テストの結果、AMDのRyzenプロセッサの廃止は経済的リスクに値しないことが判明

では、なぜプロセッサの蓋を外そうとするのでしょうか? この慣行は、Intel の第 3 世代 Ivy Bridge デスクトップ CPU から始まったようです。Intel は安価なサーマルプロセッサを使用していたためです。 統合ヒート スプレッダー (IHS) から取り付けられた冷却ファンに熱を伝達するインターフェース マテリアル (TIM) その上。 IHS はプロセッサーのダイにはんだ付けされず、サーマルペーストを使用して位置決めされ、TIM は単純に接着されました。

パフォーマンスを向上させるために、ユーザーはプロセッサーを取り外して接着剤を除去して IHS をプロセッサー・ダイの近くに配置するか、IHS を完全に除去するか、または高性能 TIM を挿入しました。 ただし、このプロセスでは、プロセッサーのフードを取り外す 2 つの物理的手段 (万力とハンマー、またはカミソリの刃を使用する) のいずれかが必要です。 そうは言っても、デリディングは最終的に冷却を最大化し、チップの速度を向上させます。

ただし、以前のレポートでは、AMD の Ryzen プロセッサは削除されるべきではないと示されていました。 IHS ははんだ付けされているだけでなく、温度管理を改善するためのセンサーも組み込まれています。 しかし、それでもオーバークロッカーのプロである Der8auer 氏は、気温が低い可能性があるため、デリディングによってパフォーマンスが向上するかどうかを確認するために、AMD の Ryzen 7 チップを実験することを止めませんでした。

そうは言っても、彼は以前に 2 つのプロセッサを破壊しました 3分の1を成功裏に逃がす. 大きな障害は、プリント基板上の CPU ダイの周囲に抵抗やコンデンサなどのコンポーネントが多数あることです。 そこで最初のステップは、カミソリの刃を手に取り、IHS の周囲を慎重に一周して接着剤を取り除くことでした。 その後、CPU をヒートブロックの上に置いて加熱し、IHS を取り外しました。

彼のビデオカバレッジのパート 2 そこで彼は自分の愚かな意見を明らかにした。 彼はまずカミソリの刃を使ってインジウムの層を削り取り、液体金属化合物をプロセッサーのダイに直接塗布してから、マウントしました。 Raijintekの巨大エレボスクーラー CPU に直接金属同士を接触させます。 すべてを洗浄して取り付けた後、彼は温度をテストしました。

彼のテスト条件は、チップのクロックが 3.9 GHz、コアが 1.3 ボルトで動作し、室温が華氏 71.78 度であるというものでした。

数字が示すように、プロセッサーの廃止は、高価なチップを台無しにするという経済的リスクを冒す価値はありません。 ただし、蓋をしてチップを4,000MHzまでオーバークロックすることはできたが、4,025MHzや4,025MHzまではオーバークロックできなかったと同氏は付け加えた。 4,050MHz。 それでも、チップを削除したことで、彼はなんとか 4,025MHz を達成できましたが、それは可能性があったことを認めました。 運。 現時点では、最大 1 度、平均 3 度では保証が無効になり、製品が損傷する可能性があることを正当化するのに十分ではありません。

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