AMD は次の場所で多くのことを話しました コンピュテックス 2021しかし、それぞれ Ryzen 7000 CPU と Radeon RX 7000 GPU を駆動するアーキテクチャである Zen 4 と RDNA 3 については触れられていませんでした。 新しい噂によると、AMDは来年後半にこれら2つの製品ラインを強化し、同時に発売する予定だという。
この噂は、Twitter のリーカー @Broly_X1 からのもので、彼は AMD の Computex 2021 基調講演の 3 つの主要な話題を正確に予測していました。 両製品ラインは2022年の第4四半期中に発売され、同日には発売されないかもしれないが、ほぼ同時期に発売される予定だという。 この噂は、AMDが今年後半にRDNA 3を「テープアウト」することも示唆しています。これは、AMDが最終製品設計を製造に送ることを意味します。
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2022 年第 4 四半期
— ベジータ (@Broly_X1) 2021年6月7日
そのタイムラインは次のとおりです リークされたAMDロードマップ ここ数か月の間、話題になっています。 Ryzen 7000 チップ (開発コード名 Raphael) は、Zen 4 アーキテクチャを使用します。 この更新されたアーキテクチャは 5nm 製造プロセスに基づいており、AMD はより少ない電力でより小さなパッケージに、より多くのパフォーマンスを詰め込むことができるはずです。
ただし、チップ自体はこれ以上小さくなりません。 あ 5月からの漏れ AMDは、次期AM5ソケット(Ryzen 7000チップ用に構築)でもAM4ソケットで使用してきたのと同じ40mm x 40mmのサイズを使用すると述べました。 それ以外の場合、Ryzen 7000 チップはデュアルチャネル DDR5 メモリと PCIe 5.0 をサポートすると噂されていますが、AMD が PCIe 4.0 を使用し続けるかどうかについてはまだ議論があります。
RX7000 グラフィックスカード 5nm プロセス ノードを使用するという噂もあります。 2.5 倍のパフォーマンス向上 AMD の最上位 RX 6900 XT を上回ります。 AMD は、Ryzen からインスピレーションを得たチップレット設計を使用することでこれを達成できるようです。 AMDは単一コアの代わりに2つのコアを単一のパッケージにバンドルし、最も強力なRadeonカードの2倍の計算ユニットを提供します。
AMD はまた、次世代 Radeon カードではワットあたりのパフォーマンスの向上が「大きな焦点」であると述べたと記録に残っています。 来年後半に発売されるかどうかに関係なく、これらのカードが登場するのはまだ先のことですが、 大量の漏れ 彼らが最終的に到着すると、どれほど強力になるかを示唆しています。
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