10nm Alder Lake チップセットをプレビューした後、 CES — このプロセッサは今年後半にデスクトップおよびラップトップに搭載される予定です — 私たちは現在、インテルの次世代デスクトップ シリコンについてさらに学んでいます。 流出した一連のスライドによると、インテルの アルダーレイクプロセッサー より高速な DDR5 メモリと新しい PCIe Gen 5.0 インターフェイスをサポートします。
PCIe 5.0のサポート これにより、Intel はライバルの AMD を追い抜くことができます。 AMD は最初に PCIe 4.0 に対応しましたが、同社が PCIe 5.0 をサポートするのは 2022 年になる予定です。 PCIe 5.0 は、PCIe 4.0 に比べて次のような追加の利点を提供します。 帯域幅を2倍にする より高速なデータ転送のためのスループット。
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PCI 5.0 および DDR5 メモリは新しいチップセットでサポートされる予定ですが、Intel のリークされたプレゼンテーション資料で明らかになりました Alder Lake は、PCIe 4 および 3 と DDR4 メモリなどの古いテクノロジとの下位互換性を備えています。
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そして、古い 14nm プロセスからより小型の 10nm SuperFin 製造プロセスへの移行に加えて、Alder Lake に対する最も重要な変更は、Intel によるヘテロジニアス アーキテクチャの使用です。 ARM によって設計されたモバイル プロセッサと同様に、Intel はシリコンにペダルを踏み込み、今後の Alder Lake チップセットはシングルスレッドで 20%、マルチスレッドで 2 倍のパフォーマンス向上を実現する可能性があります タスク。 インテルはデスクトップで初めて、高性能コアと高効率コアの組み合わせをサポートします。
が入手した流出スライドによると、 ビデオカードズ、このアーキテクチャでは、Golden Cove コアの使用により、同社はシングルスレッドのパフォーマンスを最大 20% 拡張することができます。 同社が Alder Lake のパフォーマンスを第 11 世代 Tiger Lake や Rocket Lake と比較しているかどうかは不明です。 Alder Lake は、8 つの Golden Cove コアを組み合わせて、よりエネルギー効率の高い Gracemont コアと高性能コンピューティングを実現すると予想されています。
マルチスレッドのパフォーマンスに関して、Intel は、Gracemont コアが最大 2 倍のパフォーマンスを実現したと評価しています。 繰り返しになりますが、ここでの Intel のパフォーマンス比較のベースラインはわかりませんが、チップセットは有望に見えます。
インテルは別のスライドで、Alder Lake が新しい LGA1700 ソケットを使用し、アップグレードにはインテルの 600 シリーズ マザーボード (次期 Z690 と同様) が必要になることを示しました。 これは、古いボードは Alder Lake と互換性がない可能性があることを意味します。
IntelのAlder Lakeプロセッサは、ライバルであるAMDの次期Zen 4マイクロアーキテクチャと競争する必要があるだけでなく、チップセットもAppleのプロセッサと比較されることになる ARMベースのシリコン. Apple はこれまでに、Arm ベースの M1 プロセッサを マックミニ, MacBook Air、 そして MacBook Pro、このチップセットは、モバイルでの強力なパフォーマンスと長いバッテリー寿命でファンから温かく受け入れられています。 Appleは、長い間噂されてきたM1の後継機をリリースすると予想されている 再設計されたiMac および Mac Pro デスクトップ。
Alder Lake がどのように積み重なるかを待っているのであれば、業界関係者は、Intel の次世代 CPU は、 後半戦デビュー 今年の。 おそらく、Intel は最初にモバイル部分をリリースし、Alder Lake のデスクトップ版は Intel がラップトップ用 Alder Lake をデビューさせた後にデビューするでしょう。 願わくば、それまでに、 世界的な半導体不足 自動的に解決されます。
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