פטנט חדש מגלה כי ל-AMD עשויה להיות עיצוב מחדש ליבה בעבודות עבור המעבדים הקרובים שלה. הפטנט, שהוגש ב-2019 אך פורסם רק לפני מספר ימים, מראה ש-AMD עובדת על עיצוב ליבה גדולה/קטנה שיכול להופיע במעבדים וב-APU הקרובים שלה.
הפטנט התגלה על ידי @Kepler_L2 בטוויטר, והוא מפרט כיצד המעבדים של AMD יכולים להעביר משימות בין ליבות גדולות עם ביצועים גבוהים לליבות קטנות ויעילות. Arm התחילה להשתמש בעיצוב זה בשנת 2013, ומאז הוא הופיע בשבב M1 של אפל ובאין ספור מעבדים ניידים. אינטל משתמשת גם בעיצוב הזה לקראת התוכנית הקרובה שלו מעבדי אלדר לייק.
סרטונים מומלצים
כמו רוב הפטנטים, זה לא מציין שום מוצר מסוים שבו AMD תשתמש בעיצוב. במקום זאת, הפטנט מתמקד בשיטה של העברת משימות מליבה גדולה לליבה קטנה "על ידי השוואת מדדי ביצועים לספים הקשורים".
קָשׁוּר
- ייתכן ש-AMD נצמדת לבחירה שנויה במחלוקת עם Ryzen 8000
- AMD Ryzen 7000: זמינות, תמחור, מפרטים וארכיטקטורה
- AMD Ryzen 9 7950X3D לעומת Intel Core i9-13900K: בחירה אחת בלבד עבור שחקני מחשב
שני מדדי הביצועים העיקריים שהפטנט מתווה הם ניצול ליבה ומהירות זיכרון להעברת משימות מהליבות הקטנות לגדולות. הוא אומר שאחרי סף זמן של הליבה הקטנה הפועלת במהירות המרבית, המשימה תעבור מהליבה הקטנה לגדולה. באופן דומה, לאחר שהזיכרון פועל במהירות המרבית למשך פרק זמן מסוים, המשימה תתחלף.
אותו דבר עובד הפוך. הפטנט מפרט כי הליבות הגדולות יעבירו משימות חזרה לליבות הקטנות לאחר ירידה מתחת לסף ניצול או כאשר הליבות אינן פועלות. בנוסף, משימות יעברו מהליבות הגדולות לקטנות בכל פעם שמשך הזמן שבו נעשה שימוש בליבה בודדת יורד מתחת לסף מסוים.
הטריגר האחרון ממחיש את המטרה של עיצוב מעבד גדול/קטן. הליבות הגדולות ובעלי הביצועים הגבוהים מטפלות במשימות אינטנסיביות המלחיצות ליבה בודדת, בעוד הליבות הקטנות והיעילות הגבוהות יכולות להתמודד עם משימות קלות הדורשות חוטים מרובים. על ידי הפצת משימות עם הברגה כבדה לליבות בעלות יעילות גבוהה, המעבד מסוגל לעמוד בעומס העבודה תוך צריכת חשמל פחות.
העיצוב של AMD עובד על ידי הכנסת קבוצת הליבות הראשונה - גדולה או קטנה - למצב סרק לפני העברת המשימה לליבות האחרות. לאחר שהם נתקעו, המעבד ישמור את מצב הארכיטקטורה במיקום זיכרון לפני העתקתו למיקום זיכרון נפרד עבור קבוצת הליבות האחרת. לאחר מכן, קבוצת הליבות השנייה תוריד את כל המשימות שבהן הם מטפלים באמצעות שגרת שירות פסיקה כדי לשחזר את מצב הארכיטקטורה ולחדש את המשימה.
חברות כמו AMD מגישות עשרות פטנטים מדי שנה, וחלק ניכר מהם לא הולך לשום מקום. עם זאת, בהתחשב בכך ששתיהן אינטל ואפל ממשיכות עם העיצוב הגדול/קטן, רק הגיוני ש-AMD תקפוץ.
למרות ש-AMD לא אישרה דבר, הדלפות מרובות הראו את זה בקרוב מעבדי Ryzen 7000 לא ישתמש בעיצוב הזה. במקום זאת, הם יתבססו על ליבות Zen 4 בלבד. ייתכן שלא נראה את הדגם ההיברידי במעבדי AMD שולחניים במשך כמה שנים.
עם זאת, יכולנו לראות אותם ב-APU. הפטנט אומר שהמערכת תעבוד בעת העברת משימות בין יחידות עיבוד שונות, כמו מעבד ו-GPU. מפת דרכים שדלפה מתחילת החודש מראה היכן AMD יכולה להשתמש בעיצוב הזה. על פי הדיווחים, ה-APUs של Ryzen 8000 הקרובים, בשם הקוד Strix Point, ישתמשו בליבות Zen 5 ו-"Zen 4D". ליבות ה-Zen 4D ככל הנראה ישתמשו באלות של AMD שהוכרזו לאחרונה טכנולוגיית ערימה תלת מימדית.
למרות שנראה של-AMD יש איזה שהוא עיצוב גדול/קטן בעבודה, הוא לא יגיע לשוק במשך זמן מה. הדלפות אושרו מפת הדרכים של החברה לאורך 2022, כך שאולי לא נראה מעבדי AMD היברידיים באים לידי מימוש עד 2023 או מאוחר יותר.
המלצות עורכים
- Ryzen 5 5600X3D הקרוב של AMD עשוי להדיח לחלוטין את אינטל בבניית תקציב
- בין Ryzen 7 7800X3D של AMD ל-Ryzen 9 7950X3D, אין תחרות
- מערך Ryzen 7000 של AMD מבלבל, אבל לפחות אנחנו מקבלים מדבקה
- AMD עשויה סוף סוף לנצח את אינטל עבור מעבד המשחקים הנייד המהיר ביותר
- תמחור Ryzen 9 7950X3D של AMD שומר על הלחץ על אינטל
שדרג את אורח החיים שלךמגמות דיגיטליות עוזרות לקוראים לעקוב אחר עולם הטכנולוגיה המהיר עם כל החדשות האחרונות, ביקורות מהנות על מוצרים, מאמרי מערכת מעוררי תובנות והצצות מיוחדות במינן.
