როგორ მუშაობს მობილური ტელეფონების მიკროსქემის დაფები?

მობილური ტელეფონის შიგნით მიკროსქემის დაფა არის ერთ-ერთი მთავარი კომპონენტი, სხვადასხვა სხვასთან ერთად ცალკეული სექციები, როგორიცაა თხევადკრისტალური დისპლეი (LCD), ანტენები, მიკროფონი, ბატარეა, დინამიკი და კლავიატურა. მობილური ტელეფონის მიკროსქემის დაფა ითვლება, ყველა მიზნისთვის და მიზნისთვის, ტელეფონის ტვინის ზონად. ის მართავს მთელ სისტემას. მიკროსქემის დაფის რამდენიმე კომპონენტია, რომლებიც ერთად მუშაობენ, რათა უზრუნველყონ მობილური ტელეფონის გამართული ფუნქციონირება.

მობილური ტელეფონების მიკროსქემის დაფები შედგება რამდენიმე კომპიუტერული ჩიპისგან. მიკროსქემის შიგნით არის ციფრული ანალოგური და ანალოგური ციფრული კონვერტაციის კომპიუტერული ჩიპები. ისინი გარდაქმნიან აუდიო სიგნალებს, რომლებიც გამოდიან ანალოგურიდან ციფრულში, შემდეგ კი აუდიო სიგნალებს ციფრულიდან ანალოგად აქცევენ. მიკროსქემის დაფის ციფრული სიგნალის პროცესორი, რომელიც ზოგადად შეფასებულია, როგორც 40 MIPS (მილიონ. ინსტრუქციები წამში) ფუნქციები ჩაატაროს სიგნალის მანიპულირების გამოთვლები ძალიან სწრაფად მანერა. ის ეხება როგორც სიგნალების შეკუმშვას, ასევე დეკომპრესიას.

მობილური ტელეფონის მიკროსქემის დაფის ფლეშ მეხსიერება და ROM კომპონენტები ემსახურება ტელეფონის შესანახ ადგილს. ისინი ინახავენ მობილური ტელეფონის, ისევე როგორც მთელი ოპერაციული სისტემის კონფიგურირებადი ვარიანტებს. მიკროსქემის დაფის სიმძლავრის და რადიოსიხშირული განყოფილებები მუშაობს ტელეფონის გადატვირთვაზე და ასევე მისი ენერგიის მართვაზე. ის ასევე აკონტროლებს რამდენიმე ასეულ FM არხს. RF გამაძლიერებლები ფოკუსირებულია სიგნალებზე, რომლებიც შედიან და გამოდიან ტელეფონის ანტენებიდან.

მიკროპროცესორი პასუხისმგებელია ყველა იმ ამოცანის შესრულებაზე, რომელიც უნდა შეასრულოს მობილური ტელეფონის ეკრანის ზონასა და კლავიატურაზე. ის ასევე ყურადღებას ამახვილებს ტელეფონის საკონტროლო სიგნალებზე (საბაზო სადგურამდე და უკან) და ბრძანების ვარიანტებზე. ეს ხელს უწყობს კლავიატურის ყველა ძირითადი ფუნქციის ურთიერთდაკავშირებას.