AMD Ryzen 7000: 가용성, 사양 및 성능

AMD의 Ryzen 7000 CPU가 출시되었으며 사용할 수 있는 CPU가 많이 있습니다. AMD는 최고의 프로세서 플래그십을 포함한 Zen 4 라인업 라이젠 9 7950X, 그런 다음 더 많은 CPU를 시작합니다. 이제 Ryzen 7000 제품군에는 전체 호스트의 데스크탑과 모바일 CPU, 심지어 AMD 칩의 3D V-Cache 버전까지.

우리는 이미 AMD의 최신 제품 중 일부를 테스트할 기회가 있었고 더 많은 제품이 출시될 예정입니다. 최신 AMD CPU에 대한 세부 정보를 놓치지 않도록 귀를 기울입니다. Ryzen에 대해 알고 있는 모든 정보입니다. 7000.

가격 및 가용성

AMD Ryzen 7000 CPU는 2022년 9월 27일에 나왔고, 일부 소문이 예상했던 것보다 조금 늦게. 9월 27일이 Intel이 경쟁 제품을 발표한 날이기도 한 것은 우연이 아닐 것입니다. 13세대 랩터 레이크 CPU; 아마도 AMD는 지연이 필요할 뿐만 아니라 환영한다고 결정했을 것입니다.

Ryzen 7000 CPU의 첫 번째 물결은 다음과 같은 권장 가격으로 출시되었습니다.

• 라이젠 9 7950X: 699달러
• 라이젠 9 7900X: 549달러
• 라이젠 7 7700X: 399달러
• 라이젠 5 7600X: 299달러

출시 후 얼마 지나지 않아 프로세서는 오늘날까지 지속 된 것 같은 비공식 할인. 그 결과 약 600달러에 플래그십 Ryzen 9 7950X를 찾을 수 있으며 다른 칩도 더 저렴합니다.

8코어 및 16코어 모델의 가격은 실제로 개선되었습니다. 7950X는 2019년 출시 당시의 원래 16코어 플래그십 3950X보다 저렴합니다. 7700X도 5800X보다 저렴하지만 7700X가 300달러짜리 5700X의 가격과 일치하는 것을 보면 좋았을 텐데 그렇게 멀지는 않습니다. 많은 사람들이 이러한 대부분의 CPU에 대해 더 높은 가격을 예상했지만 가격이 이전보다 일정하거나 낮아졌다는 사실에 상당히 안심할 수 있습니다.

AMD는 더 많은 Zen 4 프로세서를 출시했습니다. 회사는 동안 엄청난 수의 칩을 공개했습니다. CES 2023, 새로운 라인업에는 데스크톱 및 모바일 옵션이 모두 포함됩니다.

데스크탑의 경우 AMD는 다음을 자랑하는 세 가지 새로운 칩을 발표했습니다. 3D V-캐시 만든 라이젠 7 5800X3D 너무 성공적입니다. 이 프로세서는 2023년 2월에 도착했으며 엘나넵 Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D 및 Ryzen 7 7800X3D가 포함됩니다. 당신은 그들이 우리에서 어떻게 수행하는지 볼 수 있습니다 라이젠 7 7800X3D 리뷰 그리고 라이젠 9 7950X3D 리뷰.

언급한 바와 같이 Zen 4 제품군은 올해 중 일부에서 나타나기 시작할 모바일 칩의 트럭을 포함하도록 확장되었습니다. 최고의 노트북 3월부터. 이 범위는 Ryzen 7040과 Ryzen 7045의 두 가지로 나뉩니다. 후자는 게이머를 대상으로 하며 상단 칩은 16코어를 자랑하며 Ryzen 7040 칩은 너무 많은 전력을 소비하지 않는 생산성 지향 노트북에서 찾을 수 있습니다.

