Apple の社内設計の将来のバージョンを搭載した次期 MacBook Pro M1プロセッサ Apple の新しいハイブリッド メモリの特許があれば、高密度、 低帯域幅メモリ 低密度で、 高帯域幅メモリ、現実になります。 Apple の現在のシステム オン チップ (SoC) 設計では CPU と GPU の間でメモリを共有するのではなく (独自の制限がある)、Apple は米国に提出した特許で提案している。 米国特許商標庁、ハイブリッド システムを使用すると効率が向上し、さらなるパフォーマンスが得られると考えられます。
「メモリ システムに 2 種類の DRAM (たとえば、高密度の DRAM と低遅延、高帯域幅の DRAM) を提供すると、エネルギー効率の高い動作が可能になる可能性があります。 エネルギー効率と消費エネルギー単位あたりのパフォーマンスが重要な特性であるポータブル機器やその他の機器に適したメモリシステムです」と同社は声明で述べている。 ファイリング。
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これは、 ユニファイドメモリアーキテクチャ、つまり UMA は、Apple が現在 ARM ベースのプロセッサで採用しているもので、CPU と GPU はメモリ容量と帯域幅も共有する必要があるためです。 によると、これはパフォーマンスに重大な影響を与える可能性があります。 トムのハードウェア.
逆に、Apple が提案しているハイブリッド アプローチを使用すると、高価な高帯域幅メモリを大量に使用する必要性が軽減されます。 Apple の特許は、DDR メモリと HBM メモリを組み合わせたものです。 Apple のデザインは、おそらく次のようなポータブル端末を想定していました。 MacBook Air そして MacBook Pro、同社はDRAMがロジックボードにはんだ付けされることを詳細に説明したためです。
「メモリ システムを構成する 2 種類の DRAM で、1 つは帯域幅に合わせて最適化され、もう 1 つは帯域幅に合わせて最適化されます。 容量に合わせて最適化されているため、一部の実施形態では、帯域幅の増加と容量の増加の両方の目標が実現される可能性があります。」 精緻化した。 「さらに、メモリの高帯域幅部分でエネルギー効率を管理することもできます。 容量が最適化されたメモリ部分には、より低い帯域幅の目標が設定される場合があります。 緩和された (長い) レイテンシー目標。これらの目標は、 帯域幅。 同様に、帯域幅に対して最適化されたメモリ部分の面積効率目標は低くなる可能性がありますが、レイテンシとエネルギー効率は改善される可能性があります。」
同社は、このハイブリッド メモリ アーキテクチャを通じて、高帯域幅、低遅延、エネルギー効率の高い、高メモリ システムをよりコスト効率の高い方法で実現できると付け加えました。 「特に、高密度部分と高帯域幅、低レイテンシー部分を別々のチップに実装し、メイン メモリ システムを一緒に形成することで、それぞれの機能を実現できる可能性があります。 メモリを使用してエネルギー効率の改善を実現することで、高性能かつ高帯域幅を備えたエネルギー効率の高いメモリ ソリューションが提供される可能性があります。」 言った。
ハイブリッド メモリ アーキテクチャに取り組んでいるのは Apple だけではありません。 Intel の Xeon プロセッサは、DDR4 メモリと Optane メモリの両方を使用してハイブリッド アプローチをサポートしており、次世代 Xeon チップセットは HBM をサポートすると言われています。 Apple のハイブリッド メモリ アーキテクチャが M1 チップの将来のバージョンでデビューするかどうか、またいつデビューするかは不明です。Apple のようなテクノロジー企業は、最終製品にならない特許を申請することがよくあります。
Apple は、将来の M1 プロセッサのバージョンに取り組んでいるとも噂されています。 より多くのコアと強化されたグラフィックス機能. このようなチップは、新しいデバイスに応用される可能性があります。 マックプロ.
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