BiCS3 არის Western Digital-ისა და Toshiba-ს თანამშრომლობის შედეგი. ეს არის მსოფლიოში პირველი 3D NAND ტექნოლოგია 64 ფენით, წინა 48 ფენისგან. BiCS2 ტექნოლოგიით და გამოვა 256 გიგაბიტიანი სიმძლავრის მოწყობილობებით, 3 ბიტი უჯრედზე. ტექნოლოგია. WD-ის თანახმად, ეს საშუალებას მისცემს ერთ ჩიპზე ნახევარ ტერაბიტამდე სიმძლავრეს.
რეკომენდებული ვიდეოები
BiCS3-ის საპილოტე წარმოება მიმდინარეობს Fab 2 ნახევარგამტარების წარმოების ახალ ქარხანაში, რომელიც მდებარეობს იოკაიჩიში, Mie Prefecture, იაპონია. WD და Toshiba გახსნა 15 ივლისს გამოაცხადა, სადაც ნათქვამია, რომ დაწესებულება ფოკუსირებული იქნება მათი 2D NAND სიმძლავრის 3D ფლეშ მეხსიერების გადაქცევაზე. 3D ფლეშ მეხსიერების პირველი ფაზის წარმოება ჯერ კიდევ მარტში დაიწყო, მიუხედავად იმისა, რომ ობიექტი ნაწილობრივ დასრულდა.
ეს თანამშრომლობა რეალურად წარმოიშვა WD-ის მიერ SanDisk-ის შეძენით მაისში, რომელმაც მანამდე გააფორმა გარიგება Toshiba-სთან 2015 წლის აგვისტოში მეორე თაობის BiCS ფლეშ მეხსიერების შესაქმნელად. მიღებულ მოწყობილობას ჰქონდა 256 გბ (32 გბ) ტევადობა და 48 ფენა 3 ბიტიანი უჯრედზე TLC (სამმაგი დონის უჯრედი) ტექნოლოგიის გამოყენებით. ამრიგად, ის იდეალური იყო SSD-ებისთვის, ტაბლეტებისთვის, სმარტფონებისთვის და სხვა მოწყობილობებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ შიდა მეხსიერებას.
BiCS რეალურად დგას Bit Cost Scalable. ეს არის სამგანზომილებიანი მეხსიერების ტექნოლოგია, რომელიც ვერტიკალურად აწყობს მეხსიერების უჯრედების ფენებს ცათამბჯენის მსგავსად, უფრო მაღალი სიმკვრივის ჩართვა, ვიდრე ნორმალური NAND, რადგან მეხსიერება ფართოვდება ვერტიკალურად და არა ჰორიზონტალურად, რაც ზოგავს სივრცე. პირველი ფლეშზე დაფუძნებული მოწყობილობა, რომელიც დაფუძნებულია BiCS-ზე, გამოირჩეოდა უჯრედზე ორი ბიტიანი სტრუქტურით და 128 გბ (16 გბ) ტევადობით.
BiCS დაინერგა Toshiba-ს მიერ 2007 წელს, როგორც მეხსიერების შემდეგი ნაბიჯი, მას შემდეგ რაც სკალირების ლიმიტი ამოიწურა არსებული „ბრტყელი“ მცურავი კარიბჭეზე დაფუძნებული NAND ტექნოლოგიით. ლექციის მიხედვით Toshiba-ს აკიჰირო ნიტაიამას მიერ, BiCS-ით, მეხსიერების უჯრედების მრავალი ფენა ერთდროულად შეიძლება შეიქმნას ოქროვის და მრავალშრიანი ფორმირების ტექნოლოგიების გამოყენებით. მან ასევე თქვა, რომ BiCS ტექნოლოგია, სავარაუდოდ, გაგრძელდება ხუთი თაობის განმავლობაში. ჩვენ ახლა მესამე თაობაში ვართ WD-ის ამ უახლესი განცხადების საფუძველზე.
„მომავალი თაობის 3D NAND ტექნოლოგიის გაშვება, რომელიც დაფუძნებულია ჩვენს ინდუსტრიაში წამყვან 64 ფენის არქიტექტურაზე, აძლიერებს ჩვენს ლიდერობა NAND ფლეშ ტექნოლოგიაში“, - თქვა დოქტორმა სივა სივარამმა, აღმასრულებელი ვიცე პრეზიდენტი, მეხსიერების ტექნოლოგია, Western ციფრული. „BiCS3 გამოიყენებს 3-ბიტი უჯრედზე ტექნოლოგიის გამოყენებას და მაღალი ასპექტის თანაფარდობის მიღწევებს. ნახევარგამტარული დამუშავება უფრო მაღალი სიმძლავრის, უმაღლესი შესრულების და საიმედოობის მიწოდებისთვის მიმზიდველი ღირებულება. BiCS2-თან ერთად, ჩვენი 3D NAND პორტფოლიო მნიშვნელოვნად გაფართოვდა, რაც აძლიერებს ჩვენს უნარს მივმართოთ მომხმარებელთა აპლიკაციების სრულ სპექტრს საცალო ვაჭრობაში, მობილურებსა და მონაცემთა ცენტრში.
სამშაბათს Western Digital-მა თქვა, რომ BiCS3 მოწყობილობების სინჯის აღება OEM-ებისთვის ამ კვარტალში დაიწყება, რასაც მოჰყვება მოცულობის მიწოდება საცალო ბაზრისთვის 2016 წლის მეოთხე კვარტალში. რაც შეეხება ძველ BiCS2 მოწყობილობებს, WD გააგრძელებს მათი მიწოდებას OEM-ებისთვის და ასევე მომხმარებლებისთვის საცალო სივრცეში.
რედაქტორების რეკომენდაციები
- 3D დაბეჭდილი ჩიზქეიქი? Star Trek საკვების რეპლიკატორის შესაქმნელად კულინარიული ძიების შიგნით
- AMD-ის 3D-დაწყობილი Ryzen 7 5800X3D არის „მსოფლიოში ყველაზე სწრაფი სათამაშო პროცესორი“
- დაივიწყეთ ნამარხების თხრა. ამ მუზეუმმა 3D დაბეჭდა სრული T-Rex ჩონჩხი
- ოთახის ზომის ეს „ჰოლოგრამის“ დისპლეი ქმნის უზარმაზარ 3D სურათებს
- როგორ გამორთოთ 3D და Haptic Touch iOS-ში
განაახლეთ თქვენი ცხოვრების წესიDigital Trends ეხმარება მკითხველს თვალყური ადევნონ ტექნოლოგიების სწრაფ სამყაროს ყველა უახლესი სიახლეებით, სახალისო პროდუქტების მიმოხილვებით, გამჭრიახი რედაქციებითა და უნიკალური თვალით.