명세서

Ryzen 7000 범위는 Zen 4 데스크톱 CPU, 3D V-Cache 대응 제품 및 두 가지 모바일 라인업으로 구성됩니다. 데스크톱 Ryzen 7000부터 시작하여 모든 사양을 살펴보겠습니다.

이 세대 CPU의 큰 변화는 클럭 속도, 캐시 부스트 및 이를 설명하는 더 높은 TDP의 형태로 나타납니다. Zen 4 아키텍처의 개선과 새롭고 보다 효율적인 5nm 공정 노드 덕분에 AMD는 처음으로 Ryzen 7000 CPU를 5GHz보다 훨씬 북쪽으로 끌어올릴 수 있었습니다. 그러나 TDP 비용이 발생합니다. 이전 세대 Ryzen 5950X의 TDP가 105와트에 불과했다면, 동일한 16코어를 탑재한 7950X는 이제 170W TDP로 평가됩니다. 테스트에서 최대치에 도달했을 때 실제로 약 200W를 끌어냈습니다(자세한 내용은 아래 참조).

위에 나열된 3개의 프로세서는 AMD의 3D V-캐시 기술을 활용합니다. 칩 위에 추가 캐시가 쌓여 있으며 Ryzen 9 7950X3D는 무려 144MB를 자랑합니다. 이는 96MB인 Ryzen 7 5800X3D보다 눈에 띄게 증가한 것입니다. 5800X3D에 대한 직접적인 후속 조치조차도 104MB의 통합 캐시로 한 단계 더 나아졌습니다.

다음으로 하이엔드 Ryzen 9에서 미드레인지 Ryzen 5에 이르는 4가지 모델로 현재 출시되고 있는 Ryzen 7045 시리즈 노트북 칩이 있습니다. 여러 면에서 이 칩은 데스크톱과 몇 가지 공통적인 사양을 공유합니다. 즉, 코어 수와 캐시 크기는 같지만 클럭 속도와 TDP는 모두 더 낮습니다. 이러한 프로세서는 다음과 같은 게임용 노트북에서 사용할 수 있습니다. 에이수스 ROG Strix 흉터 17.

마지막으로 Phoenix Range 프로세서는 축소 사양을 제공하지만 훨씬 더 전력을 절약합니다. 코어 수는 상당히 낮게 유지되지만 클럭 속도는 여전히 괜찮습니다. 또한 캐시 크기가 크게 줄었음을 알 수 있습니다. 사양 하락은 문제가 되지 않습니다. 이는 게임용 칩이 아니기 때문입니다. 가볍고 생산성 지향적인 노트북에서 찾을 수 있습니다.

건축학

Ryzen 7000 칩은 새로운 Zen 4 아키텍처를 기반으로 합니다. Zen 2에서 개척된 칩렛 설계의 진화를 계속하며 TSMC의 새로운 향상된 5nm 프로세스 노드를 기반으로 합니다.

칩 제조업체 TSMC에서 N4로 알려진 5nm 노드는 동일한 전력에서 클럭 속도를 15% 향상시키거나 1.8배 더 큰 트랜지스터 밀도 외에도 동일한 주파수에서 전력 소비 30% 감소 N7.

아키텍처 자체의 디자인 개선에 관해서는, AMD는 클록당 명령(또는 IPC) 부스트를 8~10% 약속했습니다. 6월 Financial Analyst Day에서 AMD는 그 수치를 13%로 수정했습니다. 이는 이전 세대의 Zen 3에 비해 작은 개선이지만 클럭 속도에 대해서는 언급하지 않았습니다.

AMD는 Ryzen 7000으로 매우 높은 클럭 속도를 목표로 삼았습니다. AMD는 마침내 Ryzen 6000 모바일과 Ryzen 5000이 4.9GHz로 제한되어 Zen CPU에서 5GHz 표시를 달성했습니다. 하지만 라이젠 7000은 최신 세대 칩을 뛰어넘고 단일 스레드임에도 불구하고 최대 5.7GHz의 클럭 속도를 제공합니다. 워크로드. 동시에 Ryzen 7000은 5nm 노드와 주파수 증가를 상쇄하는 적절한 IPC 개선 덕분에 Ryzen 5000보다 25% 더 효율적입니다.

