ექსკლუზივი: შიდა Intel Xe Docs გამოავლენს 500 ვატიანი GPU და "Tile" დიზაინი

Intel გეგმავს დისკრეტული გრაფიკული ბარათების დამზადებას და დიახ, ეს საინტერესოა. მაგრამ ჯერჯერობით, დეტალებზე მჭიდროდ არის დაცული. Აღარ.

Digital Trends-მა მოიპოვა ინტელის მონაცემთა ცენტრის ჯგუფის შიდა პრეზენტაციის ნაწილები, რომლებიც პირველ რეალურ სახეს იძლევა Intel Xe (კოდური სახელი "Arctic Sound") შეუძლია. პრეზენტაცია დეტალურად აღწერს მახასიათებლებს, რომლებიც აქტუალური იყო 2019 წლის დასაწყისისთვის, თუმცა მას შემდეგ შესაძლოა Intel-მა შეცვალა ზოგიერთი გეგმა.

ეს დეტალები აჩვენებს, რომ Intel სერიოზულად არის მიმართული თავს დაესხნენ Nvidia-ს და AMD-ს ყველა შესაძლო კუთხიდან და უზრუნველყოს GPU-ების საუკეთესო სახე აქამდე. კომპანია აშკარად აპირებს გაზარდოს გრაფიკული ბარათების ახალი ხაზით, განსაკუთრებით თერმული დიზაინის სიმძლავრით (TDP) 500 ვატით - ყველაზე მეტი, რაც ჩვენ ოდესმე გვინახავს ნებისმიერი მწარმოებლისგან.

Intel-მა უარი თქვა კომენტარის გაკეთებაზე, როდესაც ჩვენ მივმართეთ სპიკერს პასუხისთვის.

Intel-ის Xe გრაფიკა იყენებს "კრამიტის" ჩიპლეტებს, სავარაუდოდ 128 შესრულების ერთეულით თითოეულში.

Xe არის Intel-ის ერთიანი, გამაერთიანებელი არქიტექტურა მის ყველა ახალ გრაფიკულ ბარათში და სლაიდები გვაწვდიან ახალ ინფორმაციას Intel-ის დიზაინზე.

დოკუმენტაცია აჩვენებს, რომ Intel-ის Xe GPU-ები გამოიყენებენ "კრამიტის" მოდულებს. Intel არ უწოდებს ამ "ჩიპლეტებს" დოკუმენტაციაში, მაგრამ კომპანიამ ნოემბერში გამოავლინა, რომ ეს იყო Xe ბარათები გამოიყენებენ მრავალსაფეხურიან სისტემასერთად შეფუთული Foveros 3D დაწყობა.

ტექნიკა შეიძლება იყოს AMD-ის პიონერების მსგავსი თავის Zen პროცესორებში (რაც ლოგიკურია: განიხილეთ ვინ დაიქირავა Intel-მა). გრაფიკაში, ეს მიდგომა განსხვავდება AMD და Nvidia ბარათების დიზაინისგან.

ჩამოთვლილ ბარათებში შედის ერთი კრამიტიანი GPU სტეკის ბოლოში, ორ კრამიტის ბარათს და მაქსიმუმ ოთხი კრამიტის ბარათს.

დოკუმენტაციაში არ არის მითითებული, რამდენი შესრულების ერთეული (EU) შედის თითოეულ ფილაში, მაგრამ ფილა ითვლის დაემთხვა მძღოლის გაჟონვას 2019 წლის შუა რიცხვებიდან, რომელშიც ჩამოთვლილია სამი Intel GPU და მათი შესაბამისი EU: 128, 256 და 512. თუ სავარაუდოა, რომ თითოეულ ფილას აქვს 128 EU, 384-EU კონფიგურაცია აკლია. ეს შეესაბამება ჩვენს მიერ მიღებული გაჟონილი სლაიდებიდან დაკარგული სამი კრამიტის კონფიგურაციას.

ჩვენ ვვარაუდობთ, რომ Xe გამოიყენებს იგივე ძირითად არქიტექტურას, რომელსაც იზიარებს კომპანიის წინა Irisu Plus (Gen 11) გრაფიკა ვინაიდან Xe (დაბადება 12) მოდის მხოლოდ ერთი წლის შემდეგ. Intel-ის Gen 11 GPU-ები შეიცავდა ერთ ნაჭერს, რომელიც დაყოფილი იყო რვა „ქვენაწილად“, თითოეულში რვა EU-ს იტევდა სულ 64.

