טכנולוגיה חדשה שהוצגה על ידי Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) יכולה להגביר את כוחם של כרטיסים גרפיים על ידי Nvidia ו-AMD מבלי להפוך אותם לגדולים יותר פיזית. הטכנולוגיה נקראת wafer-on-wafer, והיא מחקה את טכנולוגיית זיכרון 3D NAND המשמשת בכוננים מודרניים מוצקים על ידי ערימת שכבות אנכית במקום לפזר את החומרה אופקית על פני המעגל המודפס, דבר שידרוש פיזי נוסף מֶרחָב.
אז מה זה רקיק? בניגוד לחטיף האהוב עליך, זהו פרוסה דקה של חומר מוליכים למחצה מלוטש המשמשת כבסיס ל צלב של חוטי נחושת שכבות המעבירים חשמל, והטרנזיסטורים שהם לב ליבו של מעבד. רקיק ורכיבים רכובים הם לחתוך על ידי מסור יהלום לשבבים בודדים ו ממוקמת בחבילת המעבד הפיזי שאתה רואה כשאתה פורץ את שולחן העבודה.
סרטונים מומלצים
נכון לעכשיו, שבבי גרפיקה המיוצרים על ידי Nvidia ו-AMD מסתמכים על רקיק בודד. אבל TSMC, בית היציקה העצמאי והעצמאי הגדול ביותר של מוליכים למחצה על פני כדור הארץ, גילתה דרך לערום שני פרוסות בחבילה אחת. הפריסה העליונה הופכת על גבי הפרוסה התחתונה, ואז שניהם מחוברים זה לזה. יתר על כן, הפרוסה העליונה מכילה את פירסינג החיבורים הנכנסים/יוצאים (המכונה גם דרך סיליקון), ולכן הצמד נארז באמצעות טכנולוגיית Flip-Chip.
על פי שותף TSMC קיידנס, הטכנולוגיה יכלה לראות שני סטים של פרוסות מתחברים זה לזה באריזה בצורת קובייה באמצעות מה שנקרא interposer, ממשק חשמלי שמנתב חיבור אחד למשנהו. יותר משני פרוסות יכלו להיות מוערמות אנכית גם כן, כאשר כל הפרוסות פרט לאחד כוללות את חיבורי הכניסה/החוצה דרך הסיליקון.
למרות שמדובר בהרבה דיבורים טכניים, זה בעצם מתאר כיצד ניתן לשנות את קנה המידה של שבבי גרפיקה אנכית, לא אופקית, באמצעות הטכניקה של TSMC. לא רק שאתה יכול לדחוס יותר ליבות לשבב גרפי בודד, התקשורת בין כל רקיק תהיה מהירה במיוחד.
לפיכך, במקום להתאים ארכיטקטורה ו מיתוג מחדש של המוצר כמשפחה חדשה, יצרנים יכולים לערום שניים או יותר GPUs נוכחיים על כרטיס יחיד כרענון מוצר. מערכת ההפעלה תזהה אותו ככרטיס בודד, ולא כתצורה מרובת GPU.
עם 3D NAND, תאי זיכרון מוערמים אנכית ומחוברים יחד באמצעות מעליות נתונים מאולתרות. שיטה זו מאפשרת ליצרנים לספק נפח אחסון נוסף תוך שמירה על אותם אילוצים פיזיים. גם העיצוב הזה מהיר יותר, בהתחשב בנתונים נעים במעלה ובמורד מגדל הזיכרון במקום לצוד את יעדו באמצעות "רחובות עיר אופקיים".
הבעיה בערימת פרוסות מעבד עשויה להיות בתשואות הייצור הכוללות. רקיק אחד משני יכול לעבור, אבל בגלל שהוופל השני גרוע, שניהם ייזרקו. השיטה הזו יכולה להתגלות כיקר מדי על מוצרים בעלי תפוקה נמוכה ויהיה צורך להשתמש בהם בצמתי ייצור עם תפוקות ייצור גבוהות, כמו טכנולוגיית תהליך ה-16nm של TSMC.
TSMC הציגה את ה-wטכניקת אפר על רקיק במהלך הסימפוזיון שלה בסנטה קלרה, קליפורניה. החברה גם חשפה שותפות עם Cadence לטכנולוגיית תהליכים של 5nm ו-7nm+ עבור ביצועים גבוהים ומחשוב נייד מתקדם.
המלצות עורכים
- מספרי הביצועים הראשונים של ה-GPU החדשים הצפויים של AMD דולפים החוצה
- ה-Nvidia GPU המסתורי הזה הוא מפלצתיות מוחלטת - והרגע קיבלנו מבט נוסף
- ייתכן שכבלי Nvidia RTX 4090 נמסים בצורה חדשה ומדאיגה
- AMD עשויה לרסק את Nvidia עם ה-GPUs של המחשב הנייד שלה - אבל היא שקטה בחזית שולחן העבודה
- זו הסיבה שאתה צריך סוף סוף לעזוב את Nvidia ולקנות GPU של AMD
שדרג את אורח החיים שלךמגמות דיגיטליות עוזרות לקוראים לעקוב אחר עולם הטכנולוגיה המהיר עם כל החדשות האחרונות, ביקורות מהנות על מוצרים, מאמרי מערכת מעוררי תובנות והצצות מיוחדות במינן.