캐시는 또한 Ryzen 7000의 초점이기도 합니다. 각 Zen 4 코어에는 이제 Zen 3에서 본 512KB가 아닌 1MB의 L2 캐시가 장착되어 있기 때문입니다. L3 캐시는 CPU 자체 내에서 증가하지 않았지만 AMD는 최대 144MB의 통합 캐시와 함께 제공되는 3D V-Cache 칩을 도입하여 신속하게 문제를 해결했습니다. L2 및 L3 캐시를 모두 계산하면 주력 제품인 Ryzen 9 7950X의 총 용량은 80MB이며 이론적으로 V-Cache가 있는 Ryzen 7 7700X3D의 용량은 최대 104MB입니다.

Ryzen 7000은 또한 플래그십 부품의 TDP 증가를 특징으로 합니다., Ryzen 3000 및 5000의 125와트에서 170와트로. 이전 12코어 및 16코어 모델은 125와트 제한에 의해 제한되었으므로 증가했습니다. 또 다른 흥미로운 변화는 통합 RDNA 2 그래픽의 추가입니다. 그러나 그들은 매우 강력하지 않습니다. AMD가 데스크탑 CPU에 약한 iGPU를 추가하기로 결정한 이유가 궁금할 수 있지만, 그럴 가능성이 높습니다. AMD는 별도의 그래픽이 없는 시스템과 다음과 같은 노트북에서도 이 CPU를 판매할 수 있기를 원합니다. 드래곤 레인지. 다행히 아래에서 볼 수 있듯이 제한적일 수 있지만 온보드 그래픽은 게임에 충분합니다.

이러한 그래픽은 CPU 칩셋이 아니라 현재 TSMC의 7nm 노드보다 더 경제적인 버전인 6nm 노드에 있는 I/O 다이에 저장됩니다. AI 가속 기능도 내장되어 있기 때문에 I/O 다이에 새로 추가된 것은 그래픽만이 아닙니다.

성능

더 높은 IPC, 더 높은 클럭 속도 및 더 많은 캐시는 기본적으로 뛰어난 성능을 위한 완벽한 공식이며 AMD는 Ryzen 7000과 함께 멋지게 제공되었습니다. 7950X에 대한 자체 테스트에서 우리는 5950X와 Intel(현재)의 주요 경쟁 제품인 Intel Core i9-12900K를 크게 뛰어넘었다는 것을 발견했습니다.

싱글 코어 성능에서 7950X는 5950X에 비해 인상적인 31% 향상을 보여줍니다. 이는 일반적인 컴퓨팅 성능과 Photoshop과 같이 추가 클럭 속도 및 캐시에서 실제로 번성하는 특정 응용 프로그램에서 큰 향상을 제공해야 합니다.

게임도 이러한 종류의 코어당 향상을 좋아하며 테스트에서 7950X는 12900K와 이전 AMD 게임 왕인 5800X3D를 쉽게 이길 수 있었습니다.

CPU는 예전처럼 게임 성능의 중재자가 아니지만 여전히 일부 역할을 하며 더 빠른 CPU는 CPU 바인딩 게임에서 추가 GPU 성능을 잠금 해제할 수 있습니다. 테스트된 타이틀의 분포에서 우리는 7950X가 게임에서 평균적으로 약 13% 더 높은 프레임 속도를 제공한다는 것을 발견했습니다. 포르자 호라이즌 4, 5950X보다 무려 28%나 뛰었다. 5800X3D보다 약 10% 더 빨랐지만 일부 게임에서는 18%나 더 빨랐습니다.

