AMD Ryzen 7000: 可用性、仕様、パフォーマンス

AMD の Ryzen 7000 CPU はここにあり、他にもたくさんあります。 AMD は、 最高のプロセッサ フラッグシップを含むZen 4ラインナップに Ryzen 9 7950X、その後、さらに多くの CPU を起動します。 現在、Ryzen 7000 ファミリには、デスクトップおよび モバイルCPU、さらには AMD チップの 3D V-Cache バージョンも含まれます。

私たちはすでに AMD の最新かつ最高の機能の一部をテストする機会がありましたが、今後さらに多くの機能が追加される予定です。 最新の AMD CPU に関する詳細を見逃さないように、常に耳を傾けてください。 Ryzen について私たちが知っていることはすべてここにあります 7000.

価格と入手可能性

AMD Ryzen 7000 CPU は 2022 年 9 月 27 日に発売されました。 一部の噂が予想していたより少し遅れた. 9 月 27 日がインテルが競合製品を発表した日でもあったのはおそらく偶然ではないでしょう。 第 13 世代 Raptor Lake CPU; おそらく AMD は、遅延は必要であるだけでなく歓迎​​されると判断したのでしょう。

Ryzen 7000 CPU の第 1 波は、次の推奨価格で登場しました。

• Ryzen 9 7950X: 699 ドル
• Ryzen 9 7900X: 549 ドル
• Ryzen 7 7700X: 399 ドル
• Ryzen 5 7600X: 299 ドル

リリースから間もなく、プロセッサは 現在まで続いていると思われる非公式の割引. その結果、フラッグシップの Ryzen 9 7950X は約 600 ドルで入手でき、他のチップも安くなります。

実際、8 コア モデルと 16 コア モデルの価格は改善されました。 7950X は、2019 年に発売されたオリジナルの 16 コアのフラッグシップ 3950X よりも安価です。 7700X は 5800X よりも安価ですが、7700X が 300 ドルの 5700X の価格と同等であれば良かったのですが、それほど遠くありません。 多くの人がこれらの CPU のほとんどで価格の上昇を予想していましたが、価格は横ばい、または以前よりも下がったことで非常に安心できます。

AMDはこれに続き、さらに多くのZen 4プロセッサを発売しました。 同社は、期間中に膨大な数のチップを明らかにした。 CES 2023、新しいラインナップにはデスクトップとモバイルの両方のオプションが含まれています。

デスクトップ向けに、AMD は、 3D Vキャッシュ それを作ったのは Ryzen 7 5800X3D とても成功しました。 これらのプロセッサは 2023 年 2 月に到着し、 私私ニュープ Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、および Ryzen 7 7800X3D が含まれます。 彼らがどのようにパフォーマンスするかを見ることができます Ryzen 7 7800X3D レビュー と Ryzen 9 7950X3D レビュー.

前述したように、Zen 4 ファミリは、トラック一杯分のモバイル チップを含むように拡張されており、今年の一部の製品に搭載され始める予定です。 最高のラップトップ 3月から始まります。 この範囲は、Ryzen 7040 と Ryzen 7045 の 2 つに分かれています。 後者はゲーマー向けで、最上位のチップは 16 コアを搭載しており、Ryzen 7040 チップは電力をあまり消費しない生産性重視のラップトップに搭載される予定です。

仕様

Ryzen 7000 シリーズは、Zen 4 デスクトップ CPU、それに相当する 3D V-Cache、および 2 つのモバイル ラインナップで構成されています。 デスクトップの Ryzen 7000 から始めて、すべてのスペックを見てみましょう。

この世代の CPU の大きな変更は、クロック速度、キャッシュのブースト、およびそれを補うためのより高い TDP という形で現れます。 Zen 4 アーキテクチャの改善と、より効率的な新しい 5nm プロセス ノードのおかげで、AMD は初めて Ryzen 7000 CPU を 5GHz よりはるかに上回ることができました。 ただし、それには TDP が犠牲になります。 前世代の Ryzen 5950X の TDP はわずか 105 ワットでしたが、同じ 16 コアを搭載した 7950X の TDP は 170 W になります。 実際、私たちのテストでは最大値にすると約 200W 消費されました (詳細は下記を参照)。

