"Dimensity 9000은 플래그십 칩으로, 플래그십 칩 시리즈의 첫 번째 제품이며, 진정한 플래그십 시장에 진출한 MediaTek의 첫 번째 진정한 진출입니다."
내용물
- 차원 9000
- 칩 만들기
- 지속적인 성공
- 다음 단계
MediaTek의 기업 마케팅 부사장인 Finbarr Moynihan은 새로운 Dimensity를 이렇게 설명했습니다. 9000은 올해 캘리포니아에서 열리는 회사의 연례 정상 회담에 앞서 인터뷰에서 Digital Trends에 주. 이 회사는 현재 중저가 칩셋으로 더 잘 알려져 있으므로 플래그십 영역으로의 도약을 기념하기 위해 지금까지 본 것 중 가장 기술적으로 진보된 전화 칩을 출시했습니다.
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차원 9000
Dimensity 9000은 최초의 스마트 폰 4nm 공정을 사용하여 제작할 칩이며, ARM 코어텍스 X2 최근에 발표된 ARM V9 아키텍처를 기반으로 하는 코어입니다. ARM Cortex X2는 최대 3.05GHz에서 실행되며 3개의 2.85GHz Cortex A710 코어와 4개의 Cortex A510 코어로 결합됩니다. 그래픽의 경우 Dimensity 9000은 ARM의 Mali G710 그래픽 처리 장치(GPU)를 최초로 사용했으며, Mediatek의 AI 처리 장치(APU)는 4개의 성능 코어와 2개의 유연한 코어로 업그레이드되었습니다. 코어. 또한 Dimensity 9000에는 총 14MB의 캐시가 있어 PC 수준의 칩셋에 가깝지만
18비트 이미지 신호 프로세서(ISP)는 최대 320메가픽셀의 카메라를 지원하고 녹화할 수 있습니다. 4K 해상도 비디오 HDR 세 대의 카메라에서 동시에 GPU는 게임 스튜디오가 최첨단 그래픽 기술 모바일 게임에 적용되며 최대 180Hz의 새로 고침 빈도로 화면도 지원합니다. 연결 측면에서 Dimensity 9000은 최초의 Bluetooth 5.3이며
Moynihan은 이 모든 것을 다음과 같이 설명했습니다.
"모두 합쳐서 Dimensity 9000은 Apple A15 Bionic[5nm 공정을 사용하여 제작됨]과 일치해야 합니다. 프로세스] 멀티 코어 벤치마크 테스트에서 처음으로 백만 개 이상의 AnTuTu 점수에 도달 시간."
칩 만들기
어떤 혜택이
Dimensity 9000을 만드는 어려움에 대해 그는 "이 칩은 엄청나게 복잡합니다."라고 말했습니다. “대만의 TSMC[칩을 만드는 파운드리] 옆에 있는 것은 매우 긴밀한 협력이 필요하기 때문에 도움이 됩니다. 7nm 칩은 TSMC의 주요 노드였으며 6nm 칩은 동일한 프로세스를 활용하지만 약간 더 작은 크기와 약간 더 나은 전력 소비라는 이점을 제공합니다. 5나노미터도 비슷하고 5나노미터와 4나노미터 공정 사이에 많은 공유 기술이 있지만 4나노미터는 약간의 성능과 속도 이점을 제공하며 우리는 그 최첨단에 있습니다.”
이것은 Dimensity 9000으로 구동되는 휴대폰에 어떤 의미가 있습니까? 모든 발전을 갖춘 4nm 칩은 기존 플래그십 폰 프로세서보다 강력하고 전력 효율도 더 높아질 것입니다. ARM Cortex X2를 최초로 사용한 것이기 때문에 현재는 Cortex X1을 탑재한 칩과만 비교할 수 있으며, MediaTek은 35%의 성능 향상과 유사한 수준의 전력 효율성 및 그래픽 성능을 추정합니다. 이득. 더 높은 캐시에 투자하기로 한 결정은 성능을 7% 향상시키고 대역폭을 줄여 보다 효율적인 전력 소비를 할 것이라는 기대와 함께 유익한 것으로 입증될 것입니다.
