マイクロソフトの 次のホロレンズ ヘッドセットはまだ開発中ですが、リークによると、インテルの競合他社からの新しいプロセッサを含む、いくつかの重要な内部変更が搭載される可能性があります。 によると ウィンドウズセントラル Microsoft は HoloLens の Intel プロセッサを ARM プロセッサに置き換えることを検討しているため、新しいヘッドセットの内部には新しいハードウェアが搭載される可能性があります。
これはいくつかの理由で興味深いです。まず、HoloLens 2 (または最終的には何と呼ばれるか) が Microsoft の 常時接続 PC プラットフォーム、LTE接続を特徴とする可能性があります。 よく知らない方のために説明すると、Microsoft の Always Connected PC はクアルコムを搭載しています ラップトップ 比類のないバッテリー寿命とモバイル接続を実現するように設計されています。 つまり、HoloLens の新しいプロセッサはより強力になる可能性がありますが、消費電力は高くなります 少ない 全体的なパワー。 これは別の重要な展開につながります。
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「HoloLens には、ホログラフィック プロセッシング ユニット (HPU) と呼ばれるカスタム マルチプロセッサが含まれています。 Microsoft のセンサーを含むすべてのオンボード センサーからの情報の処理を担当します。 カスタム飛行時間型深度センサー、ヘッドトラッキングカメラ、慣性測定ユニット、赤外線 カメラ。 HPU は、HoloLens を世界初、そして現在でも唯一の完全内蔵型ホログラフィック コンピューターたらしめているものの一部です。」 マイクロソフト社のマーク・ポレフェイズ氏はこう語った。 について説明したブログ投稿で 次世代 HPU.
したがって、HoloLens 2 に搭載されている次世代 HPU は、低電力 ARM チップのおかげで馬力とバッテリー電力を備えています。 音声認識などの計算集約型タスクをクラウド サービスにアウトソーシングすることなく、複雑なコンピューティングをオンボードで実行できます。
「新しい（ホログラフィック処理ユニット）に加えて、次の HoloLens には次のものが搭載されると聞いています。 ARM プロセッサを搭載し、真のモバイル ホログラフィック コンピューティングのための LTE サポートが含まれています」と Windows Central は報告しています。 「私たちの情報筋によると、次期 HoloLens はバッテリー寿命が長くなり、常時接続状態になり、これまで以上にモバイル性が向上するそうです。 HoloLens 2 には、オリジナルの HoloLens で多くの批判があった、より広い視野も含まれる可能性があります。」
これらの変更により、HoloLens 2 がより高性能なデバイスになるだけでなく、広範囲にわたる影響も生じます。 もしマイクロソフトがオリジナルの HoloLens に現在搭載されている Intel チップを HoloLens 2 の ARM チップに置き換えるつもりなら、これは伝えられるところによると、HoloLens 2 への飛躍を計画している 2 番目の有名企業となるでしょう。 フラッグシップデバイス用の非インテルプロセッサー.
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