რა ტიპის მასალა გამოიყენება მეხსიერების ჩიპის დასამზადებლად?

მეხსიერების ჩიპები გამოიყენება RAM მოდულების, გრაფიკული ბარათების და კომპიუტერის სხვა კომპონენტების დასამზადებლად. რამდენიმე მწარმოებელი აწარმოებს მეხსიერების რეალურ ჩიპებს. RAM მოდულის მწარმოებლების უმეტესობა ყიდულობს ჩიპებს ჩიპების მწარმოებლებისგან, აწყობს კომპონენტებს ჩიპებთან და ყიდის მათ საკუთარი ბრენდის მარკირებით.

მეხსიერების ჩიპები ძირითადად შედგება სილიკონისგან, რომელიც მიიღება ქვიშისგან. ქვიშის სილიკონად გადაქცევის პროცესი მოიცავს დნობას, დაჭრას, გაპრიალებას და დაფქვას. სილიკონი დაჭერით და იჭრება ინტეგრირებულ სქემებად.

სილიკონი კეთდება ინგოტად, ან ერთკრისტალური ცილინდრით ექვს-რვა ინჩის სიგანეზე. ცილინდრი იჭრება ვაფლებად, რომელთა სისქე არ აღემატება 40 ინჩის. ეს ვაფლები კომპიუტერების დახმარებით იჭრება სხვადასხვა ინტეგრირებულ მიკროსქემის ნაწილებად.

წრე დაფარულია შუშის ფენით, სილიციუმის 900 გრადუს ცელსიუს ტემპერატურაზე ერთი საათის ან მეტი ხნის განმავლობაში ზემოქმედებით. ამის შემდეგ, მოწყობილობა დაფარულია ნიტრიდის ფენით. ამ პროცესის დროს სქემებში იქმნება მრავალი განსხვავებული ტექსტურა.

დამაკავშირებელი ქინძისთავები ან მილები ემატება პროცესის დროს, რომელსაც ეწოდება შემაკავშირებელი. ქინძისთავები მზადდება ოქროს ან თუნუქისგან. ეს ქინძისთავები გამოიყენება ჩიპების ელექტრონულად დასაკავშირებლად მათ კომპონენტებთან.