革新的な新しいプロセッサが 2024 年にスマートフォンを大きく揺るがす

次の主要なスマートフォン チップのリリースに向けて、 メディアテック は何か大きなことを計画しており、プロセッサアーキテクチャの設計に関して「従来の考え方から根本的に脱却する」ものになるだろうと同社は述べている。

MediaTek のコーポレートおよびグローバル担当バイスプレジデントである Finbarr Moynihan 氏は次のように述べています。 マーケティング氏、最近の Digital との会話で今後の新チップの詳細を明らかにした トレンド。

MediaTek の紹介

新しいチップについて詳しく説明する前に、MediaTek についてよく知らない人のために、MediaTek について簡単に復習しておきます。 台湾の半導体会社はこの種の半導体会社としては世界第 4 位であり、モイニハンは 同社のテクノロジー全体への浸透の増加、そして印象的な浸透についていくつかの数字を示した 業界：

「今年の欧州市場では、Android の市場シェアが 50% 以上になると考えており、そこでの Android スマートフォンの半分以上が MediaTek を搭載することになります。 米国市場では、Android 市場の台数ベースではおそらくもう少し低く、おそらく 45% 程度です。」

MediaTek は、米国と英国の多くのミッドレンジ デバイスに搭載されています。 ワンプラス ノード N300 そして モトローラ エッジ (2022). しかし同社は依然として、Dimensity 9000シリーズチップで主力市場を狙っており、中国のこの分野で大きな成功を収めている。

「私たちの計算によると、Android市場に限って言えば、当社はおそらく中国の主力携帯電話市場の20%から30%の間の位置にあるでしょう」とモイニハン氏は語った。 「2年前にはこの数字がゼロだったことを考えると、我々はこの数字にかなり満足している。」

Amazon は MediaTek の米国最大の顧客であり、 スマートテレビを火災にする に アマゾンファイアマックス11 同社のチップを搭載したタブレット。 MediaTek は自動車分野にも進出しており、 最近Nvidiaと提携しました.

次に何が来るでしょうか？

MediaTek の次期メジャー チップ リリースに関する噂が広まっており、現在は Dimensity 9300 と呼ばれていると言われています。 伝えられるところによると、 オールビッグコア設計、私たちが見慣れているビッグコア/スモールコアアーキテクチャから脱却します。 これは、チップが小規模で基本的なタスクに使用される「効率」コアを廃止し、単純に大きなコアと「パフォーマンス」コアを組み合わせてすべてを処理する可能性があることを意味します。 モイニハン氏のコメントは、これが同社の進む方向であることを確かに示唆している。

「（次のチップの）CPU アーキテクチャは大きく異なります。 私たちは小さなコアではなく、ARM が提供する X シリーズと A7 シリーズの大きなコアに大きく傾いています」と彼は Digital Trends に語った。 「シングルコアとマルチコアの両方でコンピューティング能力が大幅に向上し、さまざまなユースケースに利点がもたらされるでしょう。 コンピューティングの観点から見ても興味深いアーキテクチャになるでしょう。」

クアルコムやアップルなどのチップメーカーは伝統的に、大小のコアを組み合わせたマルチコア設計を使用してきました。 タスクは電力消費量の少ないコアに引き渡され、ゲームやゲームなどのより困難なタスクをより大きなコアが処理できるようになります。 マルチタスク。 では、すべてのビッグコアを使用する利点は何でしょうか?

「アプリケーションの応答性や複数のアプリケーションの同時実行にメリットがあり、ゲームには利点があり、カメラやビデオのユースケースにも利点があります」とモイニハン氏は述べた。 「コンピューティングの利点は、高速で移動する生成 AI アプリケーション、および 加速するためにアクセラレーテッド プロセッサ ユニット (APU) ハードウェアを使用してすべてを最適化するわけではありません。 それ。 さまざまなユースケースにメリットがもたらされると思います。」

しかし、この新しいアーキテクチャは、現在小型の効率コアによって処理されているタスクとどのように連携するのでしょうか? Moynihan 氏は、MediaTek の考え方について次のように述べています。

「（機能の）多くは、「起動して、すぐに何かを行ってからシャットダウンする」というもので、すべて賢い電源管理技術を使用して実行されます。 タスクに中型のコアを使用する代わりに、その時間のほんの一部に大きなコアを使用できれば、 シャットダウンして同じ作業を実行すると、実際に全体の電力効率が向上する可能性があります。」 と説明した。

Android とフォルダブルの進化

MediaTek は、新しいプロセッサを開発する際に、Android がどのように進化しているか、またそれを実行するハードウェアの新しい波にも注目しています。

「私たちはまた、Android がどのような方向に向かうのかを非常に注意深く研究しました。 それはますます大きくなり、より複雑になり、ある時点では、その（要件は）単一の小型 ARM コアの範囲をほとんど超えています」とモイニハン氏は述べています。 「つまり、[チップが] 1 つのコアで仕事を実行できない場合、複数のコアが解放され、おそらく以前とは異なる電力プロファイルにすでに達していることになります。」

新しい設計は、パフォーマンスと効率に異なる方法でアプローチしますが、最終結果は同じです。 新しいチップの能力はあらゆるタイプのモバイルデバイスに恩恵をもたらすが、モイニハン氏は、それが折り畳み式デバイスにも適していると示唆し、この傾向は業界で継続すると見ている。

「我々はフリップでもある程度の成功を収めてきたし、 すでに折りたたみ式そして、その傾向は今後も続くと思います」と彼は言いました。 「大画面と複数のアプリケーションを実行する機能は、アーキテクチャ内の CPU に大きく依存しており、おそらく従来のバーホンよりも多くの負荷がかかります。 私たちのアーキテクチャはそこに利点をもたらします。 私たちは、これによりさまざまなユースケースでより優れたユーザー エクスペリエンスが提供されると心から信じています。 私たちはそれにとても興奮しています。」

それはすべて非常にエキサイティングですが、MediaTek と珍しい新しいチップにとってすべてが順風満帆ではないことを示す噂がいくつかあります。 最近のレポートの 1 つ 強力なコアの組み合わせにより最適温度よりも高い温度でプロセッサが動作するため、MediaTek はプロセッサの熱管理に懸命に取り組む必要があることを示唆しています。 これを解決することがパフォーマンスを最大化する鍵となります。

ハイテク、高温

MediaTek の自称「急進的な」チップ アーキテクチャは、同社が近い将来に計画しているものの始まりにすぎません。 MediaTek はチップメーカー TSMC と共同で、 3ナノメートルプロセスを使用してプロセッサを作成する、しかしこれは2023年のチップには当てはまりません。 しかし、最近の発表では、 生成AIサポートについて 彼らは役割を果たすでしょう、そして彼らは それぞれ独自の利点をもたらします.

MediaTek が伝統にこだわるのであれば、10 月か 11 月頃に開催される可能性が高い同ブランドの年次テクノロジー サミットで新しいプロセッサが発表される可能性があります。 その時までに、Apple が A17 Bionic チップで何ができるかがわかるでしょう。 iPhone15、そしておそらくクアルコムの次世代Snapdragonチップもそうです。

Dimensity 9300 が競合製品とは真に異なっており、モイニハンと同じくらい変革的な製品となるべきでしょうか。 MediaTek のアプローチは、この後の主力プロセッサ市場を非常に興味深いものにすることを約束します。 年。

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