겉보기에는 의도하지 않은 것처럼 보이지만 마더보드에 CPU를 배치하는 것은 여러 가지 이유로 제조업체가 전략적으로 선택한 것입니다. 특히 CPU 냉각 및 내부 장치 온도는 마더보드에서 CPU 배치를 결정할 때 고려됩니다.
오해
프로세서 배치는 ATX 폼 팩터 또는 해당 문제에 대한 다른 폼 팩터의 사양 내에서 고려해야 하는 요구 사항이 아닙니다. 프로세서는 마더보드의 왼쪽 상단에서 중간 상단 섹션에 거의 독점적으로 배치됩니다. CPU를 후면 배기 팬 및 전원 공급 장치의 냉각 팬과 정렬하여 더 나은 성능을 제공하는 수직 타워 섀시에서 냉각.
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역사
마더보드의 CPU 배치를 결정할 때 제조업체가 고려하는 일반적인 열 고려 사항으로 인해 모든 소비자 수준 마더보드의 대다수에 걸쳐 있는 모든 CPU는 지난 20년간 최대 1~2센티미터 차이가 났습니다. 연령.
유형
소비자처럼 수직이 아닌 수평으로 수용되는 엔터프라이즈 수준 서버의 CPU 배치 컴퓨터는 설계할 온보드 장치가 적고 열 패턴이 다르기 때문에 크게 다를 수 있습니다. 작업.
예방/해결책
CPU를 마더보드의 상단 영역에 배치하면 다른 장치나 해당 데이터 및 전원 케이블이 CPU로 들어오고 나가는 공기 흐름을 차단할 가능성이 줄어듭니다. CPU는 또한 오랜 시간 동안 CPU를 가로지르는 전선이나 케이블에 열 손상을 일으킬 수 있는 큰 열원입니다.
이론/추측
최근의 경제성과 수냉식 프로세서의 폭넓은 수용도를 감안할 때 가까운 장래에 CPU 배치가 가능할 것입니다. 액체 냉각 시스템이 공기처럼 컴퓨터 케이스 내부에 열을 분산시키지 않고 훨씬 더 많은 양의 열을 제거하므로 크게 변경됩니다. 냉각. 따라서 수냉식은 시스템 설계자가 열 관리로 인해 부과하는 많은 제한 사항을 제거합니다.