上記の 3 つのプロセッサは、AMD の 3D V キャッシュ テクノロジーを利用しています。 チップ上に追加のキャッシュがスタックされており、Ryzen 9 7950X3D はなんと 144MB を搭載しています。これは、96MB の Ryzen 7 5800X3D に比べて顕著な増加です。 5800X3D の直接の後継製品でも、合計 104MB のキャッシュを備え、さらにワンランク上の性能を実現しています。

次に登場するのは、ハイエンドの Ryzen 9 からミッドレンジの Ryzen 5 まで、現在 4 つの異なるモデルでリリースされている Ryzen 7045 シリーズ ラップトップ チップです。 多くの点で、これらのチップはデスクトップ版といくつかの共通の仕様を共有しています。コア数とキャッシュ サイズは同じですが、クロック速度と TDP は両方とも低くなります。 これらのプロセッサは、次のようなゲーム用ラップトップで利用できます。 ASUS ROG Strix スカー 17.

最後に、Phoenix Range プロセッサは、仕様が削減されているだけでなく、消費電力も大幅に節約されています。 コア数はかなり低く抑えられていますが、クロック速度は依然としてまとも以上です。 キャッシュ サイズが大幅に減少していることにも気づくでしょう。 これらはゲーム用チップではないため、仕様の低下は問題にはなりません。軽量で生産性を重視したラップトップに搭載されているものだからです。

建築

Ryzen 7000 チップは、新しい Zen 4 アーキテクチャに基づいています。 Zen 2 で先駆けとなったチップレット設計の進化を継続し、TSMC の新しい強化された 5nm プロセス ノード上に構築されています。

チップメーカー TSMC では N4 として知られる 5nm ノードは、同じ電力でクロック速度が 15% 向上するか、または 同じ周波数で消費電力が 30% 削減され、さらにトランジスタ密度が 1.8 倍向上しました。 N7.

アーキテクチャ自体のデザイン改善に関しては、 AMDは、クロックあたりの命令数(またはIPC)の8%から10%の向上を約束しました しかし、AMDはその後この数字を13%に修正した。 これは前世代の Zen 3 と比較すると小さな改善ですが、クロック速度についてはまだ話していません。

AMDはRyzen 7000で極めて高いクロック速度を目標としています。 AMDは、Ryzen 6000 mobileとRyzen 5000の上限が4.9 GHzで、Zen CPUでついに5GHzのマークに達しました。 でもライゼン 7000 は、前世代のチップをはるかに上回り、シングルスレッドにもかかわらず 5.7 GHz もの高いクロック速度を備えています。 作業量。 同時に、5nm ノードと適切な IPC の改善により、周波数の増加が相殺され、Ryzen 7000 は Ryzen 5000 よりも効率が 25% 向上しています。

Ryzen 7000 ではキャッシュにも重点が置かれており、Zen 4 の各コアには Zen 3 の 512KB ではなく 1MB の L2 キャッシュが搭載されています。 CPU 自体の L3 キャッシュは増加しませんでしたが、AMD は、最大 144 MB の結合キャッシュを備えた 3D V-Cache チップを導入することで、この問題をすぐに解決しました。 L2 キャッシュと L3 キャッシュの両方をカウントすると、フラッグシップ Ryzen 9 7950X には合計 80MB があり、V-Cache を備えた理論上の Ryzen 7 7700X3D には最大 104MB が搭載される可能性があります。

Ryzen 7000 は主力部品の TDP も向上しています、Ryzen 3000および5000の125ワットから170ワットまで。 以前の 12 コアおよび 16 コア モデルは 125 ワットの制限によって制限されていたため、増加しました。 もう 1 つの興味深い変更は、統合された RDNA 2 グラフィックスの追加です。 しかし、それらはあまり強力ではありません. なぜ AMD がデスクトップ CPU に性能の低い iGPU を追加することにしたのかと疑問に思う人もいるかもしれませんが、おそらく次のような理由が考えられます。 AMDは、このCPUをディスクリートグラフィックスのないマシンや、次のようなラップトップでも販売できるようにしたいと考えています。 ドラゴンレンジ. 幸いなことに、以下に示すように、制限はあるかもしれませんが、オンボード グラフィックスはゲームをプレイするのに十分です。

これらのグラフィックスは、CPU チップセットではなく、TSMC の 7nm ノードのより経済的なバージョンである 6nm ノード上にある I/O ダイに保存されます。 ただし、I/O ダイに新たに追加されたのはグラフィックスだけではなく、AI アクセラレーション機能も組み込まれています。

