月曜朝に投資家に送ったメモの中で、アルクリ氏は情報源としてアジアのサプライチェーンチェックを挙げた。 入手したメモは、 AppleInsider、かなり専門的な内容なので、最後までお付き合いください。 それは、5.5インチのiPhone 6のプロセッサにはより大きなダイが搭載される可能性があると述べており、これはチップセットがより小さなモデルよりも多くのオンダイシリコンを搭載することを示している可能性があります。 実際にダイが大きくなった場合、より大きな iPhone 6 に内蔵されている A8 プロセッサには、より多くのグラフィックス処理コアが搭載されることになる可能性があります。
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過去に、Apple は同じカテゴリのデバイスに異なるプロセッサを提供してきました。 たとえば、iPad Air はより高速な 1.39 GHz A7 プロセッサを搭載していますが、Retina ディスプレイを搭載した iPad Mini には、1.29 GHz で動作する、わずかに性能の低いバージョンの A7 が搭載されています。
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Apple が 2 つの iPhone 6 モデルで同じことを行う可能性があるのは当然です。 5.5 インチ バージョンの画面がはるかに大きいという事実を考慮すると、処理能力がわずかに向上する可能性があります。 また、4.7 インチ バージョンがグラフィックス コアの数が少ない場合に大きな問題が発生するかどうかも疑わしいです。
ただし、Arcuri は、ダイが大きいほど、より多くのグラフィックス コアを備えたより高速なプロセッサを意味するという結論に達したようですが、 2 つの異なるサプライヤーが A8 チップを製造したため、ダイ サイズにわずかな違いが生じた可能性は十分にありますが、全体としてはそうではありませんでした。 処理能力。
初期のレポート TSMCとサムスンがAppleのiPhone 6用A8チップの生産を分担することを示唆した。現時点ではそれを判断することは不可能ですが、クロック速度のそのような小さな変化がどちらのモデルのパフォーマンスを大きく変える可能性は低いと思われます。 今後数か月以内に Apple が新しい iPhone モデルを発表するかどうかは確実にわかりますが、それまでの間、次の情報をチェックしてください。 iPhone 6の噂まとめ Apple の次期主力スマートフォンに関する最新ニュースをすべてチェックできます。
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