Intel 第 10 世代 Comet Lake: ニュース、噂、仕様、発売日など

インテルは 2019 年に厳しい競争に直面し、厳しい状況でした。 AMDの新しいRyzen 3000プロセッサ そして クアルコムの次期Snapdragon 8cx. しかし、2 つの新しいプロセッサ範囲で反撃を開始しました。 モバイル版の Ice Lake と並んで、新しい第 10 世代 Comet Lake チップはコア数、クロック速度、 私たちが何年にもわたってダイシュリンクチップの完成を待つ間、インテルが競争力を維持できるようにするためなど、 来る。

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入手可能性と価格

インテルは Comet Lake の 10 をリリースすると約束 ラップトップ 2019 年末までに提供されますが、最も幅広い選択肢は 2020 年後半に利用可能になる予定です。 デスクトップのリリースはもう少し明確ではありませんが、この問題に関するインテルの議論のほとんどは示唆しています 今年の上半期が終わる前にデスクトップ上に Comet Lake が表示されることになるでしょう。 4月。 2020 年 2 月のいくつかの噂では、それがもう少し遅れる可能性があることが示唆されていますが、 5月にのみ発表されると噂されるマニア向けマザーボード.

価格に関しては、おそらく範囲内で実行されるでしょう。 Comet Lake は製品ラインナップ全体を置き換えると予想されているため、価格が下位エンドで 100 ドル程度から上位エンドでは 500 ドル以上まで、幅広い CPU が登場することになるでしょう。 新世代チップの価格が前世代よりもわずかに高くなる可能性があるといういくつかの報告もありますが、それを確認する前に、さらに実際のリストを確認する必要があります。

建築

Comet Lake プロセッサのデスクトップとモバイルのラインナップはどちらも、同じ基礎アーキテクチャに基づいています。 これはそうではありません IntelのIce Lake CPUを駆動する10nm、Sunny Cove設計、しかし、現時点では典型的なインテルになっているものの多くがあります。 それ以前の数世代と同様に、Comet Lake は 14nm プロセス ノードに基づいています。これは Intel の Skylake 設計のもう 1 つの改良版です。 ただし、第 8 世代および第 9 世代の同等品と比べてパフォーマンスが向上するようにさらに強化される予定です。

これらのチップには、400 シリーズとして知られる新しいチップセットが必要です。 これにより、次のような多くの機能改善がもたらされます。 落雷 3 テクノロジー。 より高度でエネルギー効率の高いスタンバイ。 Wi-Fi 6 のサポート。 Bluetooth 5のサポート。 USB 3.2のサポート。

移動彗星湖

Intel は Comet Lake モバイルについて公式発表を行い、新しいチップを搭載したラップトップに何が期待できるかについて、より良いアイデアを与えてくれました。 デスクトップ版と同様に、新しいチップセット、強化されたブースト アルゴリズム、コア数の増加により、エキサイティングな新しい接続オプションがサポートされます。

主流の Comet Lake モバイル CPU は、次のラインナップと仕様を持つ Intel の U シリーズ シリーズになります。

これらのチップのほとんどは、新世代の Intel モバイル CPU に期待されていますが、Core i7-10710U は興味深い追加です。 6 コアと 12 スレッドを備え、ラインナップの中で最も高性能なマルチスレッド プロセッサです。 ただし、ブースト クロックとベース クロックには多少の影響があり、シナリオによっては Core i7-10510U の方がより高性能なチップになる可能性があることを示唆しています。

残りの製品には前世代の Whisky Lake プロセッサーの類似品があり、パフォーマンスがわずかに向上するためにクロック速度がわずかに向上するだけです。

よりエネルギー効率の高いデバイスの場合、インテルの Y シリーズがその余裕を補い、より低い消費電力と熱要件でより控えめなコア数とクロック速度を提供します。

通常、Y シリーズ CPU は 2 コアに固定されていますが、今回 Intel は、最近の Ice Lake チップとそれほど変わらない仕様のクアッドコア オプションを多数提供しています。 ただし、これらは依然として 14nm であり、Ice Lake チップが享受できるハイエンドの第 11 世代グラフィックスを備えていません。

ただし、そのサイズと形状を考えると、まだ十分な能力があるはずです。 特に 4.0GHz+ のブースト クロックを考慮すると、わずか 4.5 W で 4 つのコアと 8 つのスレッドを実現できることは、エキサイティングな見通しです。

デスクトップ彗星の湖

Intel は Comet Lake デスクトップの仕様を正式に発表していませんが、拡張的で有能なラインナップを示唆するリークされたスライドがいくつかあります。 トップエンドには、コア、スレッド、キャッシュの増加、クロック速度の向上など、歓迎すべき改善がいくつかあります。 しかし、2020 年に平均的な購入者とインテルのマインドシェアに最も影響を与える可能性があるのは、ミッドレンジへの変更です。

* これらのモデルは、「T」バリアントとして構築済みシステムでも利用可能になります。 これらは同じコア数を備えていますが、わずか 35 ワットの TDP に準拠するためにクロック速度が大幅に低下しています。

ここには興味深い仕様がたくさんあります。 として WCCFTech ハイライト最上位の 10900K は他の製品よりも優れており、現行世代の 9900K よりも 2 つの追加コアと 4 つのスレッドが追加されています。 全コアのブースト クロックでは 9900KS に完全には及びませんが、Intel のブースト クロックを考慮するとシングルコアのブースト クロックは 300MHz 高いです。 新しい「Velocity」ブースト アルゴリズムは、従来のターボ ブーストよりも優れた持続的なパフォーマンスを長時間提供すると言われています。 関数。

クロック速度は範囲全体で向上しており、ほぼすべてのチップに 4.0 GHz 以上のターボ周波数が与えられ、その多くはすべてのコアにわたってこれを実現しています。 エントリーレベルの Celeron 以外のすべてのチップもハイパースレッディングを利用できるため、 マルチスレッドに関しては、製品範囲全体にわたる AMD の優位性に対抗する パフォーマンス。

ただし、この追加されたパフォーマンスには代償が伴います。オーバークロック可能な「K」チップの場合、それは TDP です。 Intel は、この新世代では、標準的な 95W TDP の上限を 125W に引き上げました。 これは、超高温で強力な 9900KS と一致しており、この世代の CPU をオーバークロックしたい場合は、より大型のクーラーが必要になることを示唆しています。

ここには描かれていませんが、製品全体で Intel UHD 730 グラフィックスが使用されていることはほぼ確認されています。 Ice Lake でデビューした第 11 世代 Iris Plus グラフィックスや、次期 Xe ほどの機能はありません。 Intel が開発中の GPU ですが、前世代の UHD 630 よりもわずかにパフォーマンスが向上するはずです グラフィックス。

ただし、すべての F シリーズ バリエーションにはオンボード グラフィックスが搭載されていないため、その分価格が若干安くなるはずです。 以前に述べたいくつかのレポート F チップはシリコンのビニングがわずかに優れている傾向があるため、オーバークロックには優れている可能性がありますが、 それを実際に確認したわけではないし、新世代の世代でもそうなるだろうという示唆はまったくない。 CPU。

すべての K シリーズ Comet Lake プロセッサは新しいコアとメモリのオーバークロックをサポートしますが、すべての Comet Lake CPU は新しいソケット設計である LGA 1200 に移行する可能性が高いようです。 つまり、2020 年にインテルの新しいデスクトップ CPU にアップグレードしたい場合は、新しいマザーボードを購入する必要があります。 ただし、第 9 世代クーラーは新しいソケットと互換性があるはずなので、リサイクルできるようです。

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