パフォーマンス

より高い IPC、より高いクロック速度、より多くのキャッシュは基本的に優れたパフォーマンスを実現するための完璧な方程式であり、AMD は Ryzen 7000 でスタイリッシュに実現します。 7950X を独自にテストしたところ、5950X と (現時点では) Intel の主な競合製品である Intel Core i9-12900K の両方を大きく上回る進歩を遂げていることがわかりました。

シングルコアのパフォーマンスでは、7950X は 5950X と比較して 31% という驚異的な向上を示しています。これは、以前に発表された 29% という野心的な主張さえも上回ります。 これにより、一般的なコンピューティング パフォーマンスが大幅に向上し、Photoshop など、追加のクロック スピードとキャッシュを活用する特定のアプリケーションでも大幅に向上するはずです。

ゲームもこの種のコアごとの強化を好み、私たちのテストでは、7950X は 12900K や以前の AMD ゲーム王である 5800X3D を軽々と上回ることができました。

CPU はかつてのようにゲーム パフォーマンスを決定する役割を果たしませんが、依然として役割を果たしており、より高速な CPU により、CPU バウンドのゲームで追加の GPU パフォーマンスを引き出すことができます。 さまざまなタイトルのテストを行った結果、7950X はゲームで平均して約 13% 高いフレーム レートを実現しましたが、次のような一部のゲームではフレーム レートが向上したことがわかりました。 フォルツァ ホライゾン 4、5950Xよりも28％も跳ね上がりました。 5800X3D よりも約 10% 高速でしたが、一部のゲームでは 18% も高速でした。

の 12900K 一部のゲームでは競争が激しくなりますが、それでも 7950X が明らかに勝者です。 インテルは次世代設計でその地位を取り戻すために厳しい戦いを強いられるだろう。

現実世界の生産性アプリケーションでも目覚ましい向上を示し、AMD が最高の Alder Lake 設計にその座を奪われた後、7950X に再びマルチスレッドの栄冠が与えられました。 このため、クリエイティブな目的で PC を使用する人にとって、Ryzen 7000 は非常に魅力的な購入となります。

Ryzen 7000の主な競争相手はIntelの第12世代Alder Lakeではない。 第13世代のRaptor Lakeです。 Ryzen のパーツを比較しました。 インテルの最高のプロセッサー 彼らはこの世代で、しばしば対決していることがわかりました。 詳しく見てみましょう。

合成ベンチマークでは、Ryzen 9 7950X と コアi9-13900K 多くの場面で互角だった。 Cinebench R23 シングルコア テストでは、Intel チップが AMD に対してわずかなリードを示し、マルチコア テストではさらに大きくなります。 ただし、Geekbench 5 マルチコア ベンチマークを実行したところ、AMD と Intel のフラッグシップ製品のスコアがほぼ同じであることがわかりました。

次に、ゲーム設定でプロセッサをテストしました。 繰り返しになりますが、両者は対立していると言っても過言ではありませんが、AMD の 3D V-Cache パーツが店頭に並ぶと状況は変わるでしょう。 Ryzen 7 5800X3D とほぼ同じように、 最高のゲームプロセッサ 純粋なパフォーマンスと効率という点では、Zen 4 の同等品がゲームで優れている可能性が高くなります。

CPU を RTX 3090 および 32GB DDR5-6000 RAM と組み合わせて、さまざまなゲームでテストしました。 の サイバーパンク 2077 1080p では、AMD Ryzen 9 7950X と Intel Core i9-13900K は同じフレーム/秒 (fps) を維持し、平均 128 fps でした。 の レッド・デッド・リデンプション2, Ryzen は Intel をわずかにリードしていますが、 アサシン クリード ヴァル​​ハラ, インテルが数フレームの差で勝利します。 全体として、それらはかなり均等ですが、今後の Ryzen 9 7950X3D をテストする機会が得られると、すぐに AMD に有利に変わるかもしれません。

新しいチップセットと新しいソケット

次世代 CPU では、AMD は第 1 世代 Ryzen チップの発売以来使用してきた AM4 ソケットを廃止します。 このソケットはすでに 5 年前のものなので、これは驚くべきことではありません。