그만큼 12900K 일부 게임에서는 더 치열한 경쟁을 제공하지만 7950X가 확실한 승자입니다. 인텔은 차세대 설계로 그 기반을 되찾기 위해 힘겨운 싸움을 벌일 것입니다.

실제 생산성 애플리케이션도 인상적인 향상을 보여 AMD가 최고의 Alder Lake 설계에 패한 후 7950X에 다시 멀티스레드 왕관을 부여했습니다. 이것은 Ryzen 7000을 창의적인 수단으로 PC를 사용하는 모든 사람에게 매우 매력적인 구매로 만듭니다.

Ryzen 7000의 주요 경쟁 제품은 Intel의 12세대 Alder Lake가 아닙니다. 13세대 랩터 레이크입니다. 우리는 Ryzen 부품을 다음과 비교했습니다. 인텔 최고의 프로세서 이 세대의 사람들과 그들이 종종 정면으로 맞서는 것을 발견했습니다. 자세히 살펴보겠습니다.

합성 벤치마크에서 Ryzen 9 7950X와 코어 i9-13900K 여러 번에 걸쳐 균등하게 일치했습니다. Cinebench R23 단일 코어 테스트에서 Intel 칩은 멀티 코어 테스트에서 더 커지는 AMD보다 약간 앞서 있습니다. 그러나 Geekbench 5 멀티 코어 벤치마크를 실행했을 때 AMD와 Intel 플래그십이 거의 동일한 점수를 받았다는 것을 알았습니다.

다음으로 게임 설정에서 프로세서를 테스트했습니다. 다시 말하지만, 그들이 머리를 맞대고 있다고 말하는 것이 안전하지만 AMD의 3D V-Cache 부품이 선반에 떨어지면 바뀔 것입니다. Ryzen 7 5800X3D와 마찬가지로 최고의 게임 프로세서 원시 성능과 효율성 측면에서 Zen 4 대응 제품이 게임에서 탁월할 가능성이 높습니다.

CPU를 RTX 3090 및 32GB DDR5-6000 RAM과 페어링하고 다양한 게임에서 테스트했습니다. ~ 안에 사이버펑크 2077 1080p에서 AMD Ryzen 9 7950X와 Intel Core i9-13900K는 평균 128fps로 동일한 초당 프레임 수(fps)를 유지했습니다. ~ 안에 레드 데드 리뎀션 2, Ryzen은 Intel보다 약간 앞선 반면 어쌔신 크리드 발할라, Intel이 몇 프레임 차이로 승리합니다. 대체로 그들은 상당히 균등하지만 곧 출시될 Ryzen 9 7950X3D를 테스트할 기회가 생기면 곧 AMD의 호의로 바뀔 수 있습니다.

새로운 칩셋과 새로운 소켓

차세대 CPU와 함께 AMD는 1세대 Ryzen 칩 출시 이후 사용했던 AM4 소켓을 폐기합니다. 소켓이 이제 5년이 되었기 때문에 놀라운 일이 아닙니다.

이 새로운 소켓은 CPU 핀이 CPU 대신 마더보드에 있는 LGA1718, Land Grid Array 디자인을 사용합니다. Intel은 여러 세대 동안 LGA 소켓을 사용해 왔지만 AMD는 최대 Ryzen 5000까지 모든 것에 대해 구형 PGA(Pin Grid Array) 소켓 디자인을 고수했습니다.

이름에서 알 수 있듯이 LGA1718은 마더보드에 1,718개의 핀이 있습니다. LGA 설계는 더 높은 핀 밀도를 지원할 수 있으며 AM4의 1,331개 핀에 불과하다는 점을 분명히 알 수 있습니다. 이러한 추가 핀은 DDR5 메모리와 PCI-Express 5.0 및 전반적인 성능 향상에 대한 지원을 여는 데 도움이 됩니다.