ეს არის Xe-ს საფუძველი, რომელიც დაიწყებს რამდენიმე ნაჭრის შეკრებას ერთ პაკეტში. იმავე მათემატიკის მიხედვით, ერთი ფილა შეიცავს ორ ამ ნაჭერს (ან 128 ევროს). ორი კრამიტიანი GPU, მაშინ, იქნება ოთხი ნაჭერი (ან 256 EUs) და ოთხი ფილა მიიღებს რვა ნაჭერს (ან 512 EUs).

Intel-მა ჩადო ინვესტიცია მრავალსაფეხურიან კავშირებში, რომლებიც საშუალებას მისცემს ამ ფილებს ფუნქციონირება მაღალი ეფექტურობით, ცნობილი როგორც EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) – შესაძლოა "co-EMIB" ახსენა Intel-მა გასულ ზაფხულს. ეს არის ტექნოლოგია Intel-ის დებიუტი რევოლუციურ მაგრამ უბედური Kaby Lake-G ჩიპები 2018 წლიდან.

თერმული დიზაინის სიმძლავრე იქნება 75-დან 500 ვატამდე

Intel-ს აქვს მინიმუმ სამი განსხვავებული ბარათი, რომელთა TDP მერყეობს 75 ვატიდან 500-მდე. ეს ნომრები წარმოადგენს გრაფიკის სრულ სპექტრს, საწყისი დონის მომხმარებლის ბარათებიდან სერვერის კლასის მონაცემთა ცენტრის ნაწილებამდე.

ავიღოთ ისინი სათითაოდ, ქვემოდან დაწყებული. საბაზისო 75 ვატიდან 150 ვატამდე TDP ვრცელდება მხოლოდ ბარათებზე, რომლებსაც აქვთ ერთი კრამიტი (და, სავარაუდოდ, 128 ევრო). ისინი, როგორც ჩანს, ყველაზე შესაფერისია სამომხმარებლო სისტემებისთვის და შეესაბამება წინასწარ გადახედვას, რომელიც აქამდე ვნახეთ ბარათის სახელწოდებით "DG1".

CES 2020-ზე, Intel-მა გამოავლინა DG1-SDV (პროგრამული უზრუნველყოფის განვითარების მანქანა), დისკრეტული დესკტოპის გრაფიკული ბარათი. მას არ ჰქონდა გარე დენის კონექტორი, რაც იმაზე მიუთითებს, რომ სავარაუდოდ 75 ვატიანი ბარათი იყო. ეს ემთხვევა 1-ფილა SDV ბარათს, რომელიც ჩამოთვლილია პირველ დიაგრამაში.

ძნელი სათქმელია, რამდენად შეიძლება განსხვავდებოდეს 150 ვატიანი ნაწილი DG1-SDV-სგან. თუმცა, 150 ვატიანი TDP თეორიულად იქნება ლიგაში Nvidia-ს RTX 2060 (შეფასებული 160 ვატი) და AMD RX 5600XT (შეფასებულია 160 ვატზე, BIOS-ის ბოლო განახლების შემდეგ).

მიუხედავად DG1-ის საფარველის მბზინავი დიზაინისა, Intel დაჟინებით ამტკიცებდა, რომ ეს მხოლოდ დეველოპერებისთვის და პროგრამული უზრუნველყოფის გამყიდველებისთვის იყო განკუთვნილი. ჩარტში ჩამოთვლილი ბარათები, როგორც "RVP" (მინიშნება ვალიდაციის პლატფორმა) შეიძლება იყოს პროდუქტები, რომლებსაც Intel-ის გაყიდვას ველით. რამდენად მჭიდროდ დაემსგავსება ერთმანეთს RVP და SDV, ჯერჯერობით უცნობია, განსაკუთრებით იმ შემთხვევაში, თუ Intel ამზადებს ამ GPU-ების როგორც სამომხმარებლო, ასევე სერვერის ვერსიებს.

ამ ვარიანტების მიღმა, რომლებიც შეიძლება დაკავშირებული იყოს სამომხმარებლო პროდუქტებთან, Intel-ს აქვს უფრო ექსტრემალური Intel Xe გრაფიკული ბარათები. ორივე იღებს უფრო მეტ ენერგიას, ვიდრე ჩვეულებრივი სახლის კომპიუტერი შეუძლია.

