インテルは最近、次期製品を発表しました。 デスクトップおよびラップトップ用の Meteor Lake CPUテクノロジー愛好家として、私は本当に感銘を受けました。 私も本当に本当に心配しています。
コンテンツ
- Meteor Lake はさまざまなノードを使用しすぎて死亡します
- 他の市場に適応できない金型
- Meteor Lake のように設計された CPU は遅延に対して脆弱です
Meteor Lake (インテル第 14 世代) の発売はまだ 1 年以上あるのに、それは愚かなことでしょう パフォーマンスを心配するために。 私が 午前 心配なのは、これらのチップがどのように開発、製造されているかということだ。
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Meteor Lake はさまざまなノードを使用しすぎて死亡します
AMDは何年もの間、チップレット技術を駆使してインテルに対抗し、大きな成功を収めてきた。 Intel はついに Meteor Lake の開発に着手しましたが、チップレットの使用に対するアプローチは AMD のアプローチとこれ以上異なるものはありません。
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ノードまたはプロセスはプロセッサーの製造方法であり、CPU のパフォーマンスと生産コストにとって重要なコンポーネントです。 IntelがHot Chipsで披露したMeteor Lakeチップは、少なくとも4つの異なるノードを使用しており、これは単純な主流チップとしては驚異的な数です。 CPU ダイには最先端の Intel 4 プロセスが使用されており、 トムのハードウェアによると、GPUはTSMCの最先端の5nmを使用し、IOおよびSOCダイはTSMCの6nmを使用し、FoverosインターポーザーはIntelの古い22nmを使用します。
なぜノードがこれほど多いのでしょうか? Intel はチップレットに対して「ミックス アンド マッチ」アプローチを採用しており、最大限のカスタマイズを実現するためにプロセッサに多くのダイを使用したいと考えています。 これは確かに、意図した使用例に合わせて完璧に設計されたプロセッサーを設計するための良いアイデアですが、また、
とても 高い。 インテルは、単一のチップを開発して改良するのではなく、複数のシリコン部分をテストする必要があり、それぞれが異なるプロセスで行われる可能性があります。 さまざまなチップレットを多数製造するコストは、さまざまなノードの使用によって倍増するため、インテルのエンジニアはこれまでよりもはるかに多くのノードに精通する必要があります。AMD のアプローチはこれ以上に異なるものはありません。 その CPU ポートフォリオ全体では、TSMC 7nm と GlobalFoundries の 12nm の 2 つのノードのみを使用しています。 これは、7nm CPU ダイ、12nm デスクトップ IO ダイ、12nm サーバー IO ダイの 3 つのダイにまたがっています。 AMD には、モノリシックでチップレット ベースではない 2 つの現行世代 7nm APU ダイもあります。
AMD は、多くの機能を 1 つのダイに統合することで、このレベルのシンプルさを実現しました。 たとえば、Meteor Lake には、グラフィックス、IO、および SOC 機能用に個別のダイがあります。 今後の Ryzen 7000 チップレットベースの CPU 一方、これらすべてを 1 つのダイに統合すると、デスクトップ Ryzen CPU を次の形式でモバイル市場で使用できるようになります。 ドラゴンレンジ. 確かに、AMD の新しい CPU (または APU) のグラフィックス機能は 特に素晴らしいことはないでしょう、しかし、その使用目的を考えると、それは理にかなっています。 Meteor Lake はより複雑ですが、それだけの価値があるとは思えません。
これらすべてを考えると、これらのチップの製造の経済的実行可能性について懸念が生じます。 テクノロジーの製造コストが高すぎると、最終的にそれを収益性の高い製品にするために会社は何をする必要があるのか疑問に思うことがよくあります。
他の市場に適応できない金型
他の市場に関して言えば、それはインテルの戦略における重要な弱点でもあります。 Meteor Lake の財務見通しにとって二重の打撃となるのは、Intel がいかなる計画も使用しないという事実です。 Meteor Lake の 4 つのダイは異なるセグメントにあり、これを使用することの重要な利点の 1 つが欠けています。 チップレット。 Intelはチップレットを利用してCPUを極めてモジュール化してカスタマイズ可能にしたいと考えているが、それがAMDのアプローチより優れているとは思えない。
Intel によると、Meteor Lake の 4 つの異なるダイのうち、IO ダイと SOC ダイのみが再利用され、新しい CPU と GPU チップレットが搭載される Arrow Lake でのみ再利用されます。 しかし、これは単なるデスクトップであり、 ラップトップ これは、インテルがサーバーとハイエンドデスクトップ向けにさまざまなダイを製造していることを意味します。 インテルは、2023 年に CPU 市場全体をカバーするには、12 もの異なるチップレットを導入する必要があるかもしれません。 そのうち 9 つは Meteor Lake 専用です. 2023年には、 AMDは3つのチップレットを搭載することを計画しているようだ プラス 1 つまたは 2 つのモノリシック APU。
インテルが、より少ないノードの使用とより少ないダイの製造というより効率的な方法を追求していないことは、私にとって不可解です。 AMDはすでに2019年にチップレットのこの側面を習得しており、Intelもそれに続くあらゆる機会を得てきた。 Intel は、この設計思想はモノリシック設計よりも安価であり、CPU 全体に高価な最先端プロセスを使用する必要があるという問題を回避できると言っていますが、私は納得できません。 少なくとも、4 つの異なるダイ (いずれにせよ、そのうち 2 つは最先端のノードを使用) を使用することは、AMD が CPU で行うように 2 つを使用するよりもコストが高くなるのは間違いありません。
Meteor Lake のように設計された CPU は遅延に対して脆弱です
Meteor Lake に関して私が最も心配しているのは、さらなる遅延です。 インテルは、特に製品開発で苦労した後、製品の遅延を必要とする最後の企業です。 アークGPUライン. この CPU は、他のプロセッサではあまり見られなかった遅延に対して独特の脆弱性を持っています。
ここでも、組み合わせ方法が問題になります。 これらのさまざまなノードとダイをすべて使用すると、どこかで問題が発生する可能性が大幅に高まります。 そうですね、Meteor Lake やそのように設計された他の CPU を強制する問題が発生するでしょう。 遅延。 ノードまたはデザインの問題により 1 つのダイだけが期限に間に合わない場合、CPU 全体が遅延します。 Meteor Lake の失敗点は心配するほど高いです。
確かに、これはかなり推測的な点です。 Meteor Lake の CPU および GPU チップレットの遅延に関する噂がありますが、根拠はないようです。 それにもかかわらず、Intel は単一障害点である 10nm ノードで次々と遅延に見舞われた企業です。 TSMC の 6nm および 5nm ノードは試行およびテストされていますが、Intel 4 は試されておらず、遅延を避けるために、Intel は 4 つのダイすべての設計は大きな問題なく正しく行われています。Intel の実績を見ると、これが私を心配させます。 記録。
Intel はチップレット戦略を大いに活用しています。 同社が掲載したのは、 今年第2四半期には5億ドルの損失、非常に長い間初めての赤字となり、現在同社は経済性を最大限に高めるとは思えない設計哲学を進めています。 インテルは昨年、アルダーレイクの成功で復活したばかりだが、その善意は価格高騰と遅れによって簡単に台無しになる可能性がある。 インテルがこれらの問題を回避し、2023 年に好調な成績を収める計画を持っていることを期待しましょう。
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