저것들 새로운 AM5 소켓 차세대 600 시리즈 마더보드의 일부가 될 것입니다. X670E 익스트림 마더보드는 향상된 오버클러킹을 위한 최고 품질의 전압 조정기 모듈을 제공하며 모든 M.2 및 PCIe 슬롯에서 PCI-E 5를 지원합니다. X670 보드는 메인스트림 오버클러킹 가능성, 첫 번째 x16 PCIe 5.0 슬롯 및 최소 하나의 M.2 슬롯에 PCIe 5.0을 제공합니다. B650 마더보드에는 최소 하나의 M.2 슬롯에 PCIe 5.0이 있고 실제 슬롯에는 PCIe 4.0이 있습니다.

이 새로운 마더보드는 최대 24개의 PCIe 5.0 레인, 최대 20Gbps로 실행되는 14개의 USB 포트, Wi-Fi 6E 및 Bluetooth를 지원합니다. 5.2. 게다가 새로운 통합 그래픽 덕분에 AMD 600 마더보드는 최대 4개의 HDMI 2.1 또는 DisplayPort 2를 지원할 수 있습니다. 포트.

AMD가 새로운 소켓 디자인으로 이동하고 있지만 Ryzen 7000 칩은 동일한 소켓 크기를 사용하고 AM4 쿨러를 완벽하게 지원할 것입니다.

통합 그래픽 및 APU

메인 CPU 칩렛 대신 I/O 다이에 GPU를 포함함으로써 AMD는 통합 그래픽을 추가하기 위해 희생할 필요가 없으므로 모든 Ryzen 7000 칩에는 온보드 RDNA 2 GPU가 있습니다. Ryzen 7000은 APU를 대체하지 않습니다, 그렇지만. 대신 포함된 그래픽은 문제 해결에도 도움이 되며 AMD가 랩톱 및 데스크탑과 같이 일반적으로 통합 그래픽이 있는 다른 시스템의 데스크탑 CPU 사업.

AMD는 온보드 GPU가 게임을 염두에 두고 설계되지 않았다고 말했지만, 우리는 7950X가 온보드 GPU 코어만 사용하여 완벽하게 게임을 할 수 있다는 것을 발견했습니다. 중간 설정으로 1080p에서 재생 가능한 프레임 속도를 제공했습니다. 포르자 호라이즌 4, 로켓 리그, 그리고 레인보우 식스 시즈.

별은 아니지만 완벽하게 실행 가능하며 GPU 없이 게임을 할 수 있는 저수준 Zen 4 CPU의 문을 열어줍니다. 모두, 그리고 Zen 4 CPU로 시작하고 전용 GPU를 추가하여 게임용 PC 구성 요소를 구입하려는 사람을 위한 것입니다. 나중에. 메인 카드에 문제가 발생한 경우 문제를 해결하는 데에도 유용합니다.

AMD의 새로운 3D V-Cache 칩에도 RDNA 2 기술이 탑재되어 있습니다. 최고 수준의 GPU 일치하기 위해 — 그들은 완전히 게임 프로세서입니다.

모바일 부문에서는 상황이 조금 더 흥미로워집니다. AMD는 게임 지향 Ryzen 7045 시리즈에서 RDNA 2 iGPU를 사용하기로 결정했습니다. 다시 말하지만, 이것은 의미가 있습니다. 이 칩은 결국 게임용 노트북에 사용되기 때문에 별도의 그래픽 카드가 탑재될 가능성이 높습니다. 그러나 Ryzen 7040 APU 시리즈는 RDNA 3 온보드 그래픽을 도입하여 한 단계 더 발전했습니다.

AMD는 새로운 APU에서 RDNA 3 그래픽의 기능에 자신감을 갖고 있는 것으로 보이며, 해당 시장에서 최고의 성능을 제공할 수 있다는 것은 사실입니다. iGPU는 3GHz에 가까운 클럭 속도로 매우 강력해 보입니다. AMD는 창의적인 워크플로, 생산성 및 AI 관련 작업에서 차세대 성능을 약속합니다.

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