პირველი არის ორი ფილა GPU 300 ვატიანი TDP. თუ ეს დღეს გეიმერებს მიეყიდათ, ის ადვილად გადააჭარბებდა დღევანდელი უმაღლესი დონის სათამაშო გრაფიკული ბარათების ენერგიის მოხმარებას. მისი TDP შეფასებულია 50 ვატით მეტი, ვიდრე უკვე ენერგიის მშიერი Nvidia RTX 2080 Ti.

თუ ვიმსჯელებთ მხოლოდ TDP-ით, ეს პროდუქტი სავარაუდოდ ჯდება როგორც 280 ვატიანი სიმძლავრის კონკურენტი. RTX Titan სამუშაო სადგურის GPU ან 300 ვატიანი Tesla V100, Nvidia-ს ძველი მონაცემთა ცენტრის ბარათი. სავარაუდოდ, ეს არის სამუშაო სადგურის ნაწილი, რომელიც ასრულებს Intel-ის სტრატეგიის მეორე საყრდენს, რომელსაც ეწოდება "მაღალი სიმძლავრე". Intel განსაზღვრავს მათ, როგორც პროდუქტებს, რომლებიც შექმნილია ისეთი საქმიანობისთვის, როგორიცაა მედიის ტრანსკოდირება და ანალიტიკა.

ჭეშმარიტი მაღალი ხარისხის გამოსავალი არის 4 კრამიტიანი, 400-დან 500 ვატამდე სიმძლავრის გრაფიკული ბარათი, რომელიც დგას სტეკის ზედა ნაწილში. ეს მოიხმარს ბევრად მეტ ენერგიას, ვიდრე ამჟამინდელი თაობის ნებისმიერი სამომხმარებლო ვიდეო ბარათი და უფრო მეტს ვიდრე მიმდინარე მონაცემთა ცენტრის ბარათებს ჩატვირთვისთვის.

შედეგად, 4 კრამიტიანი ბარათი მიუთითებს 48 ვოლტ სიმძლავრეზე. ეს მოცემულია მხოლოდ სერვერის კვების წყაროებში, რაც ფაქტობრივად ადასტურებს, რომ ყველაზე ძლიერი Intel Xe არ გამოჩნდება სამომხმარებლო ნაწილად. 48 ვოლტიანი სიმძლავრე შეიძლება იყოს ის, რაც საშუალებას აძლევს Intel-ს მიაღწიოს 500 ვატამდე. მიუხედავად იმისა, რომ ყველაზე ექსტრემალური სათამაშო კვების წყაროს შეუძლია 500 ვატიანი ვიდეო ბარათის მართვა, უმეტესობას არ შეუძლია.

2019 წლის ნოემბერში Intel-მა გამოაცხადა "Ponte Vecchio", რომელსაც კომპანიამ უწოდა "პირველი exascale GPU" მონაცემთა ცენტრებისთვის. ეს არის 7 ნმ ბარათი, რომელიც იყენებს ა ჩიპლეტების დამაკავშირებელი ტექნოლოგიების რაოდენობა იმ ძალამდე ასვლა.

ეს, რა თქმა უნდა, შესაფერისია ამ 4 კრამიტიანი, 500 ვატიანი ბარათისთვის, თუმცა Intel-ის თქმით, Ponte Vecchio არ გამოვა 2021 წლამდე. Ის იყო ასევე იტყობინება იმ დროს რომ Ponte Vecchio გამოიყენებდა Compute eXpress Link (CXL) ინტერფეისს PCI-e 5.0 კავშირისა და რვა ჩიპლეტიანი Foveros პაკეტის მეშვეობით.

Xe იყენებს HBM2e მეხსიერებას და მხარს უჭერს PCI-e 4.0

გავრცელდა ჭორები იმის შესახებ, რომ Intel იყენებს ძვირადღირებულ, მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებას (HBM) უფრო ჩვეულებრივი GDDR5 ან GDDR6-ზე. ჩვენი დოკუმენტაციის მიხედვით, ჭორები სიმართლეს შეესაბამება. ბოლო ძირითადი გრაფიკული ბარათი, რომელიც გამოიყენა HBM2 იყო AMD Radeon VII, თუმცა შემდგომი Radeon ბარათები მას შემდეგ გადავიდა GDDR6-ზე, Nvidia-ს GPU-ების მსგავსად.

