Appleの2022年のラインナップはTSMCのより高速な3nmノードに基づく可能性がある

より高速で電力効率の高いチップが来年発売される予定です。 新しいレポートによると、台湾積体電路製造会社（TSMC）は、新しいデバイスの生産を開始する予定です。 3nmプロセス 今年後半に生産が開始され、2022 年に量産が開始される予定です。

新しい 3nm チップは、Apple の iPhone や iPad の A シリーズ プロセッサや、新型の M シリーズ チップセットなどの製品に搭載される可能性があります。 次世代Mac、MacBook Proなど。 この情報は、Apple が移行する可能性があることを示唆する以前のリークを裏付けるものです。 2022年に製品を3nmチップに.

アップルの現在 M1プロセッサで見つかりました。 マックミニ, MacBook Air、 そして MacBook Pro、 は 5nm プロセスを最初に利用した企業の 1 つであり、カリフォルニア州クパチーノのテクノロジー巨人が強力なパフォーマンスを主張できるようになりました。 のプロセッサをベースとした古い製品と比較して、モバイル デバイスのバッテリ寿命をさらに延長しながら、 インテル。

からの移動 5nmチップセット 現在のプロセスから来年には 3nm プロセスに移行すると、新しいデバイスは M1 Mac と比較してバッテリー効率が最大 30% 向上し、パフォーマンスが 15% 向上する可能性があります。 参考までに、Apple は現在、5nm ベースの M1 を搭載した 13 インチ MacBook Pro のバッテリー寿命が最大 20 時間であるとすでに主張しています。

AppleはTSMCの工場で生産されたシリコンを購入するという約束をしているため、同社は2022年に3nmチップの製造を55,000個に拡大することを約束しているとのことです。 マックルーマーズ、ペイウォールを引用して デジタイムズ 報告。 そしてTSMCは、2023年には生産速度をさらに月産10万5,000台まで拡大する可能性がある。

TSMCは、次世代3nmプロセスの能力増強に取り組むことに加えて、世界的な需要に応えるために5nmウェーハの生産量も増やしています。 同社は、2021年上半期に5nmチップのウェーハを月産10万5,000枚生産する計画で、昨年第4四半期の月産1万5,000枚から増加している。 同報告書は、TSMCは今年下半期に月間12万枚のウエハーに拡大し、2024年までに月間16万枚のウエハーに達する可能性があると指摘している。 これらのチップは Apple だけでなく、AMD、Marvell、Broadcom、Qualcomm などの他のクライアントにもサービスを提供しています。

TSMC がチップ製造能力を拡大しているため、期待が高まっています。 CPUとGPUのスペースが不足している 特に、 Ryzenプロセッサ そして Radeonグラフィックス ただし、この現在のシリコンは 7nm プロセスに基づいています。 AMDはPC用のプロセッサとグラフィックスカードの製造に加えて、そのチップをコンソール向けにも提供しているため、TSMCの生産歩留まりが向上すれば、入手困難な製品を維持するのに役立つ可能性がある マイクロソフト Xbox シリーズ X およびソニー PlayStation 5 店頭に在庫があります。

次世代 iPhone について言えば、 iPhone13シリーズ 現在のリークによると、Apple は 5nm+ と呼ばれる強化された 5nm ノードを使用している可能性があります。 N5P ノードは、Apple が 3nm に移行する前に 5nm ノードからさらなる効率とパフォーマンスを絞り出すのに役立つ可能性があります。 ただし、Apple は 3nm に移行する前に TSMC の 4nm ノードを使用できると考えられています。

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