אינטל אישרה שהיא עובדת על פתרון גרפי דיסקרטי עבור "מחשבי לקוח", שיגיעו ב-2020. עם זאת, זה רחוק מכל מה שאינטל עובדת עליו.
החברה פרסמה את תוכניות האדריכלות ארוכות הטווח שלה באירוע 'יום האדריכלות' בהשתתפות Digital Trends. שם, ראג'ה קודורי, סגן נשיא בכיר לארכיטקטורה וגרפיקה של אינטל, הסביר את המטרה החדשה של אינטל. "10 petaflops של נתונים, 10 petabytes של מחשוב, במרחק של פחות מ-10 אלפיות שניות."
סרטונים מומלצים
זו מטרה שאפתנית, ואינטל מאמינה שאפשר להשיג אותה רק על ידי מעבר לעידן של עיצוב חומרה שאותו מכנה אינטל "עידן האדריכלות". קודורי הרחיק לכת ואמר "ב-10 השנים הבאות יראו התקדמות ארכיטקטונית יותר מאשר ב-50 השנים האחרונות."
קָשׁוּר
- AMD עשויה סוף סוף לנצח את אינטל עבור מעבד המשחקים הנייד המהיר ביותר
- המעבד הנייד 24 ליבות של אינטל עשוי לעלות על מעבדי i9 שולחניים
- ראש בראש: Intel Core i7-12700H לעומת AMD Ryzen 9 6900HS
כדי לעזור להשיג זאת, אינטל הכריזה על עיצוב אריזה חדש בשם Foveros, שיגיע בשנה הבאה.
אינטל אומרת שהחבילה הראשונה של Foveros היא בגודל של 12 מילימטר על 12 מילימטרים - קטן מאגורה - הבנויה על תהליך ייצור של 10 ננומטר. הוא יציע ביצועים בליגה עם חומרת Core קיימת, אך יש לו צריכת חשמל בהמתנה של שני מיליווטים בלבד. תכונות אלו הופכות אותו למתאים למגוון רחב מאוד של טאבלטים ו
מחשבים ניידים (לא, לא נראה שאינטל מתכוונת למקד לסמארטפונים).1 שֶׁל 3
פורוס הוא "היברידית ארכיטקטורת x86" שישתמש גם בארכיטקטורות Core וגם בארכיטקטורות Atom במקביל. במילים אחרות, היא דורשת אסטרטגיית "ליבה גדולה, ליבה קטנה" כמו זו המשמשת עיצובי שבבים רבים המכוונים לסמארטפונים. כאן, חומרת "הליבה הגדולה" מבוססת על ארכיטקטורת הליבה, המציעה את הביצועים הטובים ביותר, בעוד "הליבה הקטנה" משתמשת בחומרת Atom, ומציעה יעילות אנרגיה אופטימלית בביקוש נמוך ובחוסר פעילות להשתמש. המטרה היא להציע חיי סוללה לאורך כל היום (עד 25 שעות, למעשה), עם חודש אחד של כוח המתנה, מבלי להקריב את הביצועים.
אם טענות חיי הסוללה הללו נשמעות מוכרות, ייתכן שזה בגלל שהן תואמות את מה שמבטיח Snapdragon של קוואלקום עבור מחשבים ניידים של Windows 10. אינטל לא מבטיחה קישוריות LTE, כפי שעושה קוואלקום, אבל המטרה לשפר באופן דרסטי את הסיבולת, הן בפעילות והן בהמתנה, נראית תגובה ברורה לתחרות פוטנציאלית של קוואלקום.
חשוב לציין כי אינטל מכנה את Foveros "טכנולוגיית אריזה". במילים אחרות, זו לא ארכיטקטורה ספציפית, וזה לא קו מוצרים ספציפי. במקום זאת, זוהי דרך לבנות "מערכת על חבילה" שבה אינטל עשויה להשתמש עבור מגוון רחב של חומרה בעתיד. למעשה, עדיין אין לנו שמות מוצרים קמעונאיים עבור המוצרים שייבנו באמצעות הטכנולוגיה, ואיננו יודעים בדיוק באילו מכשירים הם עשויים להופיע - אם כי אינטל אכן הציגה תמונות לא ממותגות של מחשבים ניידים וטאבלטים כחלק ממנה הפגנה.
זה אומר ש-Foveros הוא לא ענף חדש של אדריכלות. מפת הדרכים של אינטל לארכיטקטורת CPU עדיין מתמקדת בקידום של Core ו-Atom בחמש השנים הבאות. Foveros אינו שינוי בתוכניות הללו, אלא דרך חדשה ליישם אותן. בעוד אינטל לא הודיעה על מיתוג ספציפית, מה שראינו הצביע על כך שהחברה תמשיך להשתמש בסיסמאות Core ו-Atom על מוצרים.
ובכל זאת, זה מייצג שינוי באסטרטגיה עבור אינטל. עם Foveros, האלמנט החשוב ביותר הוא לא בהכרח המהירות של כל שבב בנפרד על האריזה, אלא המהירות של כל האלמנטים הפועלים יחד בכל מקרה שימוש ספציפי. ג'ים קלר, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת הנדסת הסיליקון של אינטל, אמר שזה משנה את השאלה שעל אינטל לענות. "במקום שמחשוב וטרנזיסטורים יהיו עמודי מפתח", אמר, "מה אם זה היה זיכרון ואבטחה?"
אולי יהיו לך שאלות לגבי המשמעות של זה בפועל, ולמרות ש-Foveros מתוכננת לשנת 2019, התשובות הספציפיות הן מעטות. אנחנו עדיין לא יודעים על מכשיר כלשהו שהטכנולוגיה הזו עשויה להופיע בהם, או שם סופי למוצר המשלוח. אנו מצפים לשמוע תשובות לשאלות אלו בחודש הבא בשעה CES 2019.
המלצות עורכים
- AMD Ryzen 9 7950X3D לעומת Intel Core i9-13900K: בחירה אחת בלבד עבור שחקני מחשב
- ה-Core i9-13900KS של אינטל מגיע ל-6GHz מהקופסה, אבל יש תקלה
- Intel Core i5 לעומת i7: איזה מעבד מתאים לך?
- Intel Core i9-13900K לעומת Core i9-12900K: האם זה שווה את השדרוג?
- 6 המעבדים הטובים ביותר של אינטל בכל הזמנים
שדרג את אורח החיים שלךמגמות דיגיטליות עוזרות לקוראים לעקוב אחר עולם הטכנולוגיה המהיר עם כל החדשות האחרונות, ביקורות מהנות על מוצרים, מאמרי מערכת מעוררי תובנות והצצות מיוחדות במינן.
