장의 거대한 걸프 뛰어넘기 장치.
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돌파구는 모두 전이 금속 디칼코게나이드(TMD)로 제작된 칩 덕분입니다. TMD는 수년 동안 기술자에게 알려진 화합물이지만 그 특성이 더 잘 이해되면서 최근에야 각광을 받았습니다.
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코넬의 소재 성공에 대해 자세히 설명하는 Nature 지에 게재된 기사에 따르면 TMD 트랜지스터는 현재 인쇄 중입니다. 99%의 성공률로 실리콘 웨이퍼를 개발할 수 있으며, 이는 가까운 시일 내에 업계에 완전한 상용화 가능성을 제공하기에 충분합니다. 미래.
우리는 최근 무어의 법칙의 지난 10년이 될 수 있는 일에 직면하면서 엔지니어들이 처리한 투쟁에 대해 보고했습니다. 자연과 물리학의 경계로 인해 우리가 더 작은 전화기를 가질 수 없기 때문에 칩 제조업체와 연구원 모두 새로운 돌파구를 찾기 위해 노력하고 있습니다. 열역학 법칙, TMD에서 그래핀에 이르기까지 모든 것을 사용하여 내부 구성 요소가 과열되기 시작할 정도로 뜨거워지지 않는 더 작고 빠른 칩을 만듭니다. 튀김.
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이 새로운 TMD는 올바른 방향으로 나아가는 큰 발걸음이 될 수 있지만 지금은 실험실에서 만들어진 것일 뿐입니다. 인텔이나 AMD가 찾고 있는 종류의 생산까지 프로세스를 확장할 수 있는지 여부는 시간이 지나야 알 수 있지만 우리는 손가락을 교차했습니다.
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