“상당히 큰 진전이지만 내년에 진정한 경쟁 제품이 나오면 훨씬 더 비교가 될 것입니다. 즉, 아키텍처와 TSMC의 프로세스를 기반으로 내년에도 전력 효율성 이점을 유지할 것으로 생각하지만 성능 격차는 줄어들 수 있습니다.”라고 Moynihan은 말했습니다.
Dimensity 9000은 다음도 지원합니다. MediaTek의 Dimensity 5G 오픈 리소스 아키텍처 (DORA) 프로그램을 통해 제조업체는 하드웨어 및 소프트웨어 요구 사항에 더 잘 맞도록 칩을 사용자 정의할 수 있습니다.
지속적인 성공
Dimensity 9000의 도입은 회사로서 최근 상당한 성공을 거두고 있는 MediaTek의 자신감 있는 움직임입니다.
Moynihan은 "작년 3분기에 MediaTek은 모바일 SoC(시스템 온 칩) 시장 점유율 1위 자리를 차지했으며 우리는 이를 포기하지 않았습니다."라고 말했습니다. “우리는 지난 몇 분기 동안 이를 기반으로 성장하고 확장했으며 올해 전체적으로 약 43%의 시장 점유율을 향해 나아가고 있다고 생각합니다. 이를 위한 주요 동인은 4G였습니다.
2019년에는 80억 달러의 매출을 기록했으며 올해는 그 수치가 두 배 이상인 약 170억 달러가 될 것으로 예상됩니다. 이 중 57%는 휴대전화(피처폰 및 스마트폰) 사업에서 발생하며 이는 회사. 전화 이외의 MediaTek은 스마트 TV 칩의 선두 주자이며 다양한 스마트 홈 제품을 공급합니다. 노트북, Wi-Fi 라우터와 같은 하드웨어.
미국에서는 35% 기계적 인조 인간 출하된 휴대폰은 MediaTek의 힘을 가지고 있으며, 현재 회사의 칩으로 장치를 생산하는 삼성과 모토로라의 도움을 받고 있으며 MetroPCS의 Revvl 모델과 같은 이동통신사 브랜드의 다양한 선불 휴대폰도 있습니다. OnePlus, Vivo, Oppo 및 Xiaomi와 같은 브랜드는 국제적으로 MediaTek과 협력합니다.
다음 단계
Dimensity 9000의 출시는 MediaTek의 최근 역사에서 중추적인 지점을 반영합니다. 언제 Dimensity 1000 출시 그리고 5G에 전념 2019년에는 꾸준한 속도로 그렇게 하여 처음에는 중국과 MediaTek이 이미 강력한 입지를 확보한 시장에서 칩이 탑재된 휴대폰을 출시했습니다. 이후 버전의 칩은 다음과 같은 전화로 세계 시장을 강타했습니다. 원플러스 노드 2.
“이 플랫폼의 경우 중국과 중국 OEM이 전 세계적으로 배송하는 일부 시장이 지배적인 공간이 될 것으로 예상합니다. mmWave를 지원하지 않기 때문에 미국 하이엔드 시장을 위한 것이 아닙니다. 우리는 mmWave를 출시할 예정이지만 앞으로 더 나아갈 것입니다.
"다년간의 투자입니다." 그가 말을 이었습니다. “올해 우리가 플래그십의 특정 시장 점유율을 확보한 다음 이를 기반으로 앞으로 글로벌 플래그십 공간을 공격하는 것을 보게 될 것입니다. 우리는 2022년 미국 이동통신사와 함께 mmWave를 출시할 예정이며, 아마도 중저가 기기일 것입니다. 우리는 그것을 기반으로 구축하고 Dimensity 9000의 다음 세대로 확장할 것입니다. 그것은 우리가 과거에 실제로 많은 점유율을 차지하지 못한 시장의 일부이며 아마도 Dimensity 1200과 같은 것으로 가장자리를 조금씩 갉아먹을 수 있지만 Dimensity 9000은 다른 리그에 있습니다. MediaTek이 우리가 강한 곳에서 플래그십으로 향하는 여정의 시작이라고 생각하고 거기서부터 계속 성장할 것입니다.”
MediaTek의 주요 파트너는 이미 내부에 Dimensity 9000을 탑재한 스마트폰을 개발하고 있으며 회사는 첫 번째 장치가 발표되고 2022년 3월경에 출시될 것으로 예상합니다.
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