MediaTek ახალ ფლაგმანურ მობილურ პროცესორს ამატებს თავის ხაზს და ეს არის რამდენიმე „ძირითადი“ განახლება. მიესალმეთ Dimensity 8200-ს, რომელიც მოჰყვება Dimensity 8100 სისტემას ჩიპზე (SoC) და მალე გამოჩნდება ჩინური ბრენდების მიერ წარმოებული სმარტფონების თაიგულში. ის წავა ისეთების წინააღმდეგ Qualcomm-ის Snapdragon 7 Gen 1 SoC.
MediaTek-ის უახლესი შეთავაზება მიედინება ფლაგმანურ ტერიტორიაზე TSMC-ის 4 ნმ პროცესის არჩევით. Apple-საც ჰქონდა თავისი ძლიერი A16 Bionic (იკვებება iPhone 14 Pro) დამზადებულია იმავე 4 ნმ ტექნოლოგიაზე. შედარებისთვის, MediaTek 8100 დაფუძნებულია TSMC-ის 5 ნმ პროცესზე.
სხვა ძირითადი ცვლილება არის ძირითადი არქიტექტურა. Dimensity 8100 შესთავაზა ორმაგი კლასტერული დიზაინი, რომელიც მოიცავდა ოთხ Cortex-A78 ბირთვს და თანაბარ რაოდენობას Cortex-A55 ბირთვს. Dimensity 8200 მოიცავს სამ კლასტერულ დიზაინს, ისევე როგორც ზედა დონის ზომა 9200 მობილური პროცესორი და Qualcomm-ის საკუთარი ფლაგმანები.
რეკომენდებული ვიდეოები
თქვენ მიიღებთ ერთ Cortex-A78 ბირთვს, რომელიც ზუზუნებს 3,1 გჰც სიხშირეზე, სამ ოდნავ ნელ Cortex-A78 ბირთვთან ერთად, რომელიც მუშაობს 3,0 გჰც სიხშირეზე. ნაკლებად რთული ამოცანებისთვის არის ოთხი Cortex-A55 ბირთვი 2.0 გჰც სიხშირით. GPU უცვლელი რჩება, მაგრამ MediaTek ცოტა დამატებით ხმაურს ამატებს ARM Mali-G610 გრაფიკულ ძრავას შემდეგი თაობის HyperEngine 6.0 ოპტიმიზაციით დაწყვილებით. ხელსაწყოები.
MediaTek-მა ასევე შეიარაღდა Dimensity 8200 ახალი Imagiq 785 ჩიპით, რათა გაუმკლავდეს კამერის შესაძლებლობებს, რაც საშუალებას იძლევა 4KHDR ვიდეო გადაღება. წინა თაობის Imagiq 780 ISP მხოლოდ 200 მეგაპიქსელიანი გამოსახულების გადაღების მხარდაჭერას სთავაზობდა, მაგრამ მის მემკვიდრეს შეუძლია 320 მილიონ პიქსელამდე ღირებულების გამოსახულების მონაცემები.
კომპანია ასევე აცხადებს „განსაკუთრებით სწრაფ AI-ხმაურის შემცირებას“ უფრო დეტალური ფოტოების გადასაცემად. MediaTek-ის ახალ სილიკონს შეუძლია მართოს Full HD+ პანელები 180 ჰც-მდე განახლების სიხშირით, რაც უმნიშვნელო განახლებაა 168 ჰც ციფრებთან შედარებით, რომლებიც რეკლამირებულია Dimensity 8100-ის მიერ. 4K AV1 ვიდეოს დეკოდირების მხარდაჭერა ასევე პაკეტის ნაწილია.
უკაბელო კავშირის კომპლექტს მოიცავს Wi-Fi 6E, 5G, და Bluetooth 5.3, კონკურენციას უწევს შიდა ჰიბრიდული თანაარსებობის ტექნოლოგიებს, რათა შეამციროს შეყოვნება და გაზარდოს ნედლეულის სიჩქარე. პირველი სმარტფონები, რომლებიც აღჭურვილია Dimensity 8200-ით, დეკემბერში ჩამოვა, მაგრამ ნაკლებად სავარაუდოა, რომ რომელიმე მათგანი აშშ-ს ბაზარზე გაივლის.
ერთადერთი იმედი არის OnePlus და Motorola. OnePlus-მა საბოლოოდ გაათბო MediaTek პროცესორების გამოყენებაში მისი ბიუჯეტიდან ორიენტირებული Nord სერიის ტელეფონები, ისევე როგორც Motorola-ს ზოგიერთ მის ამერიკულ ტელეფონთან.
რედაქტორების რეკომენდაციები
- MediaTek-ს სურს თავისი ტელეფონის ტექნოლოგია მანქანებზე მიიტანოს და Nvidia-ს დახმარებას გაუწევს
- ახალი MediaTek Dimensity 7200 მოაქვს მაღალი დონის ტექნოლოგიას საშუალო დონის ტელეფონებს
- MediaTek-ის T800 ჩიპსეტი მოუტანს ულტრასწრაფ 5G-ს უფრო მეტ მოწყობილობას, ვიდრე ოდესმე
- MediaTek-ის Dimensity 1080 ჩიპი 200 მეგაპიქსელიანი ტელეფონის კამერებს მოუტანს მასებს
- MediaTek აძლიერებს მუშაობას განახლებულ Dimensity 9000+ ჩიპში
განაახლეთ თქვენი ცხოვრების წესიციფრული ტენდენციები ეხმარება მკითხველს თვალყური ადევნონ ტექნოლოგიების სწრაფ სამყაროს ყველა უახლესი სიახლეებით, სახალისო პროდუქტების მიმოხილვით, გამჭრიახი რედაქციებითა და უნიკალური თვალით.
