チップメーカー インテル その詳細を明らかにした 今後の 45 ナノメートル ファミリのプロセッサ、以前は「ペンリン」というコード名で知られていました。 このプロセッサは、同社の既存の Core 2 Duo を強化したものです。 パフォーマンスの向上、消費電力の削減、およびパフォーマンスの向上を目的とした改良が施されたアーキテクチャ 仮想化。
まず、Penryn は、Intel の新しい High-K 誘電体 45 nm を使用する予定の約 15 個のプロセッサのうちの最初のプロセッサになります。 これにより、Intel はプロセッサー上のキャッシュ メモリの量を増やすことができます (デュアルコアでは 6 MB のレベル 2 キャッシュ)。 チップス。 クアッドコア製品では 12 MB）、より高速なフロントサイド バス（最大 1,600 MHz。45 nm プロセスによりクロックを上げる機会も生まれます）が組み込まれています。 追加の熱を発生させることなくチップの速度を向上: Intel は、Penryn プロセッサーが日常のコンピューティングで 3 GHz 以上の速度に達すると予測しています。 製品。
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新しいチップには、インテルがディープパワーダウンと呼ぶ超低電力モードも搭載されています。 このモードが完了すると、コア クロックとキャッシュがオフになり、プロセッサの状態が特別な予約キャッシュに格納されるため、チップを迅速に復元できます。 このチップにはインテルのダイナミック アクセラレーション テクノロジも組み込まれており、1 つのプロセッサ コアがほとんど動かずに座っていることを自動的に検出できます。 チップはアイドル状態のコアからアクティブなコアに電力を供給できるため、チップは追加の電力を消費することなくシングルスレッド動作を高速化できます。 また、このチップは仮想マシンへの移行と仮想マシンからの移行を高速化するため、チップベースの仮想化システムに依存する Xen などの仮想化製品にも役立ちます。
低レベルでは、Penryn プロセッサは、メディアおよびデータ ストリーミング アプリケーションで通常使用されるベクトル演算である SSE4 命令セット拡張機能のパフォーマンスも向上します。 Penryn には新しい「スーパー シャッフル エンジン」が組み込まれており、チップが 128 ビット シャッフル操作 (パッキング、アンパッキング、シフト) を 1 クロック サイクルで実行できるようになります。 これにより、チップが SSE4 命令に挿入するデータを迅速に準備できるようになります。キャッシュの増加とバス速度の向上と組み合わせると、Intel は Penryns のパフォーマンスを上回ると推定しています。 既存の Core 2 Duo 製品は、一部の操作 (ビデオ コーデックの適用など) で最大 40 パーセント向上し、ゲームなどのベクトル集約型アプリケーションのパフォーマンスが最大 20 パーセント向上する可能性があります。 パーセント。
Intel は、2007 年後半に Penryn ベースの製品の展開を開始する予定です。 チップの範囲は、ウルトラモバイル システム向けの CPU からサーバー システムまで多岐にわたります。 価格の詳細は発表されていない。
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