この新しいソケットは、LGA1718、ランド グリッド アレイ設計を使用しており、CPU ピンは CPU ではなくマザーボード上にあります。 Intel は数世代にわたり LGA ソケットを使用してきましたが、AMD は Ryzen 5000 までのすべてで古い Pin Grid Array (PGA) ソケット設計に固執してきました。

名前が示すように、LGA1718 はマザーボード上に 1,718 個のピンを備えています。 LGA 設計はより高いピン密度をサポートできますが、それは AM4 のわずか 1,331 ピンからも明らかです。 これらの追加ピンは、DDR5 メモリや PCI-Express 5.0 のサポートを広げ、全体的なパフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

それらの 新しいAM5ソケット 新世代の 600 シリーズ マザーボードの一部になります。 X670E エクストリーム マザーボードは、強化されたオーバークロックのための最高品質の電圧レギュレータ モジュールを提供し、すべての M.2 および PCIe スロットで PCI-E 5 をサポートします。 X670 ボードは、主流のオーバークロックの可能性を備え、最初の x16 PCIe 5.0 スロットと少なくとも 1 つの M.2 スロットの両方に PCIe 5.0 を搭載します。 B650 マザーボードには、少なくとも 1 つの M.2 スロットに PCIe 5.0 が搭載され、実際のスロットには PCIe 4.0 が搭載されます。

これらの新しいマザーボードは、最大 24 個の PCIe 5.0 レーン、最大 20Gbps で動作する 14 個の USB ポート、Wi-Fi 6E、および Bluetooth をサポートします。 5.2. さらに良いことに、新しい統合グラフィックスのおかげで、AMD 600 マザーボードは最大 4 つの HDMI 2.1 または DisplayPort 2 をサポートできるようになります。 ポート。

AMD は新しいソケット設計に移行していますが、Ryzen 7000 チップは同じソケット サイズを使用し、AM4 クーラーを完全にサポートします。

統合されたグラフィックスと APU

メイン CPU チップレットの代わりに I/O ダイに GPU を組み込むことで、AMD は統合グラフィックスを追加するために犠牲を払う必要がなく、すべての Ryzen 7000 チップにオンボード RDNA 2 GPU が搭載されます。 Ryzen 7000 は APU に代わるものではありません、 けれど。 代わりに、付属のグラフィックスはトラブルシューティングにも役立ち、AMD がその製品を販売できるようにすることを目的としています。 ラップトップやデスクトップなど、通常グラフィックスが統合されている他のマシンのデスクトップ CPU 仕事。

AMD は、オンボード GPU はゲームを念頭に置いて設計されていないと述べていますが、7950X はオンボード GPU コアのみを使用してゲームを完全に実行できることがわかりました。 中程度の設定で 1080p で再生可能なフレーム レートを実現しました。 フォルツァ ホライゾン 4, ロケットリーグ、 と レインボーシックス シージ.

これは優れたものではありませんが、完全に実行可能であり、GPU なしでゲームをプレイできる低レベルの Zen 4 CPU への扉を開きます。 すべて、そして Zen 4 CPU から始めて専用 GPU を追加することで、ゲーミング PC コンポーネントを購入する時期をずらしたい人にとっても最適です。 後で。 メイン カードに問題が発生した場合のトラブルシューティングにも役立ちます。

AMD の新しい 3D V キャッシュ チップにも RDNA 2 テクノロジが搭載されていますが、このチップをインストールせずに使用する人はほとんどいないでしょう。 一流のGPU それに合わせて、これらは徹底的にゲーム用プロセッサーです。

モバイル分野では、状況はもう少し興味深いものになります。 AMD は、ゲーム指向の Ryzen 7045 シリーズで RDNA 2 iGPU を使用することを選択しました。 繰り返しますが、これは理にかなっています。これらのチップは最終的にゲーム用ラップトップに搭載される予定であるため、個別のグラフィックス カードを搭載する可能性が高くなります。 ただし、Ryzen 7040 APU シリーズは、RDNA 3 オンボード グラフィックスを導入することで、ワンランク上の性能を実現しています。

AMD は、新しい APU の RDNA 3 グラフィックスの機能に自信を持っているようで、市場のその部分で最高のパフォーマンスを提供する可能性があることは事実です。 iGPU は非常に強力であるようで、クロック速度は 3 GHz 近くに達します。 AMD は、クリエイティブなワークフロー、生産性、AI 関連タスクにおいて次のレベルのパフォーマンスを約束します。

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