IPhone 베이스밴드 칩을 교체하는 방법

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Pentalobe 스크루드라이버를 사용하여 iPhone 4S 바닥에서 2개의 5점 Pentalobe 나사를 제거합니다. 후면 패널이 사용자를 향하도록 iPhone을 잡고 후면 패널을 앞으로 밉니다. 후면 패널이 미끄러져 배터리와 EMI 실드가 노출됩니다.

배터리 아래에서 튀어나온 투명 플라스틱 탭을 잡고 위로 당깁니다. 배터리가 해제됩니다. 배터리 크래들 옆 하단에 있는 Wi-Fi 안테나를 고정하는 5점 Pentalobe 나사를 제거합니다.

iPhone 4S 상단의 은색 EMI 실드를 고정하는 5개의 5점 Pentalobe 나사를 제거합니다. 후면 카메라 커넥터와 4개의 작은 리본 케이블이 노출됩니다.

후면 카메라가 로직 보드와 연결되는 지점에 플라스틱 spudger/스퍼저의 평평한 끝을 삽입합니다. 카메라의 커넥터를 플라스틱 스퍼저로 1/4인치 위로 뒤집어 로직 보드에서 분리합니다. 후면 카메라를 제거합니다. 플라스틱 spudger/플라스틱 스퍼저의 평평한 끝으로 로직 보드의 연결 지점에서 리본 케이블을 제거합니다.

Wi-Fi 안테나 리본 케이블이 로직 보드의 소켓에 삽입되는 지점에 플라스틱 spudger/스퍼저의 평평한 끝을 삽입합니다. 리본 케이블 소켓은 Wi-Fi 안테나 상단에 있습니다. 검은색 Wi-Fi 안테나 케이블이 로직 보드에서 삽입되는 지점에 플라스틱 spudger/스퍼저를 다시 삽입하고 배터리 크래들 옆 전화기 하단에 삽입합니다. Wi-Fi 안테나를 제거합니다.

전화기에서 로직 보드를 들어 올려 따로 둡니다. 보드와 만나는 지점에 플라스틱 스퍼저의 뾰족한 끝을 삽입하여 로직 보드에서 두 개의 은색 EMI 실드를 제거합니다. EMI 실드 주변을 작업하면서 Spudger/스퍼저로 부드럽게 들어올립니다. EMI 실드를 제거합니다.

로직 보드에서 Qualcomm MDM6610 베이스밴드 칩을 찾습니다. "Qualcomm MDM6610"이라고 표시된 검은색 베이스밴드 칩은 "338S0973"이라고 표시된 Apple 로고가 있는 칩 맞은편에 있습니다.

열풍 납땜 인두의 전원을 켭니다. 이상적으로 납땜 인두는 545°F, 즉 납땜을 리플로우하거나 녹이는 데 필요한 온도에 도달해야 합니다. 베이스밴드 칩은 108포인트에서 로직 보드에 납땜됩니다.

열풍 납땜 인두를 베이스밴드 칩의 오른쪽 하단 모서리에서 1/4인치로 잡고 작은 원으로 회전시켜 열을 고르게 분산시킵니다. 칩 둘레를 천천히 두 번 돌립니다. 칩의 한쪽 모서리를 잡고 부드럽게 들어 올려 땜납이 리플로우되기 시작했는지 확인합니다. 그렇지 않은 경우 주변을 다시 통과하십시오.

핀셋으로 칩을 약간 들어 올리고 솔더가 리플로우될 때까지 열풍 납땜 인두를 칩 아래에 고정합니다. 결함이 있는 베이스밴드 칩을 제거합니다. 면봉을 이소프로필 알코올에 담그고 로직 보드의 잔여물을 닦아냅니다.

미리 프로그래밍된 베이스밴드 칩을 배치할 중앙의 로직 보드에 완두콩 크기의 플럭스 페이스트를 놓습니다. 베이스밴드 칩을 제거할 때 노출된 납땜 지점 위에 플럭스 페이스트를 바르십시오. 금속 spudger/스퍼저의 평평한 끝을 사용하여 페이스트를 펴십시오.

3/8인치 팁이 장착된 납땜 인두로 로직 보드의 납땜 지점 위에 로진 코어 납땜을 주석 처리하거나 녹입니다. 금속 스퍼저의 평평한 끝을 사용하여 납땜 지점 위에 플럭스 페이스트를 얇게 펴십시오. 플럭스 페이스트가 납땜한 각 지점에 닿는지 확인하십시오.

사전 프로그래밍된 베이스보드 칩을 납땜 지점 위에 놓고 핀셋이나 금속 스퍼저로 제자리에 누릅니다. 열풍 납땜 인두를 칩에서 3인치 떨어진 곳에 놓고 작은 원을 그리며 2분 동안 가열합니다. 핀셋으로 교체용 칩을 누르고 땜납을 식히고 15분 동안 굳힙니다.

분해 단계를 역순으로 수행하여 iPhone을 재조립합니다.

필요한 것

• 5점 Pentalobe 스크루드라이버

• 플라스틱 스퍼저

• 열풍 납땜 인두

• 족집게

• 면봉

• 이소프로필 알코올

• 플럭스 페이스트

• 메탈 스퍼저

• 로진 코어 솔더

• 3/8인치 팁이 장착된 납땜 인두

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