დოკუმენტაციაში მითითებულია, რომ Xe გამოიყენებს HBM2e-ს, რომელიც ტექნოლოგიის უახლესი ევოლუციაა. ის კარგად შეესაბამება SK Hynix-ისა და Samsung-ის განცხადებას, რომ HBM2e ნაწილები 2020 წელს გამოვა. დოკუმენტები ასევე დეტალურად აღწერს, თუ როგორ მოხდება მეხსიერების ინჟინერია, მიმაგრებული პირდაპირ GPU პაკეტზე და გამოიყენებს "3D RAM dies დაწყობილი ერთმანეთზე".

თუმცა ეს არ არის ნახსენები, Xe სავარაუდოდ გამოიყენებს Foveros 3D დაწყობა მრავალჯერადი კვერებს შორის ურთიერთდაკავშირებისთვის და ასევე მეხსიერების მიახლოებისთვის.

ყველაზე ნაკლებად გასაკვირი რამ, რაც უნდა დადასტურდეს Intel Xe-ზე, არის PCI-e 4 თავსებადობა. AMD-ის Radeon ბარათები 2019 წლიდან ყველა მხარს უჭერს უახლესი თაობის PCI-e-ს და ჩვენ ველით, რომ Nvidia 2020 წელსაც შეესაბამება ამას.

GPU მიზნად ისახავს ყველა სეგმენტს

Intel-მა შექმნა ერთიანი არქიტექტურა, რომელიც გაფართოვდება მისი ინტეგრირებული გრაფიკიდან თხელი ლეპტოპებისთვის მაღალი ხარისხის გამოთვლებამდე, რომელიც შექმნილია მონაცემთა ინჟინერიისა და მანქანათმცოდნეობისთვის. ეს ყოველთვის იყო Intel-ის შეტყობინებები და დოკუმენტაცია, რომელიც ჩვენ მივიღეთ, ამას ადასტურებს.

დისკრეტული ბარათები სათამაშოებისთვის მხოლოდ მცირე ნაწილია პროდუქტის დასტაში. სლაიდებზე ნაჩვენებია Intel-ის გეგმები მრავალი გამოყენებისთვის, მათ შორის მედიის დამუშავებისა და მიწოდებისთვის, დისტანციური გრაფიკა (თამაში), მედია ანალიტიკა, იმერსიული AR/VR, მანქანური სწავლება და მაღალი ხარისხის გამოთვლები.

სად გვტოვებს ეს?

ჯერ ნაადრევია იმის თქმა, დაარღვევს თუ არა Intel-ის ამბიციურ ჩაძირვას დისკრეტულ გრაფიკულ ბარათებში AMD-სა და Nvidia-ს. ჩვენ სავარაუდოდ ვერ გავიგებთ უფრო ოფიციალურ დეტალებს Xe-ს შესახებ Computex 2020-მდე.

მიუხედავად ამისა, აშკარაა, რომ Intel არ ჩერდება თავისი პირველი დისკრეტული გრაფიკული ბარათების გამოშვებაში. კომპანია კონკურენციას გაუწევს Nvidia-ს და AMD-ს ყველა ძირითად ბაზარზე: საწყისი დონის, საშუალო დონის და HPC.

თუ მას შეუძლია ამ სამი სფეროდან თუნდაც ერთში ფეხის დამყარება, Nvidia-ს და AMD-ს ახალი ძლიერი კონკურენტი ეყოლებათ. მესამე ვარიანტი ამჟამინდელი დუოპოლის გარდა უნდა ნიშნავდეს უკეთეს არჩევანს უფრო აგრესიულ ფასებში. ვის არ უნდა ეს?

რედაქტორების რეკომენდაციები

• Nvidia-ს აღმაშფოთებელი ფასების სტრატეგია სწორედ ამიტომ გვჭირდება AMD და Intel
• Intel Arc Alchemist: სპეციფიკაციები, ფასი, გამოშვების თარიღი, შესრულება
• Intel Arc Pro რეალურია - გამოვლინდა სამი ახალი სამუშაო სადგურის GPU
• Intel Arc-ის ახალი სპეციფიკაციები აჩვენებს უპირატესობას AMD-სა და Nvidia-სთან შედარებით
• ყველაფერი ახლახან გამოცხადდა Intel-ის Arc გრაფიკულ ღონისძიებაზე