チップメーカー インテル はそのことを発表した 将来のプロセッサーには完全に鉛が含まれないこれは、ライフサイクルの終わりに達したチップの製造と材料のリサイクル/再利用の両方による環境への影響を軽減する動きです。 Intel は、Core 2 Duo、Core 2 Quad、Xeon プロセッサを含む 45 nm Hi-k プロセッサ ファミリ全体が、2007 年後半の生産開始時には鉛フリーになると述べています。 Intelは2008年に鉛フリー製造プロセスを65nmチップまで拡張する計画だ。
「インテルは、鉛の排除や製品のエネルギー効率の向上に重点を置くなど、環境の持続可能性に対して積極的な姿勢を取っています。 大気への排出量が減り、水と材料のリサイクルが促進されます」とインテルの副社長兼組立テスト技術開発ディレクターのナセル・グレイエリ氏は述べた。 リリース。 同社は長年にわたり製品からの鉛の削減と排除に取り組んでおり、プロセッサー製品の鉛の量を 95% 削減しました。 今回の発表により、同社はプロセッサ製品から鉛を完全に排除することになる。 インテルは自社製品に残っている鉛はんだを錫、銀、銅の合金に置き換える計画だ。
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鉛は CPU チップ自体に不可欠な材料ではありませんが、チップを包み込んでシステム ボードに接続するいくつかの「パッケージ」に使用されています。 パッケージ設計はプラットフォームによって異なりますが、ピン グリッド アレイ、ランド グリッド アレイ、ボール グリッド アレイが最も一般的です。 最後の鉛はんだの代替品を開発して導入することは、明らかにエンジニアリング上および製造上の重大な課題を引き起こしました。
歴史的に、鉛は、その可鍛性、耐腐食性、導電性の低さ (優れた絶縁体となる) により、さまざまな電子用途に使用されてきました。 しかし、この金属は環境と公衆衛生に重大な影響を及ぼします。 鉛中毒は、特に子供において、神経接続を損傷し、認知機能と発達を損なう可能